公开(公告)号：CN117085955A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202210524259.0

申请日：2022-05-13

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 何国诚 ,  陈正锴 ,  赵玄巽 ,  林修纬 ,  龚圣翔 ,  汤逢成 ,  廖伟捷 ,  宋柏辰

IPC: B07C5/02 ,  B07C5/34 ,  B07C5/36 ,  B07C5/38

Abstract: 本发明提供一种晶圆分选系统与晶圆分选方法。系统具有输送装置、抓取装置、多个晶圆储存盒与控制装置。多个晶圆储存盒分为良品区、无分类劣品区及已分类劣品区。已分类劣品区具有分别对应多个瑕疵类型的多个瑕疵区。系统输送良品晶圆至良品区，记录劣品晶圆的瑕疵类型并输送至无分类劣品区。系统还对无分类劣品区的多个劣品晶圆执行分类处理，拿取劣品晶圆，并基于分类结果输送至已分类劣品区中对应的瑕疵区。本发明可大幅增加良品区的容量，并实现全自动的晶圆分选功能。

公开(公告)号：CN220670473U

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202321824385.4

申请日：2023-07-12

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 蔡全益 ,  许仁玮 ,  林修纬 ,  汤逢成 ,  张仁明 ,  何国诚 ,  陈正锴

IPC: G01B11/30

Abstract: 一种晶圆粗糙度检查装置及晶圆检查机，晶圆粗糙度检查装置包含底座、承托部、感测器、镜头、活动结构以及处理器。承托部设置于底座，并定义晶圆放置空间，承托部配置以承托晶圆于晶圆放置空间。感测器设置于承托部一侧。镜头设置于感测器，并配置以朝向晶圆放置空间，感测器配置以通过镜头获取晶圆的侧边的影像。活动结构设置于底座，且连接感测器，并配置以相对晶圆放置空间移动感测器。处理器信号连接感测器，并配置以根据影像计算出晶圆的侧边表面粗糙度。