公开(公告)号：CN103916154A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201310506963.4

申请日：2013-10-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： H·A·安斯潘 ,  M·费里斯 ,  A·S·纳塔拉詹 ,  B·D·帕克 ,  J-O·普卢沙尔 ,  S·K·雷诺兹 ,  M·A·桑度莱努 ,  A·V·伽西亚

IPC: H04B1/38

CPC classification number: G01S7/024 ,  H01Q3/28 ,  H01Q3/36 ,  H04B1/48

Abstract: 一种极化测定收发器前端，包括：两个接收通道，其被配置为接收来自天线的信号，每个接收通道对应于各自的极化，每个接收通道包括一个可变放大器和一个可变移相器；第一发射通道，其被配置为发送信号至天线，所述发射通道被连接到所述两个接收通道中的一个接收通道的可变移相器，并包括一个可变放大器；以及发射/接收开关，其被配置为用于为信号在所述第一发射通道和所述两个接收通道之间进行选择，所述发射/接收开关包括一个当所述发射/接收开关处于接收状态时将高阻抗添加至所述发射通道的四分之一波长传输线。

公开(公告)号：CN104541369B

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201380042332.X

申请日：2013-08-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·布吕莱 ,  V·纳拉亚南 ,  D·法伊弗 ,  J-O·普卢沙尔 ,  宋培林

IPC: H01L23/58 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L23/57 ,  G06F7/588 ,  G06F21/73 ,  G09C1/00 ,  H01L22/34 ,  H01L2924/0002 ,  H04L9/0866 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开公开了具有物理不可克隆功能的安全器件以及制造所述安全器件的方法。器件包括衬底以及在所述衬底上形成的至少一个高k/金属栅器件，所述至少一个高k/金属栅器件代表所述物理不可克隆功能。在一些实施例中，所述至少一个高k/金属栅器件可以经过可变性增强。在一些实施例中，所述安全器件可以包括用于测量所述至少一个高k/金属栅器件的至少一个属性的测量电路。

公开(公告)号：CN103247581A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310049127.8

申请日：2013-02-07

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 刘兑现 ,  J-O·普卢沙尔 ,  S·K·雷诺兹

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07775 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14618 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19107 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0407 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及芯片封装和装置。提供了晶片尺寸结构和方法以集成封装天线结构与半导体RFIC（射频集成电路）芯，从而形成用于毫米波（mm波）和太赫兹（THz）应用的紧凑型集成无线电/无线通信系统。例如，芯片封装包括RFIC芯片、天线结构和界面层。所述RFIC芯片包括具有活性表面和非活性表面的半导体衬底以及在所述半导体衬底的所述活性表面上形成的BEOL（后段制程）结构。所述天线结构包括天线衬底和在所述天线衬底的表面上形成的平面天线辐射器，其中所述天线衬底由低损耗半导体材料形成。所述界面层将所述天线结构连接到所述RFIC芯片的所述BEOL结构。

公开(公告)号：CN116368531A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202180060790.0

申请日：2021-07-13

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： A·瓦尔德斯伽西亚 ,  A·S·奥茨坎 ,  V·阿尔布伊 ,  A·查多克 ,  P·K·佩佩尔朱戈斯基 ,  J-O·普卢沙尔

IPC: G06V10/147

Abstract: 提供了一种成像系统。第一成像系统采集可见域数据的形式的初始传感器数据。第二成像系统采集第二域数据的形式的后续传感器数据，其中初始和后续传感器数据具有不同的谱域。控制器子系统通过将机器学习技术应用于可见域数据来实时检测至少一个感兴趣区域，在至少一个感兴趣区域中定位至少一个感兴趣对象，以生成至少一个感兴趣对象的位置数据，以及响应于位置数据，自主地将第二成像系统的焦点引导到包括感兴趣对象的场景的区域，以采集第二域数据。

公开(公告)号：CN103916154B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201310506963.4

申请日：2013-10-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： H·A·安斯潘 ,  M·费里斯 ,  A·S·纳塔拉詹 ,  B·D·帕克 ,  J-O·普卢沙尔 ,  S·K·雷诺兹 ,  M·A·桑度莱努 ,  A·V·伽西亚

IPC: H01Q3/28 ,  H01Q3/36 ,  H04B1/48

CPC classification number: G01S7/024 ,  H01Q3/28 ,  H01Q3/36 ,  H04B1/48

Abstract: 一种极化测定收发器前端，包括：两个接收通道，其被配置为接收来自天线的信号，每个接收通道对应于各自的极化，每个接收通道包括一个可变放大器和一个可变移相器；第一发射通道，其被配置为发送信号至天线，所述发射通道被连接到所述两个接收通道中的一个接收通道的可变移相器，并包括一个可变放大器；以及发射/接收开关，其被配置为用于为信号在所述第一发射通道和所述两个接收通道之间进行选择，所述发射/接收开关包括一个当所述发射/接收开关处于接收状态时将高阻抗添加至所述发射通道的四分之一波长传输线。

公开(公告)号：CN104541369A

公开(公告)日：2015-04-22

申请号：CN201380042332.X

申请日：2013-08-08

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J·布吕莱 ,  V·纳拉亚南 ,  D·法伊弗 ,  J-O·普卢沙尔 ,  宋培林

IPC: H01L23/58 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L23/57 ,  G06F7/588 ,  G06F21/73 ,  G09C1/00 ,  H01L22/34 ,  H01L2924/0002 ,  H04L9/0866 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了具有物理不可克隆功能的安全器件以及制造所述安全器件的方法。器件包括衬底以及在所述衬底上形成的至少一个高k/金属栅器件，所述至少一个高k/金属栅器件代表所述物理不可克隆功能。在一些实施例中，所述至少一个高k/金属栅器件可以经过可变性增强。在一些实施例中，所述安全器件可以包括用于测量所述至少一个高k/金属栅器件的至少一个属性的测量电路。

公开(公告)号：CN117063179A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202280023602.1

申请日：2022-03-16

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： J-O·普卢沙尔 ,  A·库马尔 ,  D·法伊弗 ,  安藤崇志

IPC: G06F21/76

Abstract: 一种创建防篡改现场可编程门阵列(FPGA)并远程重新编程防篡改FPGA的方法。在一个方面中，确定加密密钥是否存储在FPGA的物理不可克隆功能(PUF)中。此外，响应于加密密钥未被存储在PUF中，在与FPGA的后端制程(BEOL)相关联的防篡改存储器中写入加密密钥。在另一方面，在防篡改存储器中写入程序密钥和查找表(LUT)。

公开(公告)号：CN107431064A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680015950.9

申请日：2016-02-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 党兵 ,  刘兑现 ,  J-O·普卢沙尔 ,  A·瓦尔德斯-伽西亚

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19031 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19039 ,  H01P3/08 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H01P5/02 ,  H01P5/08 ,  H01P5/087 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/10522

Abstract: 一种封装结构包括：封装衬底(130)，其具有集成波导；以及第一和第二集成电路芯片(110、120)，它们被安装到封装衬底(130)。通过使用第一传输线(116)到波导过渡，第一集成电路芯片(110)被耦合到集成波导(132)，以及通过使用第二传输线(126)到波导过渡，第二集成电路芯片(120)被耦合到集成波导(132)。第一和第二集成电路芯片(110、120)被配置为通过使用封装载体内的集成波导(132)发送信号来通信。所述封装结构使能封装组件之间的高数据率通信。

公开(公告)号：CN103247581B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201310049127.8

申请日：2013-02-07

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 刘兑现 ,  J-O·普卢沙尔 ,  S·K·雷诺兹

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07775 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/66 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14618 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19107 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0407 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及芯片封装和装置。提供了晶片尺寸结构和方法以集成封装天线结构与半导体RFIC（射频集成电路）芯，从而形成用于毫米波（mm波）和太赫兹（THz）应用的紧凑型集成无线电/无线通信系统。例如，芯片封装包括RFIC芯片、天线结构和界面层。所述RFIC芯片包括具有活性表面和非活性表面的半导体衬底以及在所述半导体衬底的所述活性表面上形成的BEOL（后段制程）结构。所述天线结构包括天线衬底和在所述天线衬底的表面上形成的平面天线辐射器，其中所述天线衬底由低损耗半导体材料形成。所述界面层将所述天线结构连接到所述RFIC芯片的所述BEOL结构。