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公开(公告)号：CN103118486B
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201310033514.2
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法，所述的带元件插接孔的铝基线路板，包括依次压合的铝基层、绝缘层和电路层，所述线路板上设有多个用于插接元器件的通孔，所述的通孔位于铝基层的部分大于位于绝缘层和电路层的部分，且通孔位于铝基层的部分孔壁设有树脂层。该铝基线路板通过在铝基线路板上设计绝缘插件孔使铝基线路板可插接功率器件又避免插件脚短路，增加铝基线路板元器件布局空间和元器件布局的灵活性以及零部件组装的便捷性。本发明所公开的该带元件插接孔的铝基线路板的制备方法工艺简短，产品绝缘可靠性高，能够确保批量生产时产品质量的稳定。
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公开(公告)号：CN104559136A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410728340.6
申请日：2014-12-03
Applicant: 华南理工大学 , 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法。在二月桂酸二丁基锡的催化作用下，通过异佛尔酮二异氰酸酯和大分子二元醇反应，并以小分子醇类化合物为封端剂，制得脂肪族聚氨酯预聚体，然后依次与环氧树脂及固化剂混合，经过加热固化，制备得到氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料。本发明所制备的氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料兼具良好的导热性能和力学性能，特别是单独使用环氧树脂作为导热基体所导致的脆性大的弊病可得到明显改善。
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公开(公告)号：CN102009198A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010509170.4
申请日：2010-10-14
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB板槽孔制作方法。所述方法步骤为：(1)在PCB板上制作槽孔图形；(2)在槽孔图形的长度方向的两边缘内分别钻一导孔；(3)在导孔基础上采用直径等于槽孔短径的钻咀进行叠加钻孔；所述导孔直径小于槽孔长径的一半。本发明所述方法可有效避免短槽孔加工过程中的变形、槽大、槽小等品质问题，减少了PCB板不必要报废，降低了企业生产成本，生产效率大大提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102181866A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110093705.9
申请日：2011-04-14
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB制造领域，具体涉及一种铝基板表面粗化处理方法。所述方法通过除油—水洗—药水喷淋洗蚀—水洗—碱洗—水洗—烘干等一系列步骤，对铝基板表面实现粗化。该方法采用盐酸及氧化剂配置的药水通过喷淋洗蚀的方式对铝基板表面进行粗化，使铝基板表面充分且均匀粗化，使其能够与PP片良好压合，有效防止铝基板与PP结合不良导致后续生产中的爆板、分层现象；相对于现有的铝基板粗化方法本发明操作简单，成本低。
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公开(公告)号：CN104559136B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201410728340.6
申请日：2014-12-03
Applicant: 华南理工大学 , 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法。在二月桂酸二丁基锡的催化作用下，通过异佛尔酮二异氰酸酯和大分子二元醇反应，并以小分子醇类化合物为封端剂，制得脂肪族聚氨酯预聚体，然后依次与环氧树脂及固化剂混合，经过加热固化，制备得到氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料。本发明所制备的氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料兼具良好的导热性能和力学性能，特别是单独使用环氧树脂作为导热基体所导致的脆性大的弊病可得到明显改善。
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公开(公告)号：CN103118486A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310033514.2
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种带元件插接孔的铝基线路板及其制备方法，所述的带元件插接孔的铝基线路板，包括依次压合的铝基层、绝缘层和电路层，所述线路板上设有多个用于插接元器件的通孔，所述的通孔位于铝基层的部分大于位于绝缘层和电路层的部分，且通孔位于铝基层的部分孔壁设有树脂层。该铝基线路板通过在铝基线路板上设计绝缘插件孔使铝基线路板可插接功率器件又避免插件脚短路，增加铝基线路板元器件布局空间和元器件布局的灵活性以及零部件组装的便捷性。本发明所公开的该带元件插接孔的铝基线路板的制备方法工艺简短，产品绝缘可靠性高，能够确保批量生产时产品质量的稳定。
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公开(公告)号：CN102186306A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN201110110250.7
申请日：2011-04-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种金属基线路板及其制作方法，该线路板包括作为基板的铝板或铜板层以及铜箔层，在铝板或铜板层与铜箔层之间采用丝印方式制作的绝缘树脂层。上述金属基线路板的制作方法是在铝板或铜板上通过丝网印刷方式印制绝缘导热树脂；再对印制好绝缘导热树脂的铝板或铜板进行烘烤固化；最后将铜箔贴在固化好的绝缘导热树脂面，送入真空压合机压合而成。本发明所述方法打破了以往PP半固化片及高导热半固化片厚度、导热系数选择的局限性及可操作性，同时降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN203303696U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320367141.8
申请日：2013-06-25
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: B01D19/02
Abstract: 一种PCB消泡药水滴定装置，包括消泡剂槽（1）及通过水管（2）与消泡剂槽（1）连接的反应槽（3），所述水管（2）上靠近消泡剂槽（1）处设有加液阀（4）、靠近反应槽（3）处设有流量调节阀（5），所述加液阀（4）和流量调节阀（5）均连接到一控制箱（6），受控制箱（6）控制。本实用新型采用自动滴定式添加消泡剂对反应液进行消泡，将调配（稀释）后的消泡剂倒入消泡剂槽中，当机器开启时，跟据显影或退膜液所起泡沫的多少，调节流量控制阀门控制消泡剂滴入槽内的流量大小，达到最佳消泡效果，操作方便，从而提高生产效率，降低了生产成本、可控性强、节能环保。
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