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公开(公告)号：CN103118495B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310032432.6
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；（4）对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀；（5）对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。该工艺制作简单，且在降低物料成本的同时可能有效减少铜、锡及金镍等金属的浪费，符合环保节能的生产要求，而且该工艺可能保证其产品的质量。
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公开(公告)号：CN103118486B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201310033514.2
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法，所述的带元件插接孔的铝基线路板，包括依次压合的铝基层、绝缘层和电路层，所述线路板上设有多个用于插接元器件的通孔，所述的通孔位于铝基层的部分大于位于绝缘层和电路层的部分，且通孔位于铝基层的部分孔壁设有树脂层。该铝基线路板通过在铝基线路板上设计绝缘插件孔使铝基线路板可插接功率器件又避免插件脚短路，增加铝基线路板元器件布局空间和元器件布局的灵活性以及零部件组装的便捷性。本发明所公开的该带元件插接孔的铝基线路板的制备方法工艺简短，产品绝缘可靠性高，能够确保批量生产时产品质量的稳定。
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公开(公告)号：CN104559136A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410728340.6
申请日：2014-12-03
Applicant: 华南理工大学 , 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法。在二月桂酸二丁基锡的催化作用下，通过异佛尔酮二异氰酸酯和大分子二元醇反应，并以小分子醇类化合物为封端剂，制得脂肪族聚氨酯预聚体，然后依次与环氧树脂及固化剂混合，经过加热固化，制备得到氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料。本发明所制备的氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料兼具良好的导热性能和力学性能，特别是单独使用环氧树脂作为导热基体所导致的脆性大的弊病可得到明显改善。
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公开(公告)号：CN103561543A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310572305.5
申请日：2013-11-13
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB板沉槽加工方法。所述方法包括：在木质纤维板上制作一锣带，所述锣带的尺寸大于PCB板，且所述锣带的底部保持在同一水平；将所述PCB板置于所述锣带中；将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制所述数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内；同时控制所述多个主轴，利用所述多个主轴对应的铣刀在所述PCB板上加工沉槽。应用本发明技术方案，能够提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定制范围内。
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公开(公告)号：CN103313518A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310255507.7
申请日：2013-06-25
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种FPC单面超薄基材线路的制作方法，所述超薄基材的两面分别为导体面和PI面，包括以下步骤：（1）分别在超薄基材的导体面和PI面贴上干膜；（2）对导体面上的干膜进行曝光；（3）静置一段时间后去除导体面上的干膜的PE膜，进行显影；（4）对显影后的导体面进行蚀刻；（5）将蚀刻后的产品去除PI面上的干膜的PE膜，两面同时进行退膜；（6）退膜后，结束线路制作过程。本发明所述的FPC单面超薄基材线路的制作方法，在超薄基材的PI面上也贴有干膜，使基材有一定的厚度，能有效避免基材起折，也避免了起折引起的外观不良、线路残缺和线路松动。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103298262A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310256994.9
申请日：2013-06-25
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 一种FPC贴干膜的控制方法，首先调节干膜贴膜机的干膜承载轴（1.1）两端的松紧，使干膜承载轴（1.1）空轴匀速旋转时的摩擦力保持在3.5～4.5N,其次在贴膜过程中,每贴膜80～120m后，将干膜贴膜机的剥离膜收集承载轴（1.2）上的剥离膜除去。本发明所述的FPC贴干膜起卷的控制方法，包括对贴膜机上干膜承载轴转动过程中摩擦力的控制和干膜贴膜过程中剥离膜收集积累过程给干膜承载轴的压力逐渐增大所带来相应摩擦力增加的控制，保证了FPC干膜贴膜产品的质量，更保证了对位曝光作业稳定的可操作性，降低了基材划伤菲林的几率，提升了线路图像转移的质量。
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公开(公告)号：CN101711096A
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200910193811.7
申请日：2009-11-05
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Inventor： 周刚
IPC: H05K3/42
Abstract: 本发明公开了一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。所述工艺包括以下步骤(1)内层镭射钻孔及电镀；(2)对电镀后的微孔或微通孔进行树脂塞孔；(3)孔口树脂研磨；(4)对塞孔后打磨平整的孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面金属化；(5)内层线路蚀刻及外层层压；(6)外层镭射钻孔；(7)外层图形电镀，实现层间电气互连。本发明所述工艺打破目前常规的微孔填孔电镀的加工方式，采用激光钻孔后电镀再树脂塞孔再电镀的方法来实现PCB板层间电气互连，该技术能够实现微孔叠孔互连和通孔表面再设焊接点，可以进一步提高内外层线路的布线密度，利于PCB板向小型化、高密度化及高可靠性方向发展。
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公开(公告)号：CN103313518B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201310255507.7
申请日：2013-06-25
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 一种FPC单面超薄基材线路的制作方法，所述超薄基材的两面分别为导体面和PI面，包括以下步骤：（1）分别在超薄基材的导体面和PI面贴上干膜；（2）对导体面上的干膜进行曝光；（3）静置一段时间后去除导体面上的干膜的PE膜，进行显影；（4）对显影后的导体面进行蚀刻；（5）将蚀刻后的产品去除PI面上的干膜的PE膜，两面同时进行退膜；（6）退膜后，结束线路制作过程。本发明所述的FPC单面超薄基材线路的制作方法，在超薄基材的PI面上也贴有干膜，使基材有一定的厚度，能有效避免基材起折，也避免了起折引起的外观不良、线路残缺和线路松动。
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公开(公告)号：CN103088396B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310032420.3
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌；（4）药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
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公开(公告)号：CN103088396A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310032420.3
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌；（4）药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
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