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公开(公告)号:CN101241871B
公开(公告)日:2011-02-09
申请号:CN200710169487.6
申请日:2007-11-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L22/12 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , Y10T29/53087 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种观察设备,其用于在倒装芯片安装期间通过底部填充树脂将待安装的本体安装在基板上时观察所述底部填充树脂中产生的空隙,该观察设备包括:安装单元,其将待安装的本体安装在基板上;以及观察单元,其再待安装的本体安装在基板上时观察底部填充树脂的行为状态。
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公开(公告)号:CN1129382A
公开(公告)日:1996-08-21
申请号:CN95116558.5
申请日:1995-09-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04N7/00
CPC classification number: G06F17/153 , G06T7/231 , G06T7/248 , G06T2207/10016
Abstract: 一种局部区域图象跟踪装置,它通过将要跟踪处理的检索图象数据与任意局部区域相关的参考图象数据比较来连续跟踪由检索图象数据表达的检索图象内的任意局部区域,包括,一个图象数据总线,用于传送来自图象拾取装置的输入图象数据,多个相关性跟踪处理器,并联到图象数据总线,针对一个检索图象分别可以独立地执行跟踪处理,对于一个或多个检索图象的处理由所述多个相关性处理器分布地处理。
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公开(公告)号:CN101241871A
公开(公告)日:2008-08-13
申请号:CN200710169487.6
申请日:2007-11-16
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L22/12 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , Y10T29/53087 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明公开了一种观察设备,其用于在倒装芯片安装期间通过底部填充树脂将待安装的本体安装在基板上时观察所述底部填充树脂中产生的空隙,该观察设备包括:安装单元,其将待安装的本体安装在基板上;以及观察单元,其再待安装的本体安装在基板上时观察底部填充树脂的行为状态。
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公开(公告)号:CN1106114C
公开(公告)日:2003-04-16
申请号:CN95116558.5
申请日:1995-09-20
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H04N7/00
CPC classification number: G06F17/153 , G06T7/231 , G06T7/248 , G06T2207/10016
Abstract: 一种局部区域图象跟踪装置,它通过将要跟踪处理的检索图象数据与任意局部区域相关的参考图象数据比较来连续跟踪由检索图象数据表达的检索图象内的任意局部区域,包括,一个图象数据总线,用于传送来自图象拾取装置的输入图象数据,多个相关性跟踪处理器,并联到图象数据总线,针对一个检索图象分别可以独立地执行跟踪处理,对于一个或多个检索图象的处理由所述多个相关性处理器分布地处理。
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