-
公开(公告)号：CN113880039A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202110747766.6
申请日：2021-07-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种微机电系统器件能够形成为在微机电系统器件的器件晶片的一或多个可移动微机电系统结构上包含抗静摩擦多晶硅层以降低、最小化及/或消除可移动微机电系统结构与微机电系统器件的其它组件或结构之间的静摩擦。抗静摩擦多晶硅层能够形成为使得抗静摩擦多晶硅层的表面粗糙度大于将与微机电系统器件的电路晶片接合的器件晶片的表面上的接合多晶硅层的表面粗糙度。抗静摩擦多晶硅层的较高表面粗糙度能够减小可移动微机电系统结构的底部的表面积，这能够降低一或多个可移动微机电系统结构将粘附到其它组件或结构的可能性。
-
公开(公告)号：CN106938837B
公开(公告)日：2019-02-12
申请号：CN201610903062.2
申请日：2016-10-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 本发明涉及微电子机械系统(MEMS)封装件及其形成方法，该MEMS封装件具有配置为通过向室中引入排气调整密封室内的压力的加热元件。在一些实施例中，MEMS封装件具有CMOS衬底，该CMOS衬底具有布置在半导体主体内的一个或多个半导体器件。MEMS结构连接至CMOS衬底并且具有微电子机械(MEMS)器件。CMOS衬底和MEMS结构形成了邻接MEMS器件的密封室。加热元件电连接至一个或多个半导体器件并且通过沿着密封室的内表面布置的排气层与密封室分隔开。在形成加热元件之后，通过操作加热元件引起排气层释放气体，可以调整密封室的压力。
-
公开(公告)号：CN101026202A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200610137928.X
申请日：2006-11-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L31/20 , H01L31/042
CPC classification number: H01L31/035272 , B05D1/36 , B81C1/0038
Abstract: 本发明提供一种避免沉积厚膜发生脱层的方法及其制造的太阳能电池，在该方法中，在形成一厚膜后、在后续的热处理程序之前，将其分割成多个分离的区块。通过上述分割的步骤，可减少膜应力对上述厚膜与其下层材料之间的界面的作用，而避免在上述厚膜形成之后的后续热处理过程中发生脱层。已分割的厚膜的图形密度至少为80％，且上述分离的区块不会个别地作为元件结构。本发明所述的避免沉积厚膜发生脱层的方法及其制造的太阳能电池，避免了沉积厚膜发生脱层，提升了整个半导体装置的品质。
-
公开(公告)号：CN113880039B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202110747766.6
申请日：2021-07-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 一种微机电系统器件能够形成为在微机电系统器件的器件晶片的一或多个可移动微机电系统结构上包含抗静摩擦多晶硅层以降低、最小化及/或消除可移动微机电系统结构与微机电系统器件的其它组件或结构之间的静摩擦。抗静摩擦多晶硅层能够形成为使得抗静摩擦多晶硅层的表面粗糙度大于将与微机电系统器件的电路晶片接合的器件晶片的表面上的接合多晶硅层的表面粗糙度。抗静摩擦多晶硅层的较高表面粗糙度能够减小可移动微机电系统结构的底部的表面积，这能够降低一或多个可移动微机电系统结构将粘附到其它组件或结构的可能性。
-
公开(公告)号：CN114709140A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110505952.9
申请日：2021-05-10
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L23/544
Abstract: 通过在所述装置之间使用切割道来实现将被接合的衬底上形成的装置的对准，其中切割道的尺寸从衬底中的一者或多者的中心到边缘逐渐增加或减小，以补偿衬底的热膨胀率的差异。由于切割道的尺寸逐渐增加或减小，在接合操作期间，随着衬底被加热，衬底上的装置被对准。切割道能够在衬底中沿单个方向排列以补偿衬底沿着单个轴的热膨胀，或者能够沿多个方向排列以补偿辐射对称的热膨胀。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113946095A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110179259.7
申请日：2021-02-08
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Abstract: 提供一种光掩模组装件及其形成方法，所述方法包括：可在光掩模组装件的衬底的背侧上形成一个或多个盖层之前去除衬底的背侧上的缓冲层的一部分。可直接在衬底的从衬底去除缓冲层的背侧上形成一个或多个盖层，且可直接在一个或多个盖层上形成硬掩模层。一个或多个盖层可包含低应力材料以促进一个或多个盖层与衬底之间的粘着，且减少和/或最小化盖层从衬底的剥落和分层。这可降低损坏光掩模组装件的表膜层和/或其它组件的可能性，和/或可增加其中使用光掩模组装件的曝光工艺的产率。
-
-
公开(公告)号：CN106938837A
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201610903062.2
申请日：2016-10-17
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: B81B7/0041 , B81B3/0081 , B81B2201/0235 , B81B2201/0242 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81B2207/09 , B81C1/00293 , B81C2201/013 , B81C2203/0109 , B81C2203/0118 , B81C2203/037 , B81C2203/038 , B81C2203/0735 , H01L28/20 , B81B7/0035 , B81C1/00277
Abstract: 本发明涉及微电子机械系统(MEMS)封装件及其形成方法，该MEMS封装件具有配置为通过向室中引入排气调整密封室内的压力的加热元件。在一些实施例中，MEMS封装件具有CMOS衬底，该CMOS衬底具有布置在半导体主体内的一个或多个半导体器件。MEMS结构连接至CMOS衬底并且具有微电子机械(MEMS)器件。CMOS衬底和MEMS结构形成了邻接MEMS器件的密封室。加热元件电连接至一个或多个半导体器件并且通过沿着密封室的内表面布置的排气层与密封室分隔开。在形成加热元件之后，通过操作加热元件引起排气层释放气体，可以调整密封室的压力。
-
公开(公告)号：CN106145024A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510783708.3
申请日：2015-11-16
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
CPC classification number: B81B3/0005 , B81B3/001 , B81B2201/0235 , B81B2207/012 , B81C1/00984 , B81C2203/0109 , B81C2203/0118 , B81C2203/035 , B81C2203/036 , B81C2203/0785 , B81C2203/0792 , H01L2224/81805 , H01L2924/1461 , H01L2924/16235
Abstract: 本发明涉及一种具有抗粘滞层的微机电系统(MEMS)封装件及相关形成方法。在一些实施例中，MEMS封装件包括器件衬底和CMOS衬底。器件衬底包括具有可移动的或灵活的部分的MEMS器件，该可移动的或灵活的部分相对于器件衬底是可移动的或灵活的。可移动的或灵活的部分的表面涂覆有由多晶硅制成的共形抗粘滞层。本发明也提供了一种用于制造MEMS封装件的方法。本发明实施例涉及运动微机电系统(MEMS)封装件。
-
公开(公告)号：CN112687709B
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202010905692.X
申请日：2020-09-01
Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司
Inventor： 陈信宇 , 翁睿均 , 潘汉宗 , 张佑诚 , 黎俊朋 , 陈信桦 , 邱俊杰 , 刘彦江 , 许希丞 , 胡景翔 , 洪嘉骏 , 李佳烜 , 拉瓦亚·沙纳卡瓦拉普 , 吴威鼎 , 蒋季宏
Abstract: 本申请实施例公开光学准直器、半导体装置及其形成方法，该方法符合经济效益，制造用于接触式影像感测器的多功能准直器结构来过滤周围红外光，以减少噪声。在一实施例中，光学准直器包含介电层；基底；多个通孔；以及导电层，其中介电层形成于基底上方，其中多个通孔被配置为沿介电层的第一表面的横向方向延伸的阵列，其中多个通孔的每一者在垂直方向从介电层的第一表面延伸通过介电层和基底至基底的第二表面，且其中导电层形成于介电层的第一表面和多个通孔的每一者的侧壁的一部分的至少一者上方，且其中导电层被配置为允许光学准直器过滤一波长范围的光。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
25
records
(took 0.03 seconds)
