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公开(公告)号：CN1284219C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN02129869.6
申请日：2002-08-20
IPC: H01L21/68
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 一种板状物支撑部件及其使用方法，即使是通过研磨变薄的刚性降低的板状物，也可以不变更研磨装置的构造而顺畅地进行在研磨装置内的搬送及向盒内的收纳。使用至少由支撑板状物的板状物支撑区域11、固定机架15的机架固定区域13构成的板状物支撑部件10，通过保护胶带16支撑与机架15成为一体的板状物W，在将其吸引保持在研磨装置的卡盘台25上进行研磨的同时，在研磨装置内的半导体晶片的搬送以及向盒内的收纳也以通过板状物支撑部件10被支撑的状态进行。
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公开(公告)号：CN1412831A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02129869.6
申请日：2002-08-20
IPC: H01L21/68
CPC classification number: B24B37/30
Abstract: 一种板状物支撑部件及其使用方法，即使是通过研磨变薄的刚性降低的板状物，也可以不变更研磨装置的构造而顺畅地进行在研磨装置内的搬送及向盒内的收纳。使用至少由支撑板状物的板状物支撑区域11、固定机架15的机架固定区域13构成的板状物支撑部件10，通过保护胶带16支撑与机架15成为一体的板状物W，在将其吸引保持在研磨装置的卡盘台25上进行研磨的同时，在研磨装置内的半导体晶片的搬送以及向盒内的收纳也以通过板状物支撑部件10被支撑的状态进行。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114589562A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202011417321.3
申请日：2020-12-07
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 木村祐辅
Abstract: 提供被加工物的磨削方法，利用卡盘工作台对产生了翘曲的被加工物进行吸引保持，适当地对该被加工物进行磨削。被加工物的磨削方法在磨削装置中对该被加工物进行磨削，该磨削装置具有卡盘工作台和磨削单元，该卡盘工作台在上表面具有第1多孔部和围绕该第1多孔部的环状的第2多孔部，该磨削单元具有磨削磨具，该被加工物的磨削方法具有如下的步骤：第1磨削步骤，对中央部分被该卡盘工作台的该第1多孔部吸引保持的该被加工物进行磨削；以及第2磨削步骤，对该中央部分和外周部分被该卡盘工作台的该第1多孔部和该第2多孔部吸引保持的该被加工物进行磨削。
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公开(公告)号：CN1493086A
公开(公告)日：2004-04-28
申请号：CN02805229.3
申请日：2002-11-15
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/301 , H01L21/304
CPC classification number: H01L21/67132 , H01L21/3043 , H01L21/78 , Y10S438/977
Abstract: 使有由于外因而使粘贴力降低的粘贴层的粘贴胶带10介于其间，将半导体晶片的表面粘贴到板状物支撑部件上，在该状态下，研磨半导体晶片的背面，在研磨后的半导体晶片的背面，粘贴切割胶带，同时通过切割架支撑切割胶带的外周，由于使外因作用于粘贴层，而使粘贴层的粘贴力降低，所以不损伤半导体晶片或者半导体芯片，就可以取下板状物支撑部件和粘贴胶带。
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公开(公告)号：CN1496581A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03800051.2
申请日：2003-01-09
Applicant: 株式会社迪思科
IPC: H01L21/304 , H01L21/301 , B24B37/04
CPC classification number: B24B7/228 , B24B41/06 , H01L21/6838
Abstract: 使用至少由具有吸引区域(1)和框体(2)的吸盘(17)和磨削保持于吸盘(17)上的半导体单晶片(W)的磨削单元(30)构成的磨削装置磨削外径(D1)比吸引区域(1)小的半导体单晶片的情况下，将外径(D3)比半导体单晶片(W)的外径(D1)大且也比吸引区域(1)的外径(D2)大的半导体单晶片保护构件(3)贴附于半导体单晶片(W)的非磨削面上，将半导体单晶片保护构件(3)朝下地在吸引区域(1)保持半导体单晶体(W)的整个面，以磨削单元(30)磨削所保持的半导体单晶片(W)的露出面，可防止在半导体单晶体(W)的外周部分产生裂纹、缺口、断裂等。
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公开(公告)号：CN112658986A
公开(公告)日：2021-04-16
申请号：CN202011089936.8
申请日：2020-10-13
Applicant: 株式会社迪思科
Inventor： 木村祐辅
Abstract: 本发明提供被加工物的保持方法，能够通过保持工作台可靠地保持翘曲的状态的被加工物。该被加工物的保持方法将按照正面侧呈凸状弯曲且背面侧呈凹状弯曲的方式翘曲的被加工物利用保持工作台的保持面进行保持，其中，该被加工物的保持方法具有如下的步骤：固定步骤，将被加工物的正面侧固定于支承基台的背面侧，该支承基台具有圆形的凹部和围绕该凹部的环状的外周部，该凹部设置于该支承基台的正面侧的中央部并且直径比所述保持面大；以及保持步骤，按照将保持面定位于凹部的内部的方式将支承基台配置于保持工作台上，并且对保持面作用负压，从而将支承基台的外周部拉向保持面侧，并且将该凹部的底面利用该保持面进行吸引保持。
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