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公开(公告)号：CN103118495B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310032432.6
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；（4）对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀；（5）对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。该工艺制作简单，且在降低物料成本的同时可能有效减少铜、锡及金镍等金属的浪费，符合环保节能的生产要求，而且该工艺可能保证其产品的质量。
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公开(公告)号：CN103561543A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201310572305.5
申请日：2013-11-13
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种PCB板沉槽加工方法。所述方法包括：在木质纤维板上制作一锣带，所述锣带的尺寸大于PCB板，且所述锣带的底部保持在同一水平；将所述PCB板置于所述锣带中；将所述木质纤维板置于数控机床加工平台上，控制所述数控机床的多个主轴的底部处于同一水平，并控制各主轴所对应的铣刀长度在预设范围内；同时控制所述多个主轴，利用所述多个主轴对应的铣刀在所述PCB板上加工沉槽。应用本发明技术方案，能够提高PCB板沉槽加工效率，控制所加工的沉槽公差在定制范围内。
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公开(公告)号：CN103302183A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310255506.2
申请日：2013-06-25
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB铝基板冲压模具及PCB铝基板孔径的加工方法，所述PCB铝基板冲压模具，包括上模和下模，所述下模中间位置设有第一模冲图形（1），边界设有3～4个导柱（2），所述上模对应下模的位置设有第二模冲图形（3）和导柱孔（4），所述上模还设有为铝基板冲孔的冲压剪口（5），对应的下模位置设有冲孔脱料口（6）。所述PCB铝基板孔径的加工方法是使用带有冲压剪口（5）和冲孔脱料口（6）的PCB铝基板冲压模具，加工PCB铝基板的孔径。本发明改善了孔口披峰问题，实现孔口光滑无毛刺的目的，使PCB铝基板成型后孔口外观良好。
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公开(公告)号：CN103118495A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201310032432.6
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/18
Abstract: 本发明公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；（4）对显影后的PCB板按设计好电镀制程进行图形电镀；（5）对图形电镀后的PCB板进行退膜和后工序处理。该工艺制作简单，且在降低物料成本的同时可能有效减少铜、锡及金镍等金属的浪费，符合环保节能的生产要求，而且该工艺可能保证其产品的质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105163528A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510606430.2
申请日：2015-09-22
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4638 , H05K2203/167
Abstract: 本发明提供一种用于多层PCB板压合的铆合方法及多层PCB板的铆合结构，方法包括：提供至少一张芯板、至少二张半固化片，所述芯板的上下方分别层叠至少一张半固化片，在铆合所述芯板和半固化片之前，还包括：在芯板或芯板铆合层和位于芯板或芯板铆合层上下方的、除了最外侧的两张半固化片的内侧半固化片的板边上铆合防滑孔；在所述防滑孔内铆合防滑铆钉。本发明通过在铆合所述芯板和半固化片之前，在芯板或芯板铆合层和位于芯板或芯板铆合层上下方的、除了最外侧的两张半固化片的内侧半固化片的板边上铆合防滑孔和防滑铆钉，形成铆合结构，实现预先防止半固化片因流胶量大而异常滑动，使得PCB板厚度适中且PCB板板面外观良好，从而提高PCB板生产品质。
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公开(公告)号：CN203019076U
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201320048182.0
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: B23Q3/00
Abstract: 本实用新型公开了一种PCS锣板辅助治具，包括底板、主板和若干定位销钉，所述底板上设有若干板边定位孔，使用定位销钉紧固在板边定位孔上；所述主板上等间距设置若干锣坑，锣坑与锣坑之间距离与单片板宽一致，并在主板边角上设有若干角位定位孔，使用定位销钉紧固于角位定位孔中。该治具能够在锣板过程中准确定位PCS板，而且其固定力度强，避免出现边料弹出或锣板时凹凸不平的现象，且其产生效率高而成本低。
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公开(公告)号：CN204157154U
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201420426011.1
申请日：2014-07-30
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种轻薄型PCB板，所述PCB板为方形结构，其厚度为0.05mm至0.1mm，其特征在于，所述PCB板的边角处设置有金属片。上述PCB板可防止在量产时出现的卡板情况。
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公开(公告)号：CN203021668U
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201320046517.5
申请日：2013-01-29
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种PCB垂直电镀辅助治具，包括左右设置结构相同的第一主夹具和第二主夹具，第一主夹具和第二主夹具上端分别固定在飞巴铜扁的两端，第一主夹具和第二主夹具下端分别设有用于支撑PCB板的支撑杆，两支撑杆之间设支撑板。该治具能够有效避免PCB板在电镀过程中因与浮桥挤压而产生的板弯曲变形、掉缸等问题，影响其后序的工艺生产，保证PCB板的质量。
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公开(公告)号：CN203814036U
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201420149268.7
申请日：2014-03-31
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型涉及PCB多层板压合工艺技术领域，公开了一种多层板PCB熔合位引起的爆板的防爆结构，在熔合位与PCB单元之间设计有防爆孔。采用该技术利于改善因多层板熔合位引起的爆板问题，提高生产品质。
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