公开(公告)号：CN118893269A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411056095.9

申请日：2024-08-02

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 张墅野 ,  何鹏 ,  张帅 ,  初远帆 ,  陈翔宇 ,  李佳依 ,  邱庆阳 ,  潘俞丞

IPC: B23K1/20 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明提出了一种适用于电感器件引脚焊接的微波点胶系统及点胶方法，属于微波焊接技术领域。该适用于电感器件引脚焊接的微波点胶系统中，加热罐具有复合加热腔，微波加热组件用于对复合加热腔加热，加热罐的底部设有出料口，加热杆位于复合加热腔内，当加热杆处于伸出状态，加热杆的下端伸出至外界并封闭出料口；当加热杆处于缩回状态，加热杆缩回至复合加热腔并打开出料口；加料装置用于向复合加热腔内注入焊膏；行走装置用于带动微波焊接装置在三维方向上移动；供气装置用于向复合加热腔内注气；控制装置能控制微波焊接装置、加料装置、行走装置和供气装置。使用微波复合加热式钎焊技术，焊接效率高，焊接质量好，稳定性高，无污染。