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公开(公告)号:CN109602938B
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN201811375361.9
申请日:2018-11-19
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种方便安装和拆卸消毒装置的消毒柜,柜体具有一放置被消毒物品的容置腔;容置腔的内壁具有安装消毒装置的插槽,插槽朝向被消毒物品的一侧为开口面;插槽的顶部转动连接有转动杆,背部与伸缩杆的一端转动连接,且伸缩杆的另一端转动连接在转动杆的侧壁,伸缩杆上套设有第一弹簧,第一弹簧的两端分别抵接插槽的背部和转动杆的侧壁;转动杆上设有定位装置,插槽的顶部内的顶部设有与定位装置配合的移动槽,移动槽内还设有将移动槽封闭的闭合装置;消毒装置包括灯座,插槽的两侧壁分别设有安装装置,灯座通过安装装置与插槽插接,灯座上设有可控消毒设备。从而能在不取出柜体内被消毒物品的情况下快速安装拆卸消毒装置。
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公开(公告)号:CN211605189U
公开(公告)日:2020-09-29
申请号:CN202020700523.8
申请日:2020-04-30
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种紫外LED封装结构,包括基板、固晶于基板上的紫外LED芯片以及由石英制成的透镜,所述透镜固定在基板的顶面上,并且该透镜与基板形成一密闭的腔室,紫外LED芯片位于该腔室内,该腔室内还填充有氟树脂封装层,该氟树脂封装层将紫外LED芯片覆盖住并且填充紫外LED芯片出光面与透镜入光面之间的空气间隙,该氟树脂封装层内还掺杂有对紫外光具有散射能力的光散射纳米颗粒,以提高紫外LED封装结构的外部量子效率。
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公开(公告)号:CN213026176U
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN202022333743.4
申请日:2020-10-20
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
Abstract: 本实用新型涉及一种倒装芯片封装支架及封装体,其中倒装芯片封装支架包括绝缘的基板以及分别位于基板正反两面上的正面线路和背面线路,所述基板的正面上具有一横截面为矩形的碗杯,所述碗杯内的区域被该碗杯的两对角线分割成四块封装区域,所述正面线路在每一封装区域内都有且仅有一用于固晶倒装芯片的固晶区域,以实现更好的散热效果和更大的光输出。
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公开(公告)号:CN212669273U
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN202021249912.X
申请日:2020-07-01
Applicant: 厦门市信达光电科技有限公司
IPC: C02F1/32
Abstract: 本实用新型公开一种紫外杀菌装置,包括水力发电机、充电电池、第一紫外灯组、第二紫外灯组和蓄水箱;所述水力发电机固定在水龙头上,所述第一紫外灯组固定在水龙头出水口处,所述第二紫外灯组固定在蓄水箱内,所述蓄水箱设置在为水龙头供水的管道上,所述蓄水箱为水龙头供水,所述水力发电机为第一紫外灯组提供电源,所述水力发电机为充电电池提供电源,所述充电电池为第二紫外灯组提供电源。本装置结构简单,杀菌时间长,杀菌效果好。
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