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公开(公告)号：CN103088396B
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201310032420.3
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌；（4）药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
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公开(公告)号：CN103088396A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201310032420.3
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB电镀铜槽药水处理方法，包括以下步骤：（1）将电镀铜槽内的药水通过过滤泵抽入备用槽，所述的备用槽外设加热装置和鼓风装置；（2）加入浓度为50%-70%的工业双氧水3-5ml/l，并开启鼓风装置；（3）启动加热装置，使备用槽内温度控制在65-70℃，2个小时后降低温度到40℃以下时加入活性碳粉至4-5g/l，关闭鼓风装置以停止空气搅拌；（4）药水静置8-10小时后使用过滤泵将处理后的药水抽回电镀铜槽内重新使用。该方法实现在花费较低成本的情况下使铜槽药水污染度明显降低，药水重复使用，不仅使生产品质得到有效保证，同时大大减少废水处理的压力，从而实现PCB板生产过程中的节能环保。
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公开(公告)号：CN103338599B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201210355971.9
申请日：2012-09-24
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板制作工艺，包括：软板层工序，包括贴覆盖膜压合的步骤，所述贴覆盖膜需要在开盖区留有开口；粘结片工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；硬板层基板处理工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；压板工序，按照硬板层基板、粘结片、软板层、粘结片、硬板层基板排列顺序，进行压合；硬板处理工序，包括印刷可剥胶，剥可剥胶的步骤。本发明具有以下显著的有益效果：（1）解决了硬板制程中对软板良好保护、不对硬板造成损伤不可兼得的问题；（2）本申请可剥胶采用印刷的方式进行覆盖开盖区，操作方便高效；（3）本申请印刷可剥胶步骤放置在垂直去胶渣步骤后，可以防止压板步骤和垂直去胶渣步骤中导致的可剥胶易脱落问题。
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公开(公告)号：CN103338599A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201210355971.9
申请日：2012-09-24
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板制作工艺，包括：软板层工序，包括贴覆盖膜压合的步骤，所述贴覆盖膜需要在开盖区留有开口；粘结片工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；硬板层基板处理工序，包括在开盖区冲出开口的步骤；压板工序，按照硬板层基板、粘结片、软板层、粘结片、硬板层基板排列顺序，进行压合：硬板处理工序，包括印刷可剥胶，剥可剥胶的步骤。本发明具有以下显著的有益效果：（1）解决了硬板制程中对软板良好保护、不对硬板造成损伤不可兼得的问题；（2）本申请可剥胶采用印刷的方式进行覆盖开盖区，操作方便高效；（3）本申请印刷可剥胶步骤放置在垂直去胶渣步骤后，可以防止压板步骤和垂直去胶渣步骤中导致的可剥胶易脱落问题。
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公开(公告)号：CN103017669A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210522251.7
申请日：2012-12-07
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: G01B11/06
Abstract: 本发明公开了一种PCB板防焊层厚度检测方法，包括以下步骤：（1）在PCB板上选取需检测防焊层厚度的采样区域；（2）在（1）所述的采样区域的防焊层上涂上一层白色油墨，采用热固方式使白色油墨固定在PCB板防焊层之上；（3）在（2）所得的覆盖白色油墨层的PCB板上覆盖一层封胶层；（4）将（3）所得的PCB板进行摩擦后放在显微镜下测量其防焊层厚度。该方法操作简单、成本低廉、能有效提高防焊层厚度检测的精准率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102811567A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201210293991.8
申请日：2012-08-17
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/36
Abstract: 本发明公开了一种软硬结合板工艺及开盖方式，包括以下过程：软板层工序，包括在软板区贴覆盖膜步骤：第一粘结层工序，包括在软板区上对粘结片冲出开口步骤；介电层工序，包括在软硬交接线上对介电层基材冲出缝步骤；一压工序，将软板层、第一粘结层、介电层三层材料叠合后进行压合；第二粘结层工序，包括粘结片填充介电层基材冲出缝步骤；软硬层压，通过第二粘结层压合介电层基材与铜皮，压合后形成软硬结合板；硬板层工序，包括硬板前制程步骤；开盖，根据介电层基材冲出缝通过切型切出切型线（Route线），软板区上介电层基材与软板层相分离步骤。本发明公开的一种开盖软硬结合版工艺具有软板品质好、软硬结合板厚度容易调节、工序简单的优点。
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公开(公告)号：CN102647859A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201210127698.4
申请日：2012-04-27
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板的碳墨制作工艺。所述工艺包括：1）线路板板面清洗；2）印刷隔离环；3）烘烤；4）印刷碳墨；5）烘烤；6）显影去膜；7）烘干。其中步骤（2）中采用文字油墨印刷隔离环，步骤（4）中采用60T网布印刷碳墨。本发明工艺流程简单、生产成本低，对于碳墨类线路板的生产与应用具有很好的推广价值，可有效改善传统碳墨印刷易产生缺口及露铜问题，同时添加文字隔离环可以有效改善碳墨锯齿扩散，避免碳墨间距过小造成的微短问题。
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公开(公告)号：CN102548066A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210027321.1
申请日：2012-02-08
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05B3/28
Abstract: 本发明涉及一种PCB板表面处理工艺。所述工艺步骤如下：1）对PCB板进行除油、水洗；2）微蚀，使PCB铜表面粗化；3）采用浓度为2-4%的氨水对PCB板进行浸洗，配合超声波振动清洗；4）再次水洗后，除水并干燥；5）对PCB板的铜箔面进行有机覆膜处理；6）烘干。本发明所述工艺在PCB成型后的表面处理过程中增加超声波段配合氨水清洗的步骤，可有效去除PCB板表面的金属杂质，改善PCB板选择性化金、化银过OSP时金、银面上膜、发黑的问题，保证PCB板外观及终端客户上线焊锡品质，减少了PCB板不必要报废，提高生产品质，降低企业生产成本。
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公开(公告)号：CN202928720U
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201220669857.9
申请日：2012-12-07
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种PCB板烤炉温度检测装置，包括若干温度感应头、温度感应线以及编号固定片和连接插头；所述温度感应头分布在烤炉内壁,温度感应线一端与温度感应头对应连接，另一端均与编号固定片连接；所述的编号固定片通过连接插头接入检测仪器。该实用新型提供一种PCB板烤炉温度检测装置，该装置操作简单，并可以实时检测PCB板烤炉温度，有利于提高生产效率和降低生产成本。
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公开(公告)号：CN204217221U
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201320704645.4
申请日：2013-11-08
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本实用新型涉及印制电路板制作工具领域，特别公开一种印制电路板制作辅助治具，包括矩形的框架；在所述框架的内侧开设有下凹的固定边；在所述固定边上开设有固定孔，用于固定印刷线路板。应用该技术方案可以保护印制线路板，避免线路板产生折断、破损和变形等问题，产品合格率更高。
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