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公开(公告)号：CN1685270A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02829744.X
申请日：2002-10-10
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体部品株式会社
IPC: G02B26/08
CPC classification number: G02B26/0841 , G02B26/085 , H02N1/008
Abstract: 一种微型可动元件(X1)，具有在材料基板上一体成形的可动部(111)、框架(112)、和连接可动部与框架的连接部(113)，所述材料基板具有由含有中心导体层(110b)的多个导体层(110a～110c)和夹在导体层(110a～110c)间的绝缘层(110d、110e)构成的叠层结构。可动部(111)包含来源于中心导体层(110b)的第一结构体。框架(112)包含来源于中心导体层(110b)的第二结构体。连接部(113)包含多个扭杆(113a、113b)，该多个扭杆(113a、113b)来源于中心导体层(110b)，相对于第一结构体和第二结构体而连续连接，且相互电分离。
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公开(公告)号：CN1783709A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510125822.3
申请日：2005-11-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L21/84 , H01L23/5223 , H01L27/016 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。
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公开(公告)号：CN100499361C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200510125822.3
申请日：2005-11-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L21/84 , H01L23/5223 , H01L27/016 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。
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公开(公告)号：CN101827781B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200780101155.2
申请日：2007-10-31
Applicant: 富士通株式会社
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0086 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81B2203/058 , G02B26/0841
Abstract: 提供一种适于抑制驱动特性的劣化的微型可动元件以及包括这种微型可动元件的微型可动元件阵列。本发明的微型可动元件(X1)包括：具有第一驱动电极的可动部；第二驱动电极，用于在与第一驱动电极之间产生静电引力；第一导体部(22c)，其与第一驱动电极电连接；第二导体部(22b)，其与第二驱动电极电连接；以及第三导体部(21a)，其不与第一和第二驱动电极电连接，并且经由绝缘膜(23)与第一导体部(22c)接合且经由绝缘膜(23)与第二导体部(22b)接合。
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公开(公告)号：CN101334526A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810127305.3
申请日：2008-06-27
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81B3/0078 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , B81B2203/0136 , B81B2203/0181 , B81B2203/058 , G02B26/0841
Abstract: 一种微振荡元件，包括基座框架、振荡部和使基座框架与振荡部彼此连接的连接部。振荡部具有可动功能部、连接至可动功能部的第一驱动电极以及连接至第一驱动电极的配重部。连接部限定振荡部的振荡运动的轴线。固定至基座框架的第二驱动电极与第一驱动电极配合工作产生用于振荡运动的驱动力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101145426A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200710142782.2
申请日：2007-08-23
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01F17/00 , H01L23/522 , H01L27/08
CPC classification number: H01F19/04 , H03H2001/0092
Abstract: 本发明提供一种易于实现较高Q值的电感元件和集成电子组件。该电感元件，包括：衬底；线圈单元，与所述衬底分隔；和多个导电柱。所述线圈单元包括多个螺旋线圈，其中每个螺旋线圈包括螺旋形线圈引线。配置所述多个螺旋线圈，以使其缠绕方向相同，并且每一螺旋线圈的线圈引线包括在至少一个其它螺旋线圈的线圈引线之间延伸的部分。所述螺旋线圈的端部经由所述导电柱固定至所述衬底。本发明的集成电子组件包括这种电感元件。
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公开(公告)号：CN1988080A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610144641.X
申请日：2006-11-09
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 一种电子元件，包括衬底以及位于该衬底上的电容器单元。该电容器单元具有层叠结构，该层叠结构包括设置在该衬底上的第一电极层、与该第一电极层相对的第二电极层以及位于该第一电极层与该第二电极层之间的电介质层。该第一电极层具有多层结构，该多层结构包括与该电介质层接合的粘合金属层。该粘合金属层在该电介质层一侧设置有氧化物涂层。
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公开(公告)号：CN1469154A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03106476.0
申请日：2003-02-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体器件株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , Y10S359/90
Abstract: 多个微镜芯片集中制作在共用衬底上。每个微镜芯片由微镜单元构成，它包含框架、与框架有隔离部分的镜形成部分、以及连接镜形成部分与框架的扭杆。共用衬底受到腐蚀以提供隔离部分以及制作分割沟槽而将共用衬底分割成分立的微镜芯片。制作隔离部分和分割沟槽的腐蚀是彼此并行的。
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公开(公告)号：CN105814389A
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：CN201380081515.2
申请日：2013-12-13
Applicant: 富士通株式会社
IPC: F28D15/02
CPC classification number: G06F1/203 , F28D15/0266 , F28D15/043 , F28D15/046 , F28F3/086 , H01L23/427 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供不产生由工作流体的逆流导致的热输送性能的降低且能够薄型化的环型热管及其制造方法、以及电子设备。环型热管(22)具有：蒸发器(23)，其使工作流体(C)气化；冷凝器(24)，其将工作流体(C)液化；液管(26)，其连接蒸发器(23)和冷凝器(24)；支柱状的多孔体(36)，其被设置于液管(26)内；以及蒸气管(25)，其连接蒸发器(23)和冷凝器(24)，并与液管(26)共同形成环。
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公开(公告)号：CN103975431A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201180074472.6
申请日：2011-11-04
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L23/473 , G06F1/20 , H01L23/38
CPC classification number: H05K7/20 , F25B21/00 , F25B2321/001 , G06F1/20 , H01L23/38 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 与热源热性连接的微通道冷却器件的散热构件(22)具备具有微小截面的液体冷媒流路(24)。热电元件(10)设置在散热构件(22)上。热电元件(10)在与液体冷媒流路(24)的延伸方向平行的方向上延伸。
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