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实用新型
晶圆粗糙度检查装置及晶圆检查机有权

公开(公告)号：CN220670473U

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202321824385.4

申请日：2023-07-12

Applicant: 台达电子工业股份有限公司

Inventor： 蔡全益 , 许仁玮 , 林修纬 , 汤逢成 , 张仁明 , 何国诚 , 陈正锴

IPC: G01B11/30

Abstract: 一种晶圆粗糙度检查装置及晶圆检查机，晶圆粗糙度检查装置包含底座、承托部、感测器、镜头、活动结构以及处理器。承托部设置于底座，并定义晶圆放置空间，承托部配置以承托晶圆于晶圆放置空间。感测器设置于承托部一侧。镜头设置于感测器，并配置以朝向晶圆放置空间，感测器配置以通过镜头获取晶圆的侧边的影像。活动结构设置于底座，且连接感测器，并配置以相对晶圆放置空间移动感测器。处理器信号连接感测器，并配置以根据影像计算出晶圆的侧边表面粗糙度。

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