公开(公告)号：CN106457684A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201480078971.6

申请日：2014-05-28

Applicant: 波音公司

Inventor： B·S·恩奎斯特

IPC: B29C65/48

CPC classification number: F16B5/01 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/50 ,  B29C65/522 ,  B29C66/0224 ,  B29C66/02241 ,  B29C66/02245 ,  B29C66/12445 ,  B29C66/12463 ,  B29C66/12469 ,  B29C66/225 ,  B29C66/30325 ,  B29C66/322 ,  B29C66/4342 ,  B29C66/543 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72525 ,  B29L2031/3076 ,  B64C1/00 ,  B64C2001/0072 ,  B64D11/003 ,  F16B11/006 ,  B29K2307/04 ,  B29K2309/08 ,  B29K2277/10

Abstract: 公开了用于将板(60，62)接合在一起的接合部，诸如用于接合在航空航天应用中使用的蜂窝状夹层板的接合部，以及接合所述板的方法。在所公开的接合部的一些示例中，第一板和第二板能够被接合到一起以形成接合部。第一板(60)能够是包括沿第一纵向边缘形成的榫头(80)的平坦的板，且第二板(62)能够是包括沿第二纵向边缘形成的凹槽(86)的弯曲的板。在形成接合部中，榫头(80)的一部分能够被放置在凹槽(86)内，且平坦的板(60)和弯曲的板(62)能够彼此以非平行且非垂直的角度被取向。粘合剂(99)能够沿榫头(80)和/或凹槽(86)施加，以便固定接合部。

公开(公告)号：CN1286633C

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN99812558.X

申请日：1999-10-28

Applicant: 米其林技术公司 ,  米其林研究和技术股份有限公司

Inventor： N·莫雷尔

IPC: B29C65/00 ,  B60C11/01 ,  B29D30/52

CPC classification number: B29C66/05 ,  B29C66/12821 ,  B29C66/1286 ,  B29C66/221 ,  B29C66/223 ,  B29C66/225 ,  B29C66/43 ,  B29C66/4332 ,  B29C66/71 ,  B29K2021/00 ,  B29L2030/00 ,  B60C11/01 ,  B60C13/00 ,  B60C15/06 ,  Y10T152/10 ,  Y10T152/10495 ,  Y10T428/19

Abstract: 至少由两种具有不同成分和不同性能的橡胶胶料A和B构成的橡胶制品，所说的两种胶料A和B有一搭接接头J，其特征在于至少两种胶料A，B之一的至少一个边缘有振荡曲线的端部。该制品优选是轮胎。

公开(公告)号：CN1506289A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310118639.1

申请日：2003-11-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 郑昌雄 ,  李永燮 ,  郑基太

IPC: B65H75/14 ,  B65H75/50 ,  B29C65/08

CPC classification number: B29C66/54 ,  B29C65/08 ,  B29C65/58 ,  B29C66/1142 ,  B29C66/225 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/81422 ,  B29C66/8322 ,  B29L2031/704 ,  B65H75/14 ,  B65H75/50 ,  B29K2077/00 ,  B29K2059/00 ,  B29K2055/02

Abstract: 用于缠绕光纤的卷轴包括使用超声波熔接器相互接合的法兰。所述的卷轴具有第一和第二圆柱形卷筒，将光纤缠绕在这些卷筒上。法兰为盘状，并且从第一和第二圆柱形卷筒径向地向外伸出，以便限定光纤的缠绕区域。通过在轴向上将第一和第二圆柱形卷筒接合在一起而使其相互面对，将超声波熔接器的头定位在接合点上，并且从所述的头中产生超声波来将第一和第二法兰熔接在一起，从而沿着接合点形成超声波熔接点。

公开(公告)号：CN104044266B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410082119.8

申请日：2014-03-07

Applicant: 本田技研工业株式会社

Inventor： 佐藤惠一 ,  山下大也 ,  加藤洋 ,  藤井俊彰

IPC: B29C65/02

CPC classification number: B32B3/06 ,  B29C65/022 ,  B29C65/18 ,  B29C65/20 ,  B29C65/305 ,  B29C65/4815 ,  B29C65/5014 ,  B29C65/5042 ,  B29C65/5071 ,  B29C65/5078 ,  B29C65/72 ,  B29C65/7832 ,  B29C65/7841 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/221 ,  B29C66/223 ,  B29C66/225 ,  B29C66/341 ,  B29C66/43 ,  B29C66/5241 ,  B29C66/543 ,  B29C66/63 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72143 ,  B29C66/73112 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/81427 ,  B29C66/81431 ,  B29C66/8322 ,  B29L2031/3055 ,  Y10T428/18 ,  Y10T428/192 ,  B29K2307/04 ,  B29K2309/08

Abstract: 本发明涉及树脂复合结构以及用于制造树脂复合结构的方法。在第一树脂复合构件（12）的一端上以及第二树脂复合构件（14）的一端上形成连结部以将端部结合在一起。例如，连结部可以是包含凹部（24）和凸部（26）的波状部（28a，28b）。在这种情况下，波状部最初被加热和软化。然后，在成型单元中，相应的面对的凸部（26，26）对彼此重叠，并且利用相应的面对的凹部（24，24）对形成非重叠空间（60）。重叠的凸部（26，26）被挤压和压碎，使得其中所含的基础热塑性树脂和纤维朝着非重叠空间（60）流动。此后，热塑性树脂被冷却和硬化，由此第一树脂复合构件和第二树脂复合构件被一体地结合以获得树脂复合结构（10）。

公开(公告)号：CN103182830A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210587408.4

申请日：2012-12-28

Applicant: 埃姆普里萨有限公司

Inventor： 丹尼洛·塞克萨斯·维克托拉佐

IPC: B32B37/12 ,  B32B37/10 ,  B32B38/06 ,  B32B27/06 ,  B32B3/30

CPC classification number: B32B38/06 ,  B29C59/026 ,  B29C65/483 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/5021 ,  B29C65/5057 ,  B29C66/00145 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/221 ,  B29C66/225 ,  B29C66/2272 ,  B29C66/30321 ,  B29C66/472 ,  B29C66/721 ,  B29C66/723 ,  B29C66/72321 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/742 ,  B29C66/81433 ,  B29C66/81435 ,  B29C66/81455 ,  F16B11/006 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T403/472

Abstract: 公开了一种用于通过机械粘结来联接构件的方法，该方法包括以下阶段：a）在第一构件（11）的表面（10）上固化树脂层压件（1），在树脂层压件（1）上压印纹理部分（30）；b）在纹理部分（30）上定位粘结材料层压件（2）；c）在粘结材料层压件（2）上定位第二构件（12）；和d）固化粘结材料层压件（2）并且将粘结材料层压件（2）渗透到纹理部分（30）中。还描述了一种用于联接构件的机械粘结接头（20），该机械粘结接头包括由纹理部分（30）形成的锚固件（40），该纹理部分被设置在第一构件（11）上并且被在第二构件（12）中包含的粘结材料层压件（2）渗透，该纹理部分（30）包括锁定轮廓（31）。

公开(公告)号：CN106457684B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201480078971.6

申请日：2014-05-28

Applicant: 波音公司

Inventor： B·S·恩奎斯特

IPC: B29C65/48

CPC classification number: F16B5/01 ,  B29C65/48 ,  B29C65/4835 ,  B29C65/50 ,  B29C65/522 ,  B29C66/0224 ,  B29C66/02241 ,  B29C66/02245 ,  B29C66/12445 ,  B29C66/12463 ,  B29C66/12469 ,  B29C66/225 ,  B29C66/30325 ,  B29C66/322 ,  B29C66/4342 ,  B29C66/543 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/72525 ,  B29L2031/3076 ,  B64C1/00 ,  B64C2001/0072 ,  B64D11/003 ,  F16B11/006 ,  B29K2307/04 ,  B29K2309/08 ,  B29K2277/10

Abstract: 公开了用于将板(60，62)接合在一起的接合部，诸如用于接合在航空航天应用中使用的蜂窝状夹层板的接合部，以及接合所述板的方法。在所公开的接合部的一些示例中，第一板和第二板能够被接合到一起以形成接合部。第一板(60)能够是包括沿第一纵向边缘形成的榫头(80)的平坦的板，且第二板(62)能够是包括沿第二纵向边缘形成的凹槽(86)的弯曲的板。在形成接合部中，榫头(80)的一部分能够被放置在凹槽(86)内，且平坦的板(60)和弯曲的板(62)能够彼此以非平行且非垂直的角度被取向。粘合剂(99)能够沿榫头(80)和/或凹槽(86)施加，以便固定接合部。

公开(公告)号：CN109562572A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780049997.1

申请日：2017-06-07

Applicant: 赫克塞尔合成有限公司

Inventor： M·阿西迪亚科诺 ,  J·艾利斯 ,  B·周

IPC: B29C65/08 ,  B29C70/54 ,  B29C65/82

CPC classification number: B29C66/73941 ,  B29C65/08 ,  B29C65/8215 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/223 ,  B29C66/225 ,  B29C66/244 ,  B29C66/43 ,  B29C66/71 ,  B29C66/721 ,  B29C66/7212 ,  B29C66/73117 ,  B29C66/73752 ,  B29C66/853 ,  B29C66/929 ,  B29C66/949 ,  B29C66/9513 ,  B29C66/9517 ,  B29C70/543 ,  B29K2309/08 ,  B29K2307/04 ,  B29K2307/02 ,  B29K2309/02 ,  B29K2277/10 ,  B29K2267/00 ,  B29K2311/10 ,  B29K2067/00

Abstract: 本发明涉及一种在热固性树脂基质中的两个纤维材料段之间形成永久连接的方法，所述方法包括：遮盖所述两个段，并使遮盖的段经受超声波焊接以在所述两个段之间形成永久连接，其中所述热固性树脂基质中的永久连接区域中所包含的纤维材料的低于环境温度的Tg无显著变化。本发明也涉及包含在通过根据前述本发明的方法永久连接在一起的热固性树脂基质中的纤维材料段。

公开(公告)号：CN102666070B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN200980162591.X

申请日：2009-11-24

Applicant: 坂本笃信 ,  坂本和子 ,  山田和邦

Inventor： 坂本笃信 ,  坂本和子 ,  山田和邦

IPC: B29C65/38 ,  B65B1/10 ,  H05B3/10 ,  H05B3/20

CPC classification number: B29C65/38 ,  B29C65/18 ,  B29C65/224 ,  B29C65/30 ,  B29C65/743 ,  B29C66/0044 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/225 ,  B29C66/229 ,  B29C66/43121 ,  B29C66/71 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/81261 ,  B29C66/81417 ,  B29C66/81419 ,  B29C66/81422 ,  B29C66/81427 ,  B29C66/81457 ,  B29C66/8167 ,  B29C66/8181 ,  B29C66/81821 ,  B29C66/81831 ,  B29C66/8185 ,  B29C66/81871 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/8742 ,  B29C66/91212 ,  B29C66/91231 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91443 ,  B29C66/91641 ,  B29C66/91655 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91951 ,  B29C66/92655 ,  B29C66/961 ,  B29L2031/7128 ,  B29K2909/02 ,  B29K2023/06 ,  B29K2909/04 ,  B29K2905/02 ,  B29K2909/08 ,  B29K2827/12 ,  B29K2879/08 ,  B29K2883/00

Abstract: 脉冲热封机的加热器线短且宽幅，因此需要重的变压器。然而从两侧向该带状的加热器线切出细的狭缝，形成为锯齿形而细长时，也可以省去变压器。然而，为了将其在200~240V的国家也能没有危险地使用，需要一种手不会触碰到半永久性的裸露的加热器线，而且能使产生的热量快速地向表面放出进而消失的结构。在金属电阻体薄板的锯齿形状的加热器线的发热部上重叠例如厚度0.6mm的氮化铝这样的、热良导/电绝缘体的陶瓷薄板，残留在其上表面，利用玻璃布等的热电绝缘体来包围整个周围，使它们密合而固定在散热台上。若需要则进而利用加热器加强件对热良导/电绝缘体进行加强。

公开(公告)号：CN101522537A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780027300.7

申请日：2007-07-18

Applicant: 出光统一科技株式会社

Inventor： 片田亮 ,  田中研一

IPC: B65D33/25 ,  A44B19/16 ,  B65D33/00

CPC classification number: B65D33/2508 ,  B29C65/18 ,  B29C65/58 ,  B29C65/76 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/223 ,  B29C66/225 ,  B29C66/244 ,  B29C66/431 ,  B29C66/474 ,  B29C66/71 ,  B29C66/7234 ,  B29C66/72341 ,  B29C66/73115 ,  B29C66/73121 ,  B29C66/73921 ,  B29C66/832 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/919 ,  B29L2031/7128 ,  B31B70/642 ,  B31B70/8131 ,  B65D33/2525 ,  B65D33/2533 ,  B29K2077/00 ,  B29K2067/003 ,  B29K2067/00 ,  B29K2033/20 ,  B29K2027/08 ,  B29K2023/12 ,  B29K2023/086 ,  B29K2023/083 ,  B29K2023/0633

Abstract: 安装在袋体的内表面上的卡扣带(3)的凹形部件(33)的带状基部(331)形成为比对置地设置的凸形部件(32)的带状基部(321)还向袋体的内装物侧宽度加宽而成为密封基部(36)。在密封基部(36)上，形成有平行于咬合部(31)的长度方向的楔形状的一条线状部(35)。形成有密封部(4)，以便密封基部(35)与相对的袋体的内表面密封，且与线状部(35)的内装物侧端缘(35A)相接。密封部(4)的形状为连续的波状，是一体地形成具有顶点(开口部侧端部(4A))的三角形状部(4B)和直线状部(4C)的形状。

公开(公告)号：CN101026101A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200610100026.9

申请日：2006-06-28

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 新城嘉昭 ,  下别府佑三 ,  手代木和雄 ,  吉本和浩

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/00

CPC classification number: B32B37/04 ,  B29C63/0056 ,  B29C65/16 ,  B29C65/1635 ,  B29C65/1658 ,  B29C65/7891 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/225 ,  B29C66/232 ,  B29C66/45 ,  B29C66/71 ,  B29C66/723 ,  B29C66/7392 ,  B29C66/744 ,  B29C66/81267 ,  B29C66/82423 ,  B29C66/8266 ,  B29C66/8322 ,  B29C66/8362 ,  B32B38/0004 ,  B32B2037/1072 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/14 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  Y10T156/1052 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  B29K2079/08 ,  B29K2063/00 ,  B29K2067/003

Abstract: 本发明提供膜接合方法、膜接合装置以及半导体器件制造方法。该膜接合方法能够在不引起任何断裂的情况下接合芯片贴装膜。利用膜设置辊和膜接合辊朝着接合有表面保护胶带的晶片按压芯片贴装膜，并向辊之间的区域照射具有预定形状的激光束。在旋转移动膜设置辊和膜接合辊的同时，随着它们的移动在晶片上扫描激光束。通过跟随膜设置辊的膜接合辊，朝着晶片按压被激光束熔融的芯片贴装膜部分，以将芯片贴装膜接合到晶片。由于利用激光束来熔融芯片贴装膜从而将芯片贴装膜接合到晶片上，因此即使晶片较薄并且强度减小，也能使晶片避免例如由表面保护胶带的热收缩带来的损坏。