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公开(公告)号：CN102612276A
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN201210064502.1
申请日：2012-03-13
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。该工艺包括以下步骤（1）芯板表面线路制作；（2）涂覆绝缘树脂；（3）压抗喷砂干膜；（4）开喷砂窗口；（5）喷砂蚀孔；（6）除抗喷砂干膜；（7）孔化镀铜，实现层间电气互连。所述工艺打破目前常规的CO2激光成孔的微孔制作方式，采用现有PCB表面处理设备喷砂机加工盲孔后再进行孔化电镀的方法，实现PCB板层间电气互连，改善微孔制作质量。采用本发明所述工艺制孔能够实现微孔叠孔互连和通孔表面再设焊接点，可以进一步提高内外层线路的布线密度，利于PCB板的小型化、高密度化及高可靠性。
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公开(公告)号：CN102548066A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201210027321.1
申请日：2012-02-08
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05B3/28
Abstract: 本发明涉及一种PCB板表面处理工艺。所述工艺步骤如下：1）对PCB板进行除油、水洗；2）微蚀，使PCB铜表面粗化；3）采用浓度为2-4%的氨水对PCB板进行浸洗，配合超声波振动清洗；4）再次水洗后，除水并干燥；5）对PCB板的铜箔面进行有机覆膜处理；6）烘干。本发明所述工艺在PCB成型后的表面处理过程中增加超声波段配合氨水清洗的步骤，可有效去除PCB板表面的金属杂质，改善PCB板选择性化金、化银过OSP时金、银面上膜、发黑的问题，保证PCB板外观及终端客户上线焊锡品质，减少了PCB板不必要报废，提高生产品质，降低企业生产成本。
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公开(公告)号：CN102244988A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN201110119082.8
申请日：2011-05-10
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB制作工艺，具体涉及PCB板防焊塞孔工序。所述PCB制作工艺，包括（1）防焊前处理；（2）对PCB板进行油墨塞孔；（3）预烤；（4）曝光；（5）显影；（6）外观检查；（7）对PCB板进行UV光照射以固化塞孔油墨；（8）对PCB板进行后固化。本发明工艺在PCB板防焊塞孔工序中增加UV光照射步骤，不仅对PCB板塞孔孔内油墨起到强光固化作用，而且对板面防焊油墨也能起到较好的固化作用。能有效避免后工序中的爆孔问题及防止后工序中板面防焊油墨脱落，保证成品PCB板的产品质量，并提高生产效率。
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公开(公告)号：CN101858871B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010195946.X
申请日：2010-06-04
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB制造领域，具体涉及PCB板的质量检测方法。所述检测方法步骤为：(1)采用酸性清洁剂和水配制溶液对PCB板进行浸泡除油；(2)采用过硫酸钠、硫酸和水配制溶液对PCB板进行浸泡微蚀；(3)采用Cucl2和水配制的溶液浸泡PCB板；(4)人工目测。本发明采用三种溶液对PCB板进行处理，处理后的PCB板可通过人工目测方式快速检测出显影品质，检测效果好，准确、有效，减少了PCB板不必要报废，有效降低企业生产成本，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN101858871A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010195946.X
申请日：2010-06-04
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB制造领域，具体涉及PCB板的质量检测方法。所述检测方法步骤为：(1)采用酸性清洁剂和水配制溶液对PCB板进行浸泡除油；(2)采用过硫酸钠、硫酸和水配制溶液对PCB板进行浸泡微蚀；(3)采用CuCl2和水配制的溶液浸泡PCB板；(4)人工目测。本发明采用三种溶液对PCB板进行处理，处理后的PCB板可通过人工目测方式快速检测出显影品质，检测效果好，准确、有效，减少了PCB板不必要报废，有效降低企业生产成本，提高工作效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN202022988U
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201120115446.0
申请日：2011-04-19
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种HDI线路板的微孔镀铜装置，该装置包括用于盛放镀铜液的槽体，槽体上方设有升降装置，槽体内两相对侧壁安装有超声波发生装置，槽体上沿安装有用于使整个槽体振动的气顶泵所述气顶泵对称设置于槽体两相对侧沿；槽体底部设置打气管，打气管与外部打气泵连接。本实用新型所述镀铜装置借助超声波发生装置使槽体内镀铜液形成很强的紊流状态，冲击和改变孔内溢流状态；再通过气顶泵振动带动整个槽体振动，消弱和消除孔内“层流”现象；通过打气管对镀铜槽药水进行有效循环，确保了运用普通垂直电镀工艺的微孔镀铜质量，使其可以满足HDI（高密度层间互联）线路板的微孔镀铜质量要求。减少了PCB板不必要报废，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN201639860U
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201020187997.3
申请日：2010-05-11
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及PCB制造领域，其体涉及PCB生产过程中使用的一种用于清洗PCB板阻焊层的装置。所述装置即PCB板阻焊层褪洗线，其包括依次排列的碱性药水清洗槽、水洗槽、收板槽，所述碱性药水清洗槽、水洗槽、收板槽由安装于各槽槽沿上的摇摆架形成一个整体，摇摆架上安装有摇摆电机、打气泵、震动泵，所述槽体上方设有用于运输PCB板的行车；所述碱性药水清洗槽内设有超声波装置及加热装置。本实用新型相比现有技术具有以下显著效果：所述褪洗线可对PCB板阻焊层油墨包括塞孔油墨一次性完成褪洗，清洗效果好，减少了PCB板不必要报废，降低企业生产成本；且所述褪洗线自动化程度高，节约人力、物力，大大提高生产效率。
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公开(公告)号：CN202705525U
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201220185038.7
申请日：2012-04-27
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种线路板图形电镀装置，包括槽体、安装在槽体内侧壁用于盛装阳极材料的钛篮，槽体下端设置有浮靶，在钛篮外围安装有带孔的阳极挡板装置，所述阳极挡板装置上设置的孔的孔径为2cm，各孔之间呈三角排列，相临两孔间距为5cm。本实用新型具有以下显著的有益效果：（1）本申请解决了运用普通垂直图形镀铜生产因镀铜均匀性差导致细密线路无法制作的问题，确保图形镀铜的质量，使其可以满足线路板的细密、独立线路镀铜质量要求；（2）所述槽体下端设置的浮靶，与阳极挡板装置上的孔有相同功能，屏蔽了下端过密的电力线。（3）本申请可以满足越来越小线路板的线宽、间距及线路的精密镀铜质量要求，减少了PCB板不必要报废，降低了PCB板的生产成本。
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公开(公告)号：CN201988824U
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201120115443.7
申请日：2011-04-19
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB板喷锡工艺中的专用夹具。所述夹具包括一大小可调的框架，所述框架内侧壁设置用于卡接PCB板的卡槽，框架上梁上设置固定孔。使用时，将PCB板四周安装于框架内侧卡槽内，牢固固定后进行喷锡，能有效防止PCB板在喷锡风刀压力及锡液阻力影响下发生变形、损坏等现象，保证了成品板质量。
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公开(公告)号：CN201967256U
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201120115425.9
申请日：2011-04-19
Applicant: 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC: H05K3/24
Abstract: 本实用新型涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。所述除铜装置包括槽体，所述槽体内安装有加热管，所述加热管与加热控制器连接受加热控制器控制；槽体一端设置用于吸取锡液的搅拌泵，槽体上沿设置导流槽，搅拌泵出口连接导流槽，所述导流槽与槽体内腔相通；所述加热管安装于槽体底部及侧边。使用时，将待除铜的锡液引入除铜装置进行除铜，不影响喷锡机的正常运行，有效提高生产效率，降低了企业生产成本，在确保了产品生产品质的同时保证交期满足客户要求。
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