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公开(公告)号：CN115210926B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202180018115.1
申请日：2021-02-01
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0585
Abstract: 本发明提供了微电池和用于形成微电池的方法。该微电池和方法解决了对于形成微电池的一部分的堆叠体的边缘的边缘密封问题和对于在分批工艺中用于微电池的单个电池的整体密封中的至少一个或两个问题。在实例中提出了一种可转移的焊料成型设备和密封结构，以提供用于固态薄膜微电池的金属外壳。所提出的示范性工艺涉及与微电池分开地沉积或预先形成低温焊料外壳。然后，可以使用热压缩来将焊料外壳转移到每个电池单元，其中在示例中在分批工艺中使用处理器设备。这些示例性实施例可以解决在处理、金属密封和封装期间固态薄膜电池的温度容差约束。
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公开(公告)号：CN109075375B
公开(公告)日：2022-12-09
申请号：CN201780027749.7
申请日：2017-04-26
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01M10/04
Abstract: 提供一种微电池(50A，50B，50C)，其中金属密封层(18)用于在微电池(50A，50B，50C)的阳极侧和微电池(50A，50B，50C)的阴极侧之间提供气密密封。金属密封层(18)围绕位于阳极侧的每个金属阳极结构(16)的周边形成，然后金属密封层(18)粘合到存在于阴极侧上的壁结构的可焊金属层(32)上。壁结构包含暴露金属集电器结构(24)的腔体(34)。所述腔体(34)填充有电池材料(36)。
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公开(公告)号：CN103503189A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：CN201280019456.1
申请日：2012-03-08
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L51/10
CPC classification number: B82Y15/00 , G01N33/48721 , Y10S977/70 , Y10S977/704 , Y10S977/712 , Y10S977/84 , Y10S977/856
Abstract: 一种形成纳米孔阵列的方法包括：对衬底的正面层进行构图以形成正面沟槽，所述衬底包括设置在所述正面层与背面层之间的掩埋层；在构图的正面层之上以及所述正面沟槽中沉积隔膜层；对所述背面层和所述掩埋层进行构图以形成背面沟槽，所述背面沟槽与所述正面沟槽对准；形成穿过所述隔膜层的多个纳米孔；在所述正面沟槽和所述背面沟槽中沉积牺牲材料；在所述牺牲材料之上沉积正面和背面绝缘层；以及将所述牺牲材料加热至所述牺牲材料的分解温度以去除所述牺牲材料并且形成正面和背面通道对，其中每一个通道对的所述正面通道通过单独的纳米孔而被连接到其相应通道对的所述背面通道。
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公开(公告)号：CN110474149A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201910373312.X
申请日：2019-05-07
Applicant: 国际商业机器公司
Abstract: 本申请涉及可堆叠近场通信天线。提供了涉及可以包括垂直堆叠的导电材料线圈的一个或多个NFC天线的技术。例如，本文描述的一个或多个实施例可以包括装置，该装置可以包括第一基板层，该第一基板层可以包括可以以第一方向缠绕的第一导电材料线圈。该装置还可以包括第二基板层，该第二基板层可以包括可以以与第一方向相反的第二方向缠绕的第二导电材料线圈。第一基板层可以堆叠在第二基板层上。而且，第一导电材料线圈可以通过互连通孔可操作地耦接到第二导电材料线圈，以形成NFC天线。
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公开(公告)号：CN103489801A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201310226999.7
申请日：2013-06-08
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L24/97 , H01L21/4853 , H01L23/49816 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75315 , H01L2224/7598 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83104 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明涉及在三维模块上形成焊料凸起的方法和系统。焊料被同时从模具转移到多个3D组装的模块以在所述模块上提供焊料凸起。该模具包括含有注入的熔化的焊料或预先形成的焊料球的空腔。在所述模块位于所述模具上时，包含弹性压力衬垫和延伸穿过所述衬垫的真空线路的固定装置向所述模块施加压力。在回流和焊料转移到模块后，该固定装置相对于模具移位。使用所述固定装置将经由穿过所述衬垫的真空压力而附着到所述固定装置的模块从所述模具移位。
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公开(公告)号：CN108713264A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201780016175.3
申请日：2017-04-13
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01M2/18
CPC classification number: G01R31/309 , G01R31/2818 , H05K1/0268 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K1/189 , H05K3/305 , H05K2201/10113 , H05K2201/10121 , H05K2203/0126 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169
Abstract: 提供一种电光模块装配件，其包括具有第一表面(14A)和与第一表面(14A)相对的第二表面(14B)的柔性基板(12P)，其中柔性基板(12P)包含位于其中的开口(17)，该开口(17)从第一表面(14A)延伸到第二表面(14B)。光学组件(24)位于柔性基板(12P)的第二表面(14B)上，并且定位成具有由开口(17)暴露的表面。至少一个电子组件(16A，16B)位于柔性基板(12P)的第一表面(14A)的第一部分上，并且至少一个微能量源(28)位于柔性基板(12P)的第一表面(14A)的第二部分上。
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公开(公告)号：CN103503189B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201280019456.1
申请日：2012-03-08
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L51/10
CPC classification number: B82Y15/00 , G01N33/48721 , Y10S977/70 , Y10S977/704 , Y10S977/712 , Y10S977/84 , Y10S977/856
Abstract: 一种形成纳米孔阵列的方法包括：对衬底的正面层进行构图以形成正面沟槽，所述衬底包括设置在所述正面层与背面层之间的掩埋层；在构图的正面层之上以及所述正面沟槽中沉积隔膜层；对所述背面层和所述掩埋层进行构图以形成背面沟槽，所述背面沟槽与所述正面沟槽对准；形成穿过所述隔膜层的多个纳米孔；在所述正面沟槽和所述背面沟槽中沉积牺牲材料；在所述牺牲材料之上沉积正面和背面绝缘层；以及将所述牺牲材料加热至所述牺牲材料的分解温度以去除所述牺牲材料并且形成正面和背面通道对，其中每一个通道对的所述正面通道通过单独的纳米孔而被连接到其相应通道对的所述背面通道。
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公开(公告)号：CN108713264B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN201780016175.3
申请日：2017-04-13
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01M50/463 , H05K1/18
Abstract: 提供一种电光模块装配件，其包括具有第一表面(14A)和与第一表面(14A)相对的第二表面(14B)的柔性基板(12P)，其中柔性基板(12P)包含位于其中的开口(17)，该开口(17)从第一表面(14A)延伸到第二表面(14B)。光学组件(24)位于柔性基板(12P)的第二表面(14B)上，并且定位成具有由开口(17)暴露的表面。至少一个电子组件(16A，16B)位于柔性基板(12P)的第一表面(14A)的第一部分上，并且至少一个微能量源(28)位于柔性基板(12P)的第一表面(14A)的第二部分上。
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公开(公告)号：CN115210926A
公开(公告)日：2022-10-18
申请号：CN202180018115.1
申请日：2021-02-01
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01M10/0525 , H01M10/0585
Abstract: 本发明提供了微电池和用于形成微电池的方法。该微电池和方法解决了对于形成微电池的一部分的堆叠体的边缘的边缘密封问题和对于在分批工艺中用于微电池的单个电池的整体密封中的至少一个或两个问题。在实例中提出了一种可转移的焊料成型设备和密封结构，以提供用于固态薄膜微电池的金属外壳。所提出的示范性工艺涉及与微电池分开地沉积或预先形成低温焊料外壳。然后，可以使用热压缩来将焊料外壳转移到每个电池单元，其中在示例中在分批工艺中使用处理器设备。这些示例性实施例可以解决在处理、金属密封和封装期间固态薄膜电池的温度容差约束。
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