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公开(公告)号：CN1647260A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN01822556.X
申请日：2001-12-19
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L24/48 , H01L21/76865 , H01L21/76873 , H01L21/76879 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05083 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05169 , H01L2224/05181 , H01L2224/05556 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/11912 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13116 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/0001 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明描述一种方法，用于形成共用输入输出(I/O)位置，其适用于引线接合及焊料凸块倒装芯片连接，诸如控制塌陷芯片连接(C4)。本发明特别适于以铜当作互联材料的半导体芯片，其中在制造此芯片时使用的软电介质由于接合力而易损害。通过在垫座顶表面上提供具有贵金属的位置(26)，且提供一扩散阻挡(22)，以维持金属互联的高导电性，本发明使损害的危险减少。通过提供一种用于在基片(20)中所形成的特征中选择性淀积金属层之方法，使得在基片(20)中形成输入/输出位置的工艺步骤减少。因为本发明的输入/输出位置可以用于引线接合或焊料凸块连接，此使得芯片互联选择的灵活性增加，且也减少工艺的成本。
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公开(公告)号：CN100550327C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN01822556.X
申请日：2001-12-19
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L24/48 , H01L21/76865 , H01L21/76873 , H01L21/76879 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/04073 , H01L2224/05083 , H01L2224/05139 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05169 , H01L2224/05181 , H01L2224/05556 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/11912 , H01L2224/13022 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13116 , H01L2224/16 , H01L2224/45144 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/85201 , H01L2224/85203 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2924/0001 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01024 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/14 , H01L2924/30105 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明描述一种方法，用于形成共用输入输出(I/O)位置，其适用于引线接合及焊料凸块倒装芯片连接，诸如控制塌陷芯片连接(C4)。本发明特别适于以铜当作互联材料的半导体芯片，其中在制造此芯片时使用的软电介质由于接合力而易损害。通过在垫座顶表面上提供具有贵金属的位置(26)，且提供一扩散阻挡(22)，以维持金属互联的高导电性，本发明使损害的危险减少。通过提供一种用于在基片(20)中所形成的特征中选择性淀积金属层之方法，使得在基片(20)中形成输入输出位置的工艺步骤减少。因为本发明的输入输出位置可以用于引线接合或焊料凸块连接，此使得芯片互联选择的灵活性增加，且也减少工艺的成本。
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公开(公告)号：CN1154966C
公开(公告)日：2004-06-23
申请号：CN97110560.X
申请日：1997-04-18
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G09F9/30
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F2001/136272 , G09G3/3611 , G09G3/3685 , G09G2300/0426 , G09G2310/0297 , G09G2330/08 , G11C29/76 , Y10S345/904
Abstract: 矩阵寻址显示系统，能借电子机理而有效和低成本地维修数据线以增加成品率。这样的数据线维修利用在TFT/LCD模块中附加的数据驱动器输出端、缺陷图存储器以及借显示器和显示适配器之间的附加电路把数据流修正后送给数据驱动器。还利用显示器衬底上的总线结构，把维修灵活性、低寄生电容和易于构成必要互连的能力相组合。互连数量保持为最少，可借传统的连线焊接、激光焊接圆片焊接技术可靠地连接。
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公开(公告)号：CN1188299A
公开(公告)日：1998-07-22
申请号：CN97110560.X
申请日：1997-04-18
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G09F9/30
CPC classification number: G02F1/1309 , G02F2001/136272 , G09G3/3611 , G09G3/3685 , G09G2300/0426 , G09G2310/0297 , G09G2330/08 , G11C29/76 , Y10S345/904
Abstract: 矩阵寻址显示系统,能借电子机理而有效和低成本地维修数据线以增加成品率。这样的数据线维修利用在TFT/LCD模块中附加的数据驱动器输出端、缺陷图存储器以及借显示器和显示适配器之间的附加电路把数据流修正后送给数据驱动器。还利用显示器衬底上的总线结构,把维修灵活性、低寄生电容和易于构成必要互连的能力相组合。互连数量保持为最少,可借传统的连线焊接、激光焊接圆片焊接技术可靠地连接。
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