公开(公告)号：CN102612276A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201210064502.1

申请日：2012-03-13

Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司

Inventor： 刘冬 ,  叶汉雄 ,  周刚 ,  王予州 ,  席海龙 ,  魏代圣 ,  曾锐

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明涉及一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。该工艺包括以下步骤（1）芯板表面线路制作；（2）涂覆绝缘树脂；（3）压抗喷砂干膜；（4）开喷砂窗口；（5）喷砂蚀孔；（6）除抗喷砂干膜；（7）孔化镀铜，实现层间电气互连。所述工艺打破目前常规的CO2激光成孔的微孔制作方式，采用现有PCB表面处理设备喷砂机加工盲孔后再进行孔化电镀的方法，实现PCB板层间电气互连，改善微孔制作质量。采用本发明所述工艺制孔能够实现微孔叠孔互连和通孔表面再设焊接点，可以进一步提高内外层线路的布线密度，利于PCB板的小型化、高密度化及高可靠性。

公开(公告)号：CN202475948U

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201220092033.X

申请日：2012-03-13

Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司

Inventor： 刘冬 ,  周刚 ,  叶汉雄 ,  席海龙 ,  王予州

IPC: H05K3/18

Abstract: 本实用新型涉及一种HDI线路板的表面沉金装置，包括用于盛装沉积液的槽体，槽体内安装有循环导管，循环导管包括设置在槽底的输入管及设置在槽体侧壁的输出管；所述输出管与过滤泵入口连接，输入管与过滤泵的出口连接；输入管上均匀设置出液孔，而输出管端头开口。所述线路板表面沉金装置借助槽体内侧安装的循环导管与外部过滤泵，进行药水循环过滤，可有效预防杂质镀附到PCB板表面影响金属沉积质量；同时，循环管的输入管上设置有出液孔，在过滤泵的作用下可使沉积液以很强的紊流状态进入沉积槽，加大了沉金速率，且有利于金的均匀沉积，确保了表面沉金质量，使其可满足HDI线路板的表面处理要求。

公开(公告)号：CN201815177U

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN201020282077.X

申请日：2010-08-03

Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司

Inventor： 王贵军 ,  周刚 ,  席海龙

IPC: B01D35/02

Abstract: 本实用新型涉及PCB制造领域，具体涉及一种简易型过滤装置。所述过滤装置包括支架及过滤网，所述过滤网安装于支架上，支架四角支撑滤网，支架上方四边设弹簧夹，过滤网边缘夹持于弹簧夹内；支架两侧设把手，方便将支架拿出将过滤掉的杂物倾倒。本实用新型结构简洁，使用方便。其通过支架上的滤网可以方便将药液中较大杂物过滤掉，有效避免杂物堵塞并损坏机器，降低企业对机器保养或维修所需的时间及生产成本，提高生产效率。