公开(公告)号：CN1607268A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410077873.9

申请日：2004-09-16

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： E·I·库珀 ,  B·K·弗曼 ,  D·L·拉思

IPC: C23F1/34

CPC classification number: C23G1/103 ,  C23C22/63 ,  C23F1/34 ,  H01L21/32134

Abstract: 通过使用含水组合物对铜和铜合金进行蚀刻以得到均匀而又光滑的表面，所述组合物包含氧化剂、铜及铜合金的至少一种弱络合剂和至少一种强络合剂的混合物以及水，其pH值是约6到约12以形成氧化的蚀刻控制层从而均匀地去除铜或铜合金；然后用非氧化性组合物去除氧化的蚀刻控制层。也提供了具有光滑上表面的铜和铜合金结构。

公开(公告)号：CN1154966C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN97110560.X

申请日：1997-04-18

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·M·阿尔特 ,  P·A·差科 ,  B·K·弗曼 ,  R·R·霍顿 ,  C·纳拉扬 ,  小·B·L·欧文斯 ,  K·W·沃伦 ,  S·L·赖特

IPC: G09F9/30

CPC classification number: G02F1/1309 ,  G02F2001/136272 ,  G09G3/3611 ,  G09G3/3685 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2310/0297 ,  G09G2330/08 ,  G11C29/76 ,  Y10S345/904

Abstract: 矩阵寻址显示系统，能借电子机理而有效和低成本地维修数据线以增加成品率。这样的数据线维修利用在TFT/LCD模块中附加的数据驱动器输出端、缺陷图存储器以及借显示器和显示适配器之间的附加电路把数据流修正后送给数据驱动器。还利用显示器衬底上的总线结构，把维修灵活性、低寄生电容和易于构成必要互连的能力相组合。互连数量保持为最少，可借传统的连线焊接、激光焊接圆片焊接技术可靠地连接。

公开(公告)号：CN1188299A

公开(公告)日：1998-07-22

申请号：CN97110560.X

申请日：1997-04-18

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： P·M·阿尔特 ,  P·A·差科 ,  B·K·弗曼 ,  R·R·霍顿 ,  C·纳拉扬 ,  小·B·L·欧文斯 ,  K·W·沃伦 ,  S·L·赖特

IPC: G09F9/30

CPC classification number: G02F1/1309 ,  G02F2001/136272 ,  G09G3/3611 ,  G09G3/3685 ,  G09G2300/0426 ,  G09G2310/0297 ,  G09G2330/08 ,  G11C29/76 ,  Y10S345/904

Abstract: 矩阵寻址显示系统,能借电子机理而有效和低成本地维修数据线以增加成品率。这样的数据线维修利用在TFT/LCD模块中附加的数据驱动器输出端、缺陷图存储器以及借显示器和显示适配器之间的附加电路把数据流修正后送给数据驱动器。还利用显示器衬底上的总线结构,把维修灵活性、低寄生电容和易于构成必要互连的能力相组合。互连数量保持为最少,可借传统的连线焊接、激光焊接圆片焊接技术可靠地连接。

公开(公告)号：CN100529186C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200410077873.9

申请日：2004-09-16

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： E·I·库珀 ,  B·K·弗曼 ,  D·L·拉思

IPC: C23F1/34

CPC classification number: C23G1/103 ,  C23C22/63 ,  C23F1/34 ,  H01L21/32134

Abstract: 通过使用含水组合物对铜和铜合金进行蚀刻以得到均匀而又光滑的表面，所述组合物包含氧化剂、铜及铜合金的至少一种弱络合剂和至少一种强络合剂的混合物以及水，其pH值是约6到约12以形成氧化的蚀刻控制层从而均匀地去除铜或铜合金；然后用非氧化性组合物去除氧化的蚀刻控制层。也提供了具有光滑上表面的铜和铜合金结构。

公开(公告)号：CN1309073C

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200310116972.9

申请日：2003-12-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·P·胡齐克 ,  R·H·德纳尔德 ,  R·迪瓦卡茹尼 ,  B·K·弗曼 ,  R·詹米 ,  C·纳拉扬 ,  S·普鲁肖特哈曼 ,  J·F·小谢泼德 ,  A·W·托波尔

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/70 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明提供一种用于半导体元件的载体，它具有集成在衬底中的无源元件。所述无源元件包括去耦元件，例如：电容器和电阻器。集成一组连接以提供到支持的元件的紧密的电接近。

公开(公告)号：CN1507046A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310116972.9

申请日：2003-12-03

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： M·P·胡齐克 ,  R·H·德纳尔德 ,  R·迪瓦卡茹尼 ,  B·K·弗曼 ,  R·詹米 ,  C·纳拉扬 ,  S·普鲁肖特哈曼 ,  J·F·小谢泼德 ,  A·W·托波尔

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/70 ,  H01L21/768 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明提供一种用于半导体元件的载体，它具有集成在衬底中的无源元件。所述无源元件包括去耦元件，例如：电容器和电阻器。集成一组连接以提供到支持的元件的紧密的电接近。