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公开(公告)号：CN102647857B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201210127697.X
申请日：2012-04-27
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种线路板制作工艺。所述工艺包括以下步骤：（1）在基板上整板钻孔，通孔电镀；（2）整板电镀，线路制作；（3）对基板上各块小板板边镂空成型；（4）对整板进行液态防焊处理；（5）整板文字印刷；（6）成型。所述步骤（4）中将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。本发明所述线路板制作工艺增加一次成型步骤，即在防焊制程前,预先对PCB需成型的主体（每块小板）内槽位置进行成型加工,此时整板再过防焊流程,通过防焊流程在每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨,最终成型时，无需对小板板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面，保证成品质量。
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公开(公告)号：CN102647857A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210127697.X
申请日：2012-04-27
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明涉及一种线路板制作工艺。所述工艺包括以下步骤：（1）在基板上整板钻孔，通孔电镀；（2）整板电镀，线路制作；（3）对基板上各块小板板边镂空成型；（4）对整板进行液态防焊处理；（5）整板文字印刷；（6）成型。所述步骤（4）中将镂空的小板板边内槽喷涂油墨。本发明所述线路板制作工艺增加一次成型步骤，即在防焊制程前,预先对PCB需成型的主体（每块小板）内槽位置进行成型加工,此时整板再过防焊流程,通过防焊流程在每块小板成型内槽和板边覆盖上防焊油墨,最终成型时，无需对小板板边再进行冲压，有效杜绝冲压时产生的PP粉尘残留于板面，保证成品质量。
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公开(公告)号：CN102612276A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210064502.1
申请日：2012-03-13
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。该工艺包括以下步骤（1）芯板表面线路制作；（2）涂覆绝缘树脂；（3）压抗喷砂干膜；（4）开喷砂窗口；（5）喷砂蚀孔；（6）除抗喷砂干膜；（7）孔化镀铜，实现层间电气互连。所述工艺打破目前常规的CO2激光成孔的微孔制作方式，采用现有PCB表面处理设备喷砂机加工盲孔后再进行孔化电镀的方法，实现PCB板层间电气互连，改善微孔制作质量。采用本发明所述工艺制孔能够实现微孔叠孔互连和通孔表面再设焊接点，可以进一步提高内外层线路的布线密度，利于PCB板的小型化、高密度化及高可靠性。
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公开(公告)号：CN103302183A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310255506.2
申请日：2013-06-25
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB铝基板冲压模具及PCB铝基板孔径的加工方法，所述PCB铝基板冲压模具，包括上模和下模，所述下模中间位置设有第一模冲图形（1），边界设有3～4个导柱（2），所述上模对应下模的位置设有第二模冲图形（3）和导柱孔（4），所述上模还设有为铝基板冲孔的冲压剪口（5），对应的下模位置设有冲孔脱料口（6）。所述PCB铝基板孔径的加工方法是使用带有冲压剪口（5）和冲孔脱料口（6）的PCB铝基板冲压模具，加工PCB铝基板的孔径。本发明改善了孔口披峰问题，实现孔口光滑无毛刺的目的，使PCB铝基板成型后孔口外观良好。
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公开(公告)号：CN102647859A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210127698.4
申请日：2012-04-27
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板的碳墨制作工艺。所述工艺包括：1）线路板板面清洗；2）印刷隔离环；3）烘烤；4）印刷碳墨；5）烘烤；6）显影去膜；7）烘干。其中步骤（2）中采用文字油墨印刷隔离环，步骤（4）中采用60T网布印刷碳墨。本发明工艺流程简单、生产成本低，对于碳墨类线路板的生产与应用具有很好的推广价值，可有效改善传统碳墨印刷易产生缺口及露铜问题，同时添加文字隔离环可以有效改善碳墨锯齿扩散，避免碳墨间距过小造成的微短问题。
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