一种面向Micro LED芯片的转移设备

    公开(公告)号:CN109768129A

    公开(公告)日:2019-05-17

    申请号:CN201910103835.2

    申请日:2019-02-01

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明公开了一种面向Micro LED芯片的转移设备,包括转移单元、激光剥离单元、拾取头切换单元、视觉检测单元、修补单元以及作为以上各单元安装基础的支架。该面向Micro LED芯片的转移设备,其中转移单元可实现Micro LED芯片的拾取及转移;激光剥离单元可以实现Micro LED芯片与基板的剥离;俯视固定相机可对需转移Micro LED芯片的尺寸、数量、位置进行预判断,实现对拾取头的粗定位;拾取头切换单元可以自动选择和切换拾取头,实现不同尺寸、数量的Micro LED芯片的拾取及转移;俯视运动相机可以实现对拾取头的精确定位;视觉检测相机用于检测Micro LED芯片转移后是否正常工作;修补单元用于对不正常工作Micro LED芯片的修补,最终实现Micro LED芯片的转移,获得对Micro LED芯片快速精确转移效果。

    一种面向Micro LED芯片的转移设备

    公开(公告)号:CN109768129B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN201910103835.2

    申请日:2019-02-01

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明公开了一种面向Micro LED芯片的转移设备,包括转移单元、激光剥离单元、拾取头切换单元、视觉检测单元、修补单元以及作为以上各单元安装基础的支架。该面向Micro LED芯片的转移设备,其中转移单元可实现Micro LED芯片的拾取及转移;激光剥离单元可以实现Micro LED芯片与基板的剥离;俯视固定相机可对需转移Micro LED芯片的尺寸、数量、位置进行预判断,实现对拾取头的粗定位;拾取头切换单元可以自动选择和切换拾取头,实现不同尺寸、数量的Micro LED芯片的拾取及转移;俯视运动相机可以实现对拾取头的精确定位;视觉检测相机用于检测Micro LED芯片转移后是否正常工作;修补单元用于对不正常工作Micro LED芯片的修补,最终实现Micro LED芯片的转移,获得对Micro LED芯片快速精确转移效果。

    一种面向Micro LED芯片的巨量拾取和贴装设备

    公开(公告)号:CN109768128B

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN201910103832.9

    申请日:2019-02-01

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明公开了一种面向Micro LED芯片的巨量拾取和贴装设备,包括移动单元、拾取单元、传感单元、视觉定位单元、调平单元、以及作为以上各单元安装基础的支架。其中拾取单元通过电磁力吸附方式可实现对Micro LED芯片巨量拾取,移动单元保证机械臂的X,Y,Z三轴运动,实现区域转移,视觉定位单元通过视觉相机对对装置运动进行实时监测与指引,为调平单元与运动单元提供信息,最终完成Micro LED芯片的转移。通过本发明,各个模块单元之间相互联系,共同协作,显著提升了芯片转移的效率,同时获得对芯片高速高精的转移效果。

    一种用于牙髓血液检测的医疗仪器

    公开(公告)号:CN115919495A

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202211592223.2

    申请日:2022-12-12

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于牙髓血液检测的医疗仪器,包括用于获取基本牙齿图像并对图像进行干涉处理的光路调整系统、用于收集干涉处理产生的散斑图像并向外传输的图像收集系统、用于保存所述散斑图像并将散斑图像衬比处理的图像处理系统,光路调整系统包括前后依次并列平行设置的激光器、光阑、显微镜物镜、双凸透镜和滤光片;图像收集系统包括工业相机。本发明用激光散斑衬比成像的方式,得到牙髓血流成像,将得到的图像进行计算机特征提取后得到衬比图,判断牙齿牙髓内有无血流,对牙齿牙髓进行诊断与观察。该装置体积较小,重量较轻,方便携带,成本较低,对检查和治疗牙齿牙髓血流状态具有重要的医用价值。

    微流控检测装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112462048A

    公开(公告)日:2021-03-09

    申请号:CN202110139620.3

    申请日:2021-02-02

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明提供一种微流控检测装置,用于对待测样本进行化学发光免疫分析,包括微流控盘片、转动机构;转动机构包括转盘、套筒、导电滑环、主轴、联轴器和伺服电机,微流控盘片安装在转盘的正面,转盘的背面的中心位置设有固定槽,主轴和所述联轴器位于套筒的内部,联轴器安装在主轴和伺服电机之间,主轴远离伺服电机的一端安装在固定槽中;微流控盘片上设有检验槽,转盘的背面正对检验槽位置设有电磁铁;导电滑环套设于主轴的外侧,导电滑环的内筒随所述转动,导电滑环的外筒固定不动,主轴为空心结构,导电滑环的内筒的导线穿过主轴的中心,并与电磁铁连接。本发明能够解决现有技术操作繁琐、磁力强度不可控的问题。

    一种柔性压力传感器曲面贴装工艺

    公开(公告)号:CN118583336A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202410677521.4

    申请日:2024-05-29

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明涉及传感器技术领域,尤其涉及一种柔性压力传感器曲面贴装工艺,柔性压力传感器从下至上依次为底部黏合层、压阻敏感层、中间黏合层、柔性电极层与封装层;将柔性压力传感器贴装至目标曲面时,先将压阻敏感层与底部黏合层黏合,将二者作为一个整体贴合在目标曲面上,对二者出现褶皱翘边的区域进行标记,随后将二者取下并对标记的区域进行剪切,再重新将二者贴附在目标曲面上,再把中间黏合层贴附在压阻敏感层上,随后将柔性电极层贴附在中间黏合层上,最后将封装层贴附在柔性电极层上。本发明的柔性压力传感器曲面贴装工艺,通过调整各功能层的贴附顺序,裁剪压阻敏感层与柔性电极层,能有效解决平面传感器转移到曲面上的起皱翘边问题。

    一种柔性阵列高热释电传感器及其制备方法

    公开(公告)号:CN118583299A

    公开(公告)日:2024-09-03

    申请号:CN202410608038.0

    申请日:2024-05-16

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明涉及传感器技术领域,尤其涉及一种柔性阵列高热释电传感器及其制作方法。一种柔性阵列高热释电传感器,包括从下至上一次设置的柔性下电极层、敏感层、封装层和柔性上电极层,所述敏感层印刷在所述柔性下电极层上,所述封装层用于对所述敏感层进行封装,且使得所述柔性上电极层与所述柔性下电极层紧密贴合。本发明的柔性阵列热释电传感器采用自主设计的复合网络结构高热释电敏感层,并通过印刷工艺实现敏感层和电极层的制备,有效解决了传统阵列热释电传感器体积庞大、弯曲柔性差、分辨率较低和当前柔性阵列热释电传感器热释电效应差、工艺繁琐等缺点。

    微流控离心盘
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114618600B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202210177621.1

    申请日:2022-02-25

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明属于生物医学技术领域,具体涉及一种微流控离心盘,该离心盘包括底板和与底板相配合的盖板,底板和盖板上均周向设置有分离反应单元,分离反应单元包括相间设置的分离区和反应区,分离区包括分离池和血细胞池,反应区包括反应池和废液池,底板的分离池、血细胞池、反应池和废液池均为下沉式结构;盖板的分离池、血细胞池、反应池、废液池以及通道的外周均设置有凸起以与底板配合;盖板的反应池和盖板的废液池之间的通道上设置有第一挡板,第一挡板中设置有非直线形连通流道;盖板的分离池和盖板的反应池中均开设有通孔。本发明通过底板和盖板的结构优化和表面改性实现了微流控离心盘精准高效地采样、预处理、混合、加样、分离和检测等流程。

    一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备

    公开(公告)号:CN109757094A

    公开(公告)日:2019-05-14

    申请号:CN201910104238.1

    申请日:2019-02-01

    Applicant: 南昌大学

    Abstract: 本发明公开了一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备,包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元,视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等,其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮,Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位,视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片,精定位部分定位移动到可修补贴装位置,激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离,侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整,最终实现Micro LED芯片的修补贴装,并在修补完成后,俯视相机再次进行视觉检测,以保证修补成功,使其各个模块单元之间相互联系,共同协作,显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。

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