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公开(公告)号：CN101996343A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010246351.2
申请日：2010-08-04
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及无线标签和制造无线标签的方法。根据本发明的一个方面，一种无线标签包括：基底构件，其是柔性的，并且其表面上形成有配线图案；无线电路芯片，其安装在所述基底构件上并连接到所述配线图案；保护构件，其覆盖所述基底构件和所述无线电路芯片，并且硬度比所述基底构件低；以及多个球形突出部，它们设置在所述保护构件的表面上，硬度比所述基底构件高，并且被设置为使得当至少所述保护构件弯曲超过预定角度时与其他相邻的球形突出部相抵触。
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公开(公告)号：CN100583134C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200710008337.7
申请日：2007-01-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/09727 , H05K2201/2009
Abstract: 提供一种RFID标签，包括：基座，能够弯曲和伸直；通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线并通过所述天线执行无线电通信；以及作为芯片加强件的加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖，所述芯片加强件具有凹凸形状并在凹凸形状的凹部与天线布线相交；以及粘合剂，其将加强件与基座粘合，并且其中沿着加强件边沿的凹部的边沿穿过天线。
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公开(公告)号：CN103377394A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310102407.0
申请日：2013-03-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07728 , G06K19/07749
Abstract: 一种RFID标签包括：第一挠性片材，该第一挠性片材覆盖基底部的表面、天线和IC芯片；第二挠性片材，该第二挠性片材覆盖该基底部的另一个表面；第一增强部件，该第一增强部件包括第三片材和第四片材并覆盖该IC芯片以及该IC芯片与该天线的连接部，该第三片材具有挠性和弹性并被设置在该第一挠性片材上，该第四片材具有挠性并被设置在该第三片材上；第二增强部件，该第二增强部件包括第五片材和第六片材并覆盖该IC芯片和该连接部，该第五片材具有挠性和弹性并被设置在该第二挠性片材上，该第六片材具有挠性并被设置在该第五片材上；以及外部部件，该外部部件具有挠性和弹性并且覆盖该第一挠性片材和该第二挠性片材以及该第一增强部件和该第二增强部件。
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公开(公告)号：CN101122959B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200710008181.2
申请日：2007-01-26
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728
Abstract: RFID标签，包括：主单元，由基座、在基座上布线的通信天线、电连接到天线并经由天线执行无线电通信的电路芯片、覆盖电路芯片周围的芯片加强件、位于相对于芯片加强件而将基座夹在中间的位置的下侧加强件和覆盖这些元件的橡胶覆盖件所组成；以及保护层，从前侧和后侧将主单元夹在中间并具有比主单元与接触物之间的滑动性更高的滑动性。
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公开(公告)号：CN105404918B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201510535365.9
申请日：2015-08-27
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 所公开的RFID标签包括：基底构件；半导体芯片，安装在基底构件上；以及岛状加固构件，覆盖半导体芯片并且被配置成加固基底构件。该加固构件的侧部设置有凹部。凹部用作折线的起点，以使得当加固构件弯折时远离半导体芯片形成折线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102737271B
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201210091900.2
申请日：2012-03-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明公开了这样一种RFID标签，其包括：第一片部，其具有可挠性和弹性；天线，其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上；IC芯片，其配置为电连接到所述天线；第二片部，其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片；以及加强构件，其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。
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公开(公告)号：CN101872430A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010167111.3
申请日：2010-04-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/04 , G06K19/07758 , G06K19/07762
Abstract: 一种RFID标签，该RFID标签包括入口、入口附接部以及环形安装部。所述入口包括基底、形成在该基底上的天线以及与所述天线连接的电路芯片。所述入口附接到所述入口附接部。所述环形安装部与所述入口附接部连接，并且安装在物体上。所述入口相对于所述入口附接部偏心，以将所述入口的上边缘定位在所述环形安装部的上端的上方。
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公开(公告)号：CN101814155A
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN201010121332.7
申请日：2010-02-22
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07372 , G06K19/07798 , G09F3/0323 , G09F3/0335 , Y10T24/1324 , Y10T24/3413 , Y10T70/411
Abstract: 一种RFID标签，具有IC芯片和连接到所述IC芯片的天线，所述RFID标签包括：间隔件，具有弹性；第一锁住部，被形成在所述IC芯片周围；第二锁住部，被隔着所述间隔件设置在远离所述第一锁住部的位置，所述第二锁住部通过压缩所述间隔件的压力向所述第一锁住部移动并被锁定在所述第一锁住部上，当移除所述压力时经由所述第一锁住部在所述IC芯片周围施加与所述压力相反的反作用力；以及破坏部，通过来自所述第二锁住部的所述反作用力破坏所述IC芯片或所述天线。本发明可以防止被贴附在贴附对象上的RFID标签的非授权使用。
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公开(公告)号：CN101689251A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200780053662.3
申请日：2007-07-05
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K19/07749
Abstract: 本发明提供一种RFID标签及RFID标签的制造方法，该RFID(RadioFrequency IDentification)标签与外部设备非接触地进行信息交换，适合各种材质的安装对象物、并具有带状的外形，该RFID标签包括：嵌体，其具有天线和内置有用于通过天线进行无线通信的通信电路的电路芯片；封装体，其用于封装上述嵌体；挠性带，其卷绕安装对象物而将上述封装体安装到该安装对象物上；以及隔片，其固定在上述封装体的安装对象物侧的面上，并追随带的变形而变形，从而保持安装对象物与封装体之间的间隔。
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公开(公告)号：CN101122959A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710008181.2
申请日：2007-01-26
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728
Abstract: RFID标签，包括：主单元，由基座、在基座上布线的通信天线、电连接到天线并经由天线执行无线电通信的电路芯片、覆盖电路芯片周围的芯片加强件、位于相对于芯片加强件而将基座夹在中间的位置的下侧加强件和覆盖这些元件的橡胶覆盖件所组成；以及保护层，从前侧和后侧将主单元夹在中间并具有比主单元与接触物之间的滑动性更高的滑动性。
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