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公开(公告)号：CN1685270A
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02829744.X
申请日：2002-10-10
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体部品株式会社
IPC: G02B26/08
CPC classification number: G02B26/0841 , G02B26/085 , H02N1/008
Abstract: 一种微型可动元件(X1)，具有在材料基板上一体成形的可动部(111)、框架(112)、和连接可动部与框架的连接部(113)，所述材料基板具有由含有中心导体层(110b)的多个导体层(110a～110c)和夹在导体层(110a～110c)间的绝缘层(110d、110e)构成的叠层结构。可动部(111)包含来源于中心导体层(110b)的第一结构体。框架(112)包含来源于中心导体层(110b)的第二结构体。连接部(113)包含多个扭杆(113a、113b)，该多个扭杆(113a、113b)来源于中心导体层(110b)，相对于第一结构体和第二结构体而连续连接，且相互电分离。
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公开(公告)号：CN1580862A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410028717.3
申请日：2004-03-15
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: G02B26/0841
Abstract: 微型振荡元件包括振荡部分和框架。振荡部分设有镜面并通过梯形的第一和第二弹簧与框架相连。振荡部分位于第一弹簧和第二弹簧之间。第一弹簧和第二弹簧的每一个都可随振荡部分的振荡发生形变。
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公开(公告)号：CN100499361C
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200510125822.3
申请日：2005-11-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L21/84 , H01L23/5223 , H01L27/016 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。
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公开(公告)号：CN1783709A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510125822.3
申请日：2005-11-30
Applicant: 富士通媒体部品株式会社 , 富士通株式会社
IPC: H03H7/00
CPC classification number: H01L23/5227 , H01F17/0006 , H01F27/40 , H01L21/84 , H01L23/5223 , H01L27/016 , H01L27/13 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/19011 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件及其制造方法。一种电子器件，其包括：绝缘基板；直接形成在所述绝缘基板上的至少一个电容器和一电感器；从上方连接所述至少一个电容器和所述电感器的线路；以及外部连接焊盘单元，其由与所述线路相同类型的导体制成，并设置在所述绝缘基板上。
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公开(公告)号：CN1690766A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200410078620.3
申请日：2004-09-14
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: G02B26/0841
Abstract: 一种微振荡元件包括框架、可动功能部件、驱动机构、从该功能部件延伸到该驱动机构的横梁、以及使该框架和该横梁相互连接的扭转接头。该接头限定了一个旋转轴，该功能部件绕该旋转轴旋转。该旋转轴与该横梁的纵向垂直。在该旋转轴纵向上该横梁比该功能部件短。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1580863A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410028718.8
申请日：2004-03-15
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通媒体部品株式会社
CPC classification number: H02N1/008
Abstract: 一种微型振荡元件包括：可移动主部件；第一框架和第二框架；和第一连接部件，连接该可移动主部件和该第一框架，并且限定用于该可移动主部件相对于该第一框架的第一旋转操作的第一旋转轴。该元件还包括第二连接部件，连接该第一框架和该第二框架，并且限定用于该第一框架和该可移动主部件相对于该第二框架的第二旋转操作的第二旋转轴。设有产生用于该第一旋转操作的驱动力的第一驱动机构。设有产生用于该第二旋转操作的驱动力的第二驱动机构。该第一旋转轴和该第二旋转轴不垂直。
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公开(公告)号：CN101152955A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161860.3
申请日：2007-09-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: B81C1/00682 , B81B2203/0136 , Y10T428/24025 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612
Abstract: 一种微结构器件的制造方法及其制造的微结构器件，该微结构器件通过处理材料衬底而制成，该材料衬底例如由第一工艺层、第二工艺层以及设置在第一工艺层与第二工艺层之间的中间层构成。该微结构部件包括第一结构部件和第二结构部件，该第二结构部件具有隔着间隙面对第一结构部件的部分。第一结构部件和第二结构部件通过跨过间隙延伸的连接部件彼此连接。连接部件形成在第一工艺层中并且与中间层相接触。该微结构器件还包括保护部件，该保护部件从该第一结构部件向第二结构部件延伸或反之。保护部件形成在第一或第二工艺层中并且与中间层相接触。
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公开(公告)号：CN100373209C
公开(公告)日：2008-03-05
申请号：CN200410028717.3
申请日：2004-03-15
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841
Abstract: 微型振荡元件包括振荡部分和框架。振荡部分设有镜面并通过梯形的第一和第二弹簧与框架相连。振荡部分位于第一弹簧和第二弹簧之间。第一弹簧和第二弹簧的每一个都可随振荡部分的振荡发生形变。
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公开(公告)号：CN100350294C
公开(公告)日：2007-11-21
申请号：CN02829744.X
申请日：2002-10-10
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: G02B26/0841 , G02B26/085 , H02N1/008
Abstract: 一种微型可动元件(X1)，具有在材料基板上一体成形的可动部(111)、框架(112)、和连接可动部与框架的连接部(113)，所述材料基板具有由含有中心导体层(110b)的多个导体层(110a～110c)和夹在导体层(110a～110c)间的绝缘层(110d、110e)构成的叠层结构。可动部(111)包含来源于中心导体层(110b)的第一结构体。框架(112)包含来源于中心导体层(110b)的第二结构体。连接部(113)包含多个扭杆(113a、113b)，该多个扭杆(113a、113b)来源于中心导体层(110b)，将第一结构体和第二结构体相连接，且相互电分离。
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