公开(公告)号：CN111250428A

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201910047801.6

申请日：2019-01-18

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 陈正锴 ,  高嘉鸿 ,  林轩民 ,  何国诚

IPC: B07C5/342 ,  G01N21/952

Abstract: 柱状元件外观检测设备包含供料装置、立料装置、旋转盘、多个取像装置、倒料装置及集料装置。供料装置具有下料轨道，以推送多个柱状元件。立料装置设置于下料轨道的末端，以使柱状元件呈站立姿态滑落。旋转盘承载并以磁力吸引由立料装置落下的柱状元件，以使柱状元件随旋转盘的旋转而沿环形输送路径移动。多个取像装置依序环绕旋转盘设置，以采集柱状元件各视角的影像进行外观检测。倒料装置设置于多个取像装置的最后一个的前端，以将柱状元件拨倒，使柱状元件由站立姿态改为平躺姿态。集料装置根据外观检测结果收集柱状元件。

公开(公告)号：CN111250428B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN201910047801.6

申请日：2019-01-18

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 陈正锴 ,  高嘉鸿 ,  林轩民 ,  何国诚

IPC: B07C5/342 ,  G01N21/952

Abstract: 柱状元件外观检测设备包含供料装置、立料装置、旋转盘、多个取像装置、倒料装置及集料装置。供料装置具有下料轨道，以推送多个柱状元件。立料装置设置于下料轨道的末端，以使柱状元件呈站立姿态滑落。旋转盘承载并以磁力吸引由立料装置落下的柱状元件，以使柱状元件随旋转盘的旋转而沿环形输送路径移动。多个取像装置依序环绕旋转盘设置，以采集柱状元件各视角的影像进行外观检测。倒料装置设置于多个取像装置的最后一个的前端，以将柱状元件拨倒，使柱状元件由站立姿态改为平躺姿态。集料装置根据外观检测结果收集柱状元件。

公开(公告)号：CN101625328A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200810133087.4

申请日：2008-07-08

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 何国诚 ,  张仁明 ,  陈诗涌 ,  陈正锴 ,  赖夏枝 ,  许贸雄 ,  林瑞堉 ,  沈家麟

IPC: G01N21/88 ,  G01N1/28 ,  G01N29/04

Abstract: 一种表面检测装置及方法，用以非破坏性地检测一受测表面，该装置包括一改质单元及一处理单元。该改质单元提供一表面改质剂至该受测表面上，以使该受测表面暂时形成一改质表面。该处理单元利用侦测该改质表面，获得第一表面特性资料，且根据该第一表面特性资料，决定该受测表面是否具有一异质瑕疵。本发明通过在受测表面上加表面改质剂后检测该改质表面判断受测表面是否具有异质瑕疵，该方法不受待测基材的受测表面所具有的不规则纹路而影响，且其检测准确快速，另外，对受测表面检测完毕后，还可进行复原，不破坏原受测表面。

公开(公告)号：CN117085955A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202210524259.0

申请日：2022-05-13

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 何国诚 ,  陈正锴 ,  赵玄巽 ,  林修纬 ,  龚圣翔 ,  汤逢成 ,  廖伟捷 ,  宋柏辰

IPC: B07C5/02 ,  B07C5/34 ,  B07C5/36 ,  B07C5/38

Abstract: 本发明提供一种晶圆分选系统与晶圆分选方法。系统具有输送装置、抓取装置、多个晶圆储存盒与控制装置。多个晶圆储存盒分为良品区、无分类劣品区及已分类劣品区。已分类劣品区具有分别对应多个瑕疵类型的多个瑕疵区。系统输送良品晶圆至良品区，记录劣品晶圆的瑕疵类型并输送至无分类劣品区。系统还对无分类劣品区的多个劣品晶圆执行分类处理，拿取劣品晶圆，并基于分类结果输送至已分类劣品区中对应的瑕疵区。本发明可大幅增加良品区的容量，并实现全自动的晶圆分选功能。

公开(公告)号：CN101408572A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200710182282.1

申请日：2007-10-11

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 张仁明 ,  许贸雄 ,  曾彦声 ,  何国诚 ,  杨璿 ,  俞志杰 ,  沈家麟 ,  林瑞堉

IPC: G01R31/00 ,  G01R31/265 ,  G01R31/308

Abstract: 本发明系关于一种光学检测方法及装置，用以检测一基板之瑕疵，该光学检测装置包含一光学单元用以产生一光源以照射该基板，一一维以上之数组接收感应器单元用以接收该被照射之基板所产生的一影像，其中该被接受之影像的光波包含特定的波长区段，以及一影像撷取处理单元用以撷取该影像。

公开(公告)号：CN220670473U

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202321824385.4

申请日：2023-07-12

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 蔡全益 ,  许仁玮 ,  林修纬 ,  汤逢成 ,  张仁明 ,  何国诚 ,  陈正锴

IPC: G01B11/30

Abstract: 一种晶圆粗糙度检查装置及晶圆检查机，晶圆粗糙度检查装置包含底座、承托部、感测器、镜头、活动结构以及处理器。承托部设置于底座，并定义晶圆放置空间，承托部配置以承托晶圆于晶圆放置空间。感测器设置于承托部一侧。镜头设置于感测器，并配置以朝向晶圆放置空间，感测器配置以通过镜头获取晶圆的侧边的影像。活动结构设置于底座，且连接感测器，并配置以相对晶圆放置空间移动感测器。处理器信号连接感测器，并配置以根据影像计算出晶圆的侧边表面粗糙度。