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公开(公告)号:CN101567389B
公开(公告)日:2011-05-11
申请号:CN200910141534.5
申请日:2004-05-24
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/36 , H01L29/423
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L21/28194 , H01L21/28202 , H01L21/28211 , H01L29/045 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/518 , H01L29/66734
Abstract: 在形成于基本上含有(110)平面的硅表面上的P-沟道功率MIS场效应晶体管中,使用栅极绝缘膜,该栅极绝缘膜提供10V或以上的栅极-至-源极击穿电压,并且平面化硅表面,或者含有Kr、Ar或Xe。
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公开(公告)号:CN101567388A
公开(公告)日:2009-10-28
申请号:CN200910141533.0
申请日:2004-05-24
IPC: H01L29/78 , H01L29/06 , H01L29/51 , H01L21/336 , H03K17/687
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L21/28194 , H01L21/28202 , H01L21/28211 , H01L29/045 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/518 , H01L29/66734
Abstract: 在形成于基本上含有(110)平面的硅表面上的P-沟道功率MIS场效应晶体管中,使用栅极绝缘膜,该栅极绝缘膜提供10V或以上的栅极-至-源极击穿电压,并且平面化硅表面,或者含有Kr、Ar或Xe。
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公开(公告)号:CN100521115C
公开(公告)日:2009-07-29
申请号:CN200480014594.6
申请日:2004-05-24
IPC: H01L21/336 , H01L29/78 , H01L21/316 , H01L21/304
CPC classification number: H01L29/7813 , H01L21/28194 , H01L21/28202 , H01L21/28211 , H01L29/045 , H01L29/513 , H01L29/517 , H01L29/518 , H01L29/66734
Abstract: 在形成于基本上含有(110)平面的硅表面上的P-沟道功率MIS场效应晶体管中,使用栅极绝缘膜,该栅极绝缘膜提供10V或以上的栅极-至-源极击穿电压,并且平面化硅表面,或者含有Kr、Ar或Xe。
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公开(公告)号:CN100447975C
公开(公告)日:2008-12-31
申请号:CN200480006010.0
申请日:2004-03-04
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 大见忠弘
IPC: H01L21/677 , H01L21/304 , H01L21/68
CPC classification number: H01L21/02052 , H01L21/67017 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H01L21/6704 , H01L21/67046 , H01L21/67051 , H01L21/6715 , H01L21/67161 , H01L21/67173
Abstract: 本发明的目的在于完全除去由于清洗而附着在衬底上的水分,并将该衬底在除去水分的状态下输送至成膜装置中。本发明是一种衬底处理系统(1),其包括:清洗装置(3),使用清洗液清洗衬底;水分去除装置(4),除去在所述清洗装置(3)中清洗的衬底上附着的水分;以及输送部(7),用于将在所述水分去除装置(4)中除去水分的衬底经过干燥气氛内输送至衬底的其他处理装置中。
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公开(公告)号:CN1806331A
公开(公告)日:2006-07-19
申请号:CN200480016261.7
申请日:2004-06-11
Applicant: 株式会社丰田自动织机 , 新泻精密株式会社 , 大见忠弘
IPC: H01L27/092 , H03H19/00 , H01L29/78 , H01L21/336
CPC classification number: H01L29/66787 , H01L21/823807 , H01L21/82385 , H01L27/092
Abstract: 在硅衬底上形成高度为HB、宽度为WB的矩形平行六面体突出部分(21),并且在该突出部分(21)的上壁表面及侧壁表面部分上形成栅极氧化膜,以形成MOS晶体管。上述准备的P沟道和n沟道MOS晶体管并联,以配置开关电容电路的开关。以这种方式,开关电容电路可表现出更小的漏泄电流和更小的DC偏置。
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公开(公告)号:CN101942648A
公开(公告)日:2011-01-12
申请号:CN201010226730.5
申请日:2004-08-12
Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 大见忠弘 , 日本瑞翁株式会社
IPC: C23C16/32
CPC classification number: H01L21/3127 , H01L21/0212 , H01L21/02274 , H01L21/3146
Abstract: 本发明涉及一种等离子CVD法用气体,包括不饱和碳氟化合物,并且含有作为杂质的不超过1×10-3原子%且多于0原子%的氢原子。
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公开(公告)号:CN101263589B
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200580051562.8
申请日:2005-09-13
Applicant: 大见忠弘
IPC: H01L21/677 , H01L21/02 , H01L29/78 , B65G49/00 , B65G49/07 , H01L21/316
CPC classification number: H01L21/3003 , B65G2201/0247 , H01L21/31 , H01L29/6659 , H01L29/7833
Abstract: 本发明通过在含有氢气的惰性气体气氛中保持晶片,抑制晶片表面的氢末端性在输送途中(20)等中变差。
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公开(公告)号:CN101263589A
公开(公告)日:2008-09-10
申请号:CN200580051562.8
申请日:2005-09-13
Applicant: 大见忠弘
IPC: H01L21/677 , H01L21/02 , H01L29/78 , B65G49/00 , B65G49/07 , H01L21/316
CPC classification number: H01L21/3003 , B65G2201/0247 , H01L21/31 , H01L29/6659 , H01L29/7833
Abstract: 本发明通过在含有氢气的惰性气体气氛中保持晶片,抑制晶片表面的氢末端性在输送途中(20)等中变差。
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公开(公告)号:CN1774797A
公开(公告)日:2006-05-17
申请号:CN200480010336.0
申请日:2004-04-13
Applicant: 大见忠弘
IPC: H01L21/316 , H01L21/336 , H01L29/78
CPC classification number: H01L21/049
Abstract: 有关本发明的半导体装置,作为基板采用SiC,同时通过等离子处理形成绝缘膜。此时,在绝缘膜中含有稀有气体。优选作为稀有气体,包括氪(Kr)、氩(Ar)、氙(Xe)中的至少一种。特别优选氧气与氪(Kr)的组合。
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公开(公告)号:CN100487620C
公开(公告)日:2009-05-13
申请号:CN200480029178.3
申请日:2004-09-14
IPC: G05D7/06
CPC classification number: G05D16/208 , Y10T137/7761 , Y10T137/8741 , Y10T137/87507
Abstract: 本发明提供一种腔室内压控制装置,通过防止流量的控制精度在小流量范围大幅下降,并在整个流量控制范围可以进行高精度的流量控制,来调节向腔室供给的气体流量并在较大压力范围高精度控制腔室内压。具体来说,向腔室供给气体的装置,由并列状连接的多台压力式流量控制装置,和控制多台压力式流量控制装置的动作的控制装置形成,一边控制流量一边向由真空泵排气的腔室供给所希望的气体,其中,把一台压力式流量控制装置作为控制向腔室供给的最大流量的至多10%的气体流量范围的装置,把其余的压力式流量控制装置作为控制其余的气体流量范围的装置,进而在腔室上设置压力检测器并且向控制装置输入该压力检测器的检测值,调节向压力式流量控制装置的控制信号来控制向腔室的气体供给量,由此来控制腔室内压。
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