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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118100739A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410073485.0
申请日：2024-01-18
Applicant: 南昌大学
IPC: H02P25/098 , H02P23/14 , H02P25/08 , H02K1/24 , G06F30/17 , G06F30/23 , G06F30/27 , G06N3/09 , G06N3/126 , G06F111/06
Abstract: 本发明公开了一种混合励磁开关磁阻电机的结构及其参数多目标优化方法，提供一种在转子顶端两侧增加极靴，在转子齿顶中心开槽的电机结构，电机在相同质量下的转矩脉动更小，平均转矩更大；绕组励磁电流选用带直流偏置的正弦交流电，既有直流分量，又有交流分量。在基本结构参数基础上，以平均转矩和转矩脉动为优化目标对电机结构参数进行多目标优化，运用遗传算法对神经网络回归预测模型进行优化，利用预测模型取代有限元模型；再通过多起点遗传算法调用预测模型寻找最优结构参数，在空间内多起点进行搜索能够有效避免陷入局部最优解。本发明通过优化转子形状，在不增加电机质量的前提下，有效降低了电机的转矩脉动。
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公开(公告)号：CN109757094B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201910104238.1
申请日：2019-02-01
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明公开了一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元，视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮，Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位，视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片，精定位部分定位移动到可修补贴装位置，激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离，侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整，最终实现Micro LED芯片的修补贴装，并在修补完成后，俯视相机再次进行视觉检测，以保证修补成功，使其各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。
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公开(公告)号：CN116131712A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310197608.7
申请日：2023-03-03
Applicant: 南昌大学
IPC: H02P25/089 , H02P25/092
Abstract: 本发明公开了一种基于相电流监测的开关磁阻电机无位置传感器控制方法。在电机静止状态下同时对各相绕组注入小电流，检测电流上升时间或斩波频率，比较各相时间或频率大小关系进行初始位置分区；在电机启动和正常运行过程中不断收集不同转子位置下的电流上升时间或斩波频率，寻找特征点处时间或频率并更新阈值；实时监测非导通相的电流信息并与阈值比较，当监测的数值达到阈值时视为转子经过特征点位置，借助特征点检测计算一个区间的平均转速，利用平均转速重构下一区间内任意时刻的转子位置。本发明能够克服传统无位置传感器技术对电机电感模型依赖程度高、控制过程复杂、方案普适性低等严重局限，可以提高无位置控制技术的简洁性和实用性。
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公开(公告)号：CN109757094A
公开(公告)日：2019-05-14
申请号：CN201910104238.1
申请日：2019-02-01
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本发明公开了一种面向Micro LED芯片的检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元，视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮，Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位，视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片，精定位部分定位移动到可修补贴装位置，激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离，侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整，最终实现Micro LED芯片的修补贴装，并在修补完成后，俯视相机再次进行视觉检测，以保证修补成功，使其各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。
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公开(公告)号：CN209983033U
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201920181301.7
申请日：2019-02-01
Applicant: 南昌大学
Abstract: 本实用新型公开了一种面向Micro LED芯片的新型检测修补贴装设备，包括Micro LED芯片点亮单元、Micro LED芯片双定位单元、Micro LED芯片卡盘单元、激光器剥离单元，视觉检测调节单元以及作为以上各单元安装基础的支架等，其中Micro LED芯片点亮单元将Micro LED芯片点亮，Micro LED芯片双定位单元中粗定位部分先对Micro LED芯片定位，视觉检测调节单元中俯视相机部分检测并定位损坏的Micro LED芯片，精定位部分定位移动到可修补贴装位置，激光器单元使Micro LED芯片从Micro LED芯片盘剥离，侧视相机部分对Micro LED芯片下落轨迹进行判断调整，最终实现Micro LED芯片的修补贴装，并在修补完成后，俯视相机再次进行视觉检测，以保证修补成功，使其各个模块单元之间相互联系，显著提升了Micro LED芯片修补贴装的效率。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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