公开(公告)号：CN107046014A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201611180344.0

申请日：2016-12-19

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 侯皓程 ,  郑荣伟 ,  王宗鼎 ,  刘名哲

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/13 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/19 ,  H01L25/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/20644 ,  H01L2924/20645 ,  H01L2924/20646 ,  H01L2924/20647 ,  H01L2924/20648 ,  H01L2924/20649 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/02

Abstract: 本发明的实施例提供了一种半导体器件包括半导体衬底、在半导体衬底上的导电焊盘、在导电焊盘上方的导体。半导体器件进一步具有环绕半导体衬底、导电焊盘和导体的模塑料。在半导体器件中，导体具有短钉形状。本发明的实施例还提供了另一种半导体器件以及制造半导体器件的方法。

公开(公告)号：CN107017168A

公开(公告)日：2017-08-04

申请号：CN201610952366.8

申请日：2016-10-27

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 郑荣伟 ,  林鸿仁 ,  王宗鼎 ,  李建勋 ,  侯皓程 ,  刘名哲 ,  庄钧智 ,  陈海明

IPC: H01L21/48

CPC classification number: H01L24/03 ,  H01L21/31 ,  H01L21/31111 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32051 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L24/09 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/03502 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/0812 ,  H01L2224/0903 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/00 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/4853

Abstract: 本发明实施例公开了形成连接件和封装的半导体器件的方法。在一些实施例中，通过在互连结构上方形成第一光刻胶层，并且将第一光刻胶层图案化为具有用于连接件的第一部分的图案，形成连接件。穿过图案化的第一光刻胶层镀第一金属层以形成连接件的第一部分，第一部分具有第一宽度。第二光刻胶层形成在互连结构和连接件的第一部分上方。将第二光刻胶层图案化为具有用于连接件的第二部分的图案。通过图案化的第二光刻胶层镀第二金属层以形成在连接件的第一部分上方的连接件的第二部分。连接件的第二部分具有第二宽度，第二宽度小于第一宽度。