公开(公告)号：CN107431064A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680015950.9

申请日：2016-02-15

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 党兵 ,  刘兑现 ,  J-O·普卢沙尔 ,  A·瓦尔德斯-伽西亚

IPC: H01L25/065

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6633 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19031 ,  H01L2924/19032 ,  H01L2924/19033 ,  H01L2924/19039 ,  H01P3/08 ,  H01P3/121 ,  H01P3/16 ,  H01P5/02 ,  H01P5/08 ,  H01P5/087 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H05K1/0243 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/10522

Abstract: 一种封装结构包括：封装衬底(130)，其具有集成波导；以及第一和第二集成电路芯片(110、120)，它们被安装到封装衬底(130)。通过使用第一传输线(116)到波导过渡，第一集成电路芯片(110)被耦合到集成波导(132)，以及通过使用第二传输线(126)到波导过渡，第二集成电路芯片(120)被耦合到集成波导(132)。第一和第二集成电路芯片(110、120)被配置为通过使用封装载体内的集成波导(132)发送信号来通信。所述封装结构使能封装组件之间的高数据率通信。