公开(公告)号：CN109768128B

公开(公告)日：2023-10-03

申请号：CN201910103832.9

申请日：2019-02-01

Applicant: 南昌大学

Inventor： 洪金华 ,  李鉴明 ,  郭爽 ,  徐强

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种面向Micro LED芯片的巨量拾取和贴装设备，包括移动单元、拾取单元、传感单元、视觉定位单元、调平单元、以及作为以上各单元安装基础的支架。其中拾取单元通过电磁力吸附方式可实现对Micro LED芯片巨量拾取，移动单元保证机械臂的X，Y，Z三轴运动，实现区域转移，视觉定位单元通过视觉相机对对装置运动进行实时监测与指引，为调平单元与运动单元提供信息，最终完成Micro LED芯片的转移。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了芯片转移的效率，同时获得对芯片高速高精的转移效果。

公开(公告)号：CN109768128A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201910103832.9

申请日：2019-02-01

Applicant: 南昌大学

Inventor： 洪金华 ,  李鉴明 ,  郭爽 ,  徐强

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明公开了一种面向Micro LED芯片的巨量拾取和贴装设备，包括移动单元、拾取单元、传感单元、视觉定位单元、调平单元、以及作为以上各单元安装基础的支架。其中拾取单元通过电磁力吸附方式可实现对Micro LED芯片巨量拾取，移动单元保证机械臂的X，Y，Z三轴运动，实现区域转移，视觉定位单元通过视觉相机对对装置运动进行实时监测与指引，为调平单元与运动单元提供信息，最终完成Micro LED芯片的转移。通过本发明，各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了芯片转移的效率，同时获得对芯片高速高精的转移效果。

公开(公告)号：CN209561448U

公开(公告)日：2019-10-29

申请号：CN201920181303.6

申请日：2019-02-01

Applicant: 南昌大学

Inventor： 洪金华 ,  李鉴明 ,  郭爽 ,  徐强

IPC: H01L33/00

Abstract: 本实用新型公开了一种面向Micro LED芯片的新型巨量拾取和贴装设备，包括移动单元、拾取单元、传感单元、视觉定位单元、调平单元、以及作为以上各单元安装基础的支架。其中拾取单元通过电磁力吸附方式可实现对Micro LED芯片巨量拾取，移动单元保证机械臂的X，Y，Z三轴运动，实现区域转移，视觉定位单元通过视觉相机对对装置运动进行实时监测与指引，为调平单元与运动单元提供信息，最终完成Micro LED芯片的转移。通过本实用新型，各个模块单元之间相互联系，共同协作，显著提升了芯片转移的效率，同时获得对芯片高速高精的转移效果。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利