公开(公告)号：CN101232967A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200680028432.7

申请日：2006-08-11

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 渡边静晴 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  清野雅文 ,  稻叶耕

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏，焊料合金熔融时的体积膨胀率为0.5％以下，助焊剂含有双酚A型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂，该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量％计，焊料合金具有如下的合金组成：70～98质量％的Bi；合计0～0.5％的从Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中选出的1种以上的元素；余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN101232967B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200680028432.7

申请日：2006-08-11

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 渡边静晴 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  清野雅文 ,  稻叶耕

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K101/42

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0059 ,  B22F2001/0066 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3463 ,  Y10T428/31678

Abstract: 一种由焊料合金粉末和助焊剂组成的焊膏，焊料合金熔融时的体积膨胀率为0.5％以下，助焊剂含有双酚A型环氧树脂和从羧酸酐及二元羧酸中选择的硬化剂，该焊膏可以用于高温焊料的用途。以质量％计，焊料合金具有如下的合金组成：70～98质量％的Bi；合计0～0.5％的从Ag、Cu、Sb、In、Zn、Ni、Cr、Fe、Mo、P、Ge以及Ga中选出的1种以上的元素；余量由Sn组成。

公开(公告)号：CN1993784A

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN200580025771.5

申请日：2005-08-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 草野满洋 ,  渡边静晴

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/2325 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 一种层叠陶瓷电容器，其具备还赋予作为电阻元件的功能的外部电极，通过在还原性气氛中的烧结也不会被还原，因此在内部电极中可使用Ni或Ni合金，另外，可提供在与内部电极之间可实现良好的电连接状态的用于外部电极的优选的构造。使形成在电容器主体(2)的外表面上的外部电极(6、7)采用具备导电层(8)和形成在其上的金属镀层(9)的构造，使导电层(8)采用包含如In－Sn复合氧化物的与Ni或Ni合金反应的复合氧化物和玻璃成分。

公开(公告)号：CN1186294C

公开(公告)日：2005-01-26

申请号：CN99121568.0

申请日：1999-10-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川上弘伦 ,  砂原博文 ,  田中俊树 ,  渡边静晴 ,  鹰木洋

IPC: C04B35/16 ,  C03C10/04 ,  H01B3/08 ,  H01B3/12 ,  H05K1/16

CPC classification number: C03C10/0009 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种结晶玻璃合成物，用于一种电路板中，它能够在1100℃温度下烧结，并能够赋予玻璃合成物作为用于电路板中的电气绝缘体的良好的特性，诸如相对介电常数只有1/2那么低，热膨胀系数有12ppm/℃那么高，其中，用于电路板中的结晶玻璃合成物含有SiO2，MgO和CaO，SiO2，MgO和CaO由重量百分比表示的合成比落在由图1中的三元相图中的连接点G(30，19，51)，H(30，5，65)，I(44，5，51)和J(44，19，37)的线所围绕的区域内，通过热处理，使马维尼特(Ca3MgSi2O8)、钙镁橄石(CaMgSiO4)和硅酸钙中的至少一种结晶相沉淀，有时将热膨胀系数为6.0ppm/℃或者更大的陶瓷粉末加到包含这种玻璃合成物中的粉末中。

公开(公告)号：CN1526682A

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN200410007614.9

申请日：1999-10-15

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川上弘伦 ,  砂原博文 ,  田中俊树 ,  渡边静晴 ,  鹰木洋

IPC: C04B35/16 ,  H01B3/12 ,  H01B3/08 ,  H05K1/16

CPC classification number: C03C10/0009 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种用于含有主要成分SiO2，MgO和CaO，同时含有附属成分(1)Al2O3，(2)BaO和SrO与/或ZnO的碱土金属氧化物中的至少一种，(3)Li2O，Na2O和K2O碱金属氧化物中的至少一种，和(4)B2O3中的至少一种的电路板的结晶玻璃合成物，其中主要成分中由重量百分比％表示的SiO2，MgO和CaO的合成比落在三元相图中连接点A’(25，70，5)，B’(25，0，75)，C’(44，0，56)和D’(44，51，5)的线围绕的区域内，其中，相对于100份重量的主要成分，含有组合比为0.5到50份重量的附属成分，同时含有附属成分(1)0.5到25份重量的Al2O3(如果有的话)，(2)0.5到10份重量的BaO和SrO和/或ZnO的碱土金属氧化物中的一种(如果有的话)，(3)0.5到5份重量的Li2O，Na2O和K2O中的碱金属氧化物中的一种(如果有的话)，和(4)0.5到25份重量的B2O3，通过热处理所述合成物，使melwinite(Ca3MgSi2O8)、钙镁橄石(CaMgSiO4)和硅酸钙(CaSiO3，Ca3Si2O7，Ca2SiO4和Ca3SiO5中的至少一种)中的至少一种沉淀。

公开(公告)号：CN1264394C

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN00104855.4

申请日：2000-03-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 久保田正博 ,  伊波通明 ,  渡边静晴

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  G03F7/004

CPC classification number: G03F7/0047 ,  H05K1/092

Abstract: 揭示了一种形成导电图案的方法，它包括：将光敏性导电浆料施涂到载体1上，形成膜2，所述浆料包含具有酸性官能团的有机粘合剂、光敏性有机组分、多价金属粉末，以及沸点约为178℃或更高的一元醇化合物、阴离子吸附用材料和/或触变剂；对膜2进行曝光和显影，由此在曝光部分3a和3b处形成导电图案；将形成于载体1上的曝光部分3a和3b处的导电图案转印到陶瓷生坯片6上。本发明还揭示了制备陶瓷多层基材的方法。

公开(公告)号：CN1192283C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00101903.1

申请日：2000-01-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户濑诚人 ,  川上弘伦 ,  渡边静晴 ,  伊波道明

IPC: G03F7/004 ,  H01B3/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: C03C8/16 ,  G03F7/0047 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4664 ,  H05K3/4667 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏，它包含含有硼硅玻璃粉末的绝缘材料。绝缘材料设置在感光有机载体中，并且硼硅玻璃粉末含有SiO2，B2O3和K2O，从而由(SiO2，B2O3，K2O)表示的三种成分的重量成分比落入通过连接三元图中的点A(65，35，0)，B(65，25，10)，C(85，5，10)和D(85，15，0)形成的区域中。本发明还揭示了含有粘膏的厚膜多层电路基片基片。

公开(公告)号：CN1264131A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN00102332.2

申请日：2000-02-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 户濑诚人 ,  川上弘伦 ,  渡边静晴

IPC: H01B3/00 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

CPC classification number: C03C8/14 ,  C03C8/16 ,  G03F7/0047 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4667 ,  Y10T428/24926 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/259

Abstract: 本发明提供了一种感光绝缘膏,它含有硼硅玻璃粉末和晶状SiO2粉末,其中粉末分散在感光有机载体中,并且绝缘膏含有晶状SiO2成份,其数量在烧结后为大约3—40wt.%。一种厚膜多层电路基片(如,片状电感器),含有其上形成有绝缘层的绝缘基片,其中,通过在施加了感光绝缘膏后进行曝光、显影和烧结形成绝缘层。

公开(公告)号：CN101595533B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN200880003409.1

申请日：2008-01-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 草野满洋 ,  渡边静晴

IPC: H01B1/20 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/2325 ,  C04B35/457 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3232 ,  C04B2235/3244 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/3286 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/405 ,  C04B2235/407 ,  C04B2235/77 ,  C22C1/051 ,  C22C29/12 ,  H01B1/22 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明要解决的课题是，为了对层叠陶瓷电容器的外部电极还赋予作为电阻元件的功能，通过烘烤含有ITO、玻璃熔料和有机载体的电阻糊剂而作为外部电极的一部分形成电阻电极层时，会发生起泡、致密性下降。本发明解决上述课题的技术手段是，使电阻糊剂中还含有对其烧结体的致密化具有促进作用的选自Ni和Cu中的至少一种作为致密化促进金属和对致密化具有抑制作用的选自Mo、Cr和Nb中至少一种作为致密化抑制金属。优选使ITO、致密化促进金属(Mp)和致密化抑制金属(Mc)的组成比(ITO，Mp，Mc)[体积％]为位于图5中由ABCDE所围成的区域的组成比。

公开(公告)号：CN101405882B

公开(公告)日：2011-06-15

申请号：CN200780010143.9

申请日：2007-03-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 竹井正道 ,  高冈英清 ,  葛西重治 ,  林宏一 ,  渡边静晴

IPC: H01L41/083 ,  H01L41/187 ,  H01L41/22 ,  H02N2/00

CPC classification number: H01L41/0472 ,  H01L41/293

Abstract: 本发明提供一种具有用厚膜导体构成的外部导体而不易产生外部导体导通欠佳的可靠性优良的压电致动器。其中压电致动器1在压电体2的外表面形成外部导体5、6，外部导体5、6具有厚膜导体和导电性加固件9，厚膜导体配备形成在压电体2的外表面的第1厚膜导体7、形成在第1厚膜导体7的外表面局部且与其面接触的第2厚膜导体8a、8b、及与第2厚膜导体8a、8b的外表面接合的导电性加固件9。