公开(公告)号：CN1412831A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02129869.6

申请日：2002-08-20

Applicant: 富士通株式会社 ,  株式会社迪思科

Inventor： 下别府祐三 ,  手代木和雄 ,  吉本和浩 ,  渡部光久 ,  新城嘉昭 ,  森俊 ,  矢嶋兴一 ,  木村祐辅

IPC: H01L21/68

CPC classification number: B24B37/30

Abstract: 一种板状物支撑部件及其使用方法，即使是通过研磨变薄的刚性降低的板状物，也可以不变更研磨装置的构造而顺畅地进行在研磨装置内的搬送及向盒内的收纳。使用至少由支撑板状物的板状物支撑区域11、固定机架15的机架固定区域13构成的板状物支撑部件10，通过保护胶带16支撑与机架15成为一体的板状物W，在将其吸引保持在研磨装置的卡盘台25上进行研磨的同时，在研磨装置内的半导体晶片的搬送以及向盒内的收纳也以通过板状物支撑部件10被支撑的状态进行。

公开(公告)号：CN1284219C

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：CN02129869.6

申请日：2002-08-20

Applicant: 富士通株式会社 ,  株式会社迪思科

Inventor： 下别府祐三 ,  手代木和雄 ,  吉本和浩 ,  渡部光久 ,  新城嘉昭 ,  森俊 ,  矢嵨兴一 ,  木村祐辅

IPC: H01L21/68

CPC classification number: B24B37/30

Abstract: 一种板状物支撑部件及其使用方法，即使是通过研磨变薄的刚性降低的板状物，也可以不变更研磨装置的构造而顺畅地进行在研磨装置内的搬送及向盒内的收纳。使用至少由支撑板状物的板状物支撑区域11、固定机架15的机架固定区域13构成的板状物支撑部件10，通过保护胶带16支撑与机架15成为一体的板状物W，在将其吸引保持在研磨装置的卡盘台25上进行研磨的同时，在研磨装置内的半导体晶片的搬送以及向盒内的收纳也以通过板状物支撑部件10被支撑的状态进行。

公开(公告)号：CN101026084A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610091594.7

申请日：2006-06-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 手代木和雄 ,  下别府佑三 ,  吉本和浩 ,  新城嘉昭

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L23/3128 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件的制造方法，其包括以下步骤：(1)设置透明部件的步骤，在形成有多个半导体元件的半导体衬底的主表面上方设置透明部件；(2)第一分割步骤，与所述半导体元件的指定区域相应地分割该透明部件；(3)第二分割步骤，与所述半导体元件的外部结构相应地分割该透明部件；以及(4)分割步骤，与该透明部件的分割位置相应地将该半导体衬底分割为所述多个半导体元件。根据本发明，能够以简单的过程制造半导体器件，而不会降低半导体器件质量或加工能力。

公开(公告)号：CN1218368C

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN02107681.2

申请日：2002-03-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 新城嘉昭 ,  下别府祐三 ,  手代木和雄 ,  吉本和浩 ,  吉田英治 ,  早坂昇 ,  渡部光久

IPC: H01L21/304 ,  H01L21/324

Abstract: 本发明提供了一种半导体器件制造方法，该方法包括：背面研磨步骤，研磨半导体衬底的背面；切片步骤，在背面研磨步骤之后，沿预定切片线切割半导体衬底以制造半导体器件片；以及激光辐照步骤，完成背面研磨步骤后，在半导体衬底的背面辐照激光以消除由背面研磨步骤产生的研磨痕迹。

公开(公告)号：CN101326623A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200580052252.8

申请日：2005-12-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 新城嘉昭 ,  下别府佑三 ,  手代木和雄 ,  吉本和浩

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/86

CPC classification number: H01L21/6732 ,  Y10S206/832

Abstract: 一种半导体晶片容置盒(10A)，由多个支承构件(12)和弹性构件(14)构成，所述多个支承构件(12)与各半导体晶片(1)的第一主面的外周端部附近的区域相接触，并支承该半导体晶片(1)，所述弹性构件(14)弹性支承在上述支承构件之间，并且通过弹性变形与各半导体晶片(1)的第二主面相接触，并将该半导体晶片(1)按压在上述支承构件(12)上。

公开(公告)号：CN101026101A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610100026.9

申请日：2006-06-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 新城嘉昭 ,  下别府佑三 ,  手代木和雄 ,  吉本和浩

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/00

CPC classification number: B32B37/04 ,  B29C63/0056 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1658 ,  B29C65/7891 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/225 ,  B29C66/232 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/723 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/744 ,  B29C66/81267 ,  B29C66/82423 ,  B29C66/8266 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/8362 ,  B32B38/0004 ,  B32B2037/1072 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  B29K2079/08 ,  B29K2063/00 ,  B29K2067/003

Abstract: 本发明提供膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法。该膜接合方法能够在不引起任何断裂的情况下接合芯片贴装膜。利用膜设置辊和膜接合辊朝着接合有表面保护胶带的晶片按压芯片贴装膜，并向辊之间的区域照射具有预定形状的激光束。在旋转移动膜设置辊和膜接合辊的同时，随着它们的移动在晶片上扫描激光束。通过跟随膜设置辊的膜接合辊，朝着晶片按压被激光束熔融的芯片贴装膜部分，以将芯片贴装膜接合到晶片。由于利用激光束来熔融芯片贴装膜从而将芯片贴装膜接合到晶片上，因此即使晶片较薄并且强度减小，也能使晶片避免例如由表面保护胶带的热收缩带来的损坏。

公开(公告)号：CN101017836A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200610079895.8

申请日：2006-05-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉本和浩 ,  下别府佑三 ,  手代木和雄 ,  新城嘉昭

IPC: H01L27/14 ,  H01L31/0203 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体器件，包括：半导体衬底，其主表面上形成光接收元件区；突起部，其设置在该半导体衬底的主表面上的光接收元件区的周围；粘合材料层，其设置在该半导体衬底的主表面上的突起部的外围；以及透明板，其由所述突起部支撑，并通过该粘合材料层固定在该光接收元件区的上方。

公开(公告)号：CN1210760C

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN02108058.5

申请日：2002-03-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉本和浩 ,  手代木和雄 ,  吉田英治

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L2221/68322 ,  Y10S156/943 ,  Y10S438/976 ,  Y10T29/49824 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1983

Abstract: 在半导体制造工艺中，半导体晶片被切割成多个半导体芯片，然后用剥离装置将这些芯片从切割带上剥离下来。该剥离装置包括多个从外到里前后配置的可位移接触部件，该可位移接触部件可以被操作，使得半导体芯片可以连续地剥离切割带，从其外周部分向其中心部分剥离。

公开(公告)号：CN1198327C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN02105976.4

申请日：2002-04-12

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 手代木和雄 ,  下别府祐三 ,  吉本和浩 ,  渡部光久 ,  新城嘉昭 ,  吉田英治 ,  早坂昇

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/304 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/67092 ,  B24B37/042 ,  B32B37/003 ,  B32B37/1018 ,  B32B38/0012 ,  B32B2310/0831 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/6838 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07802 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T428/1452 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体衬底的制造方法以及用于这种方法中的半导体衬底夹具，所述制造方法包含晶片的背研磨步骤、划片步骤、拾取步骤和芯片键合步骤；本发明的目的是减轻影响，防止由于减薄的半导体衬底缺乏强度而导致的损害。提供一种夹具，具有外框21、橡胶膜22，橡胶膜22设置在外框21内，且通过向其内供应气体而使其变形的同时，增加和减小体积大小。当橡胶膜22的体积增加时，晶片固定夹具20使橡胶膜变形，并且使设置在晶片1和橡胶膜22A之间的带2和6被从中心向外逐渐推向晶片1。利用这样晶片固定夹具进行附着步骤、背研磨步骤、带的再施加步骤、拾取步骤和芯片键合步骤。

公开(公告)号：CN1414602A

公开(公告)日：2003-04-30

申请号：CN02108058.5

申请日：2002-03-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉本和浩 ,  手代木和雄 ,  吉田英治

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67132 ,  H01L2221/68322 ,  Y10S156/943 ,  Y10S438/976 ,  Y10T29/49824 ,  Y10T156/1179 ,  Y10T156/19 ,  Y10T156/1983

Abstract: 在半导体制造工艺中，半导体晶片被切割成许多半导体芯片，然后用剥离装置将这些芯片从切割带上剥离下来。该剥离装置包括许多从外到里前后配置的环形接触部件，该环形接触部件可以被操作，使得半导体芯片可以连续地剥离切割带，从其外周部分向其中心部分剥离。