公开(公告)号：CN118893269A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202411056095.9

申请日：2024-08-02

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 张墅野 ,  何鹏 ,  张帅 ,  初远帆 ,  陈翔宇 ,  李佳依 ,  邱庆阳 ,  潘俞丞

IPC: B23K1/20 ,  B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本发明提出了一种适用于电感器件引脚焊接的微波点胶系统及点胶方法，属于微波焊接技术领域。该适用于电感器件引脚焊接的微波点胶系统中，加热罐具有复合加热腔，微波加热组件用于对复合加热腔加热，加热罐的底部设有出料口，加热杆位于复合加热腔内，当加热杆处于伸出状态，加热杆的下端伸出至外界并封闭出料口；当加热杆处于缩回状态，加热杆缩回至复合加热腔并打开出料口；加料装置用于向复合加热腔内注入焊膏；行走装置用于带动微波焊接装置在三维方向上移动；供气装置用于向复合加热腔内注气；控制装置能控制微波焊接装置、加料装置、行走装置和供气装置。使用微波复合加热式钎焊技术，焊接效率高，焊接质量好，稳定性高，无污染。

公开(公告)号：CN117464243A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202311562422.3

申请日：2023-11-22

Applicant: 亿铖达科技(江西)有限公司 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 张墅野 ,  潘俞丞 ,  吴建新 ,  吴达铖

IPC: B23K35/40 ,  B23K35/26 ,  B23K1/008 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明公开了一种适用于高密度封装SnBiInTe合金焊料及其制备方法和应用，属于低温钎料及其制备技术领域。本发明解决了现有Sn‑Bi共晶钎料存在的拉伸伸长率较低，塑性差的不足。本发明通过在Sn‑Bi钎料中添加质量分数为2.5％的In元素，有效提高钎料的机械性能，使钎料的抗拉强度和接头的抗剪强度都得到提升，拓宽了Sn‑Bi钎料在电子封装领域的适用范围。同时，在钎料中添加质量分数为1％～3％的Te元素，通过固溶强化与第二相强化机理有效提高了钎料的机械性能，大幅提高了焊接接头的可靠性。

公开(公告)号：CN118789160A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202411150066.9

申请日：2024-08-21

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  张墅野 ,  潘俞丞

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明公开了一种稀土增强电迁移抗性的SnAgCu焊料及其制备方法和应用，属于电子封装焊料领域。本发明解决了现有SnAgCu合金焊料存在的抗电迁移能力不足等问题。本发明通过在Sn3.5Ag0.75Cu合金焊料中添加稀土元素Ce、La，并控制其在合金中的含量，利用稀土元素Ce、La元素与Sn元素具有的较高亲和力，焊接后，在合金焊料组织中倾向于形成由Ce、La、Sn共同组成的Ce‑La‑Sn规则多边形第二相，该第二相颗粒有效地细化了合金焊料的组织结构，并在合金焊料产生塑性形变时有效抵抗位错线的运动，使Sn3.5Ag0.75Cu合金焊料强度与抗电迁移性能得到提升。

公开(公告)号：CN117506217A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311572217.5

申请日：2023-11-23

Applicant: 亿铖达科技(江西)有限公司 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 张墅野 ,  潘俞丞 ,  吴建新 ,  吴达铖

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种低温无铅焊料及其制备方法和应用，属于低温钎料及其制备技术领域。本发明解决了现有Sn‑Bi共晶钎料存在的本征脆性和接头强度弱的缺点。本发明通过在Sn‑Bi钎料中添加质量分数为2.5％的In元素，有效提高钎料的机械性能，使钎料的抗拉强度和接头的抗剪强度都得到提升，拓宽了Sn‑Bi钎料在电子封装领域的适用范围。同时，在钎料中添加质量分数为0.5％～2％的Ga元素，有效抑制了焊接过程中焊接接头界面处脆性金属间化合物的生成，减缓了焊接接头在使用过程中因脆性金属间化合物生长导致的失效过程，大幅提高了焊接接头的可靠性。