-
公开(公告)号：CN1104303C
公开(公告)日：2003-04-02
申请号：CN98801109.3
申请日：1998-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/3615
Abstract: 为防止Sn-Zn系合金钎料膏发生老化，0.5-5wt%的一种由环氧乙烷加入到环己胺中所获得化合物，优选与0.5-5wt%的聚氧乙烯烷基胺一起添加至所述钎料膏的钎剂中。
-
公开(公告)号：CN1316312A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01117345.9
申请日：2001-02-02
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613
Abstract: 一种含有与焊剂如松香混合的含Zn焊料合金如Sn－Zn基合金的粉末的焊膏，它通过添加0.1－5.0%(重量)的缩水甘油醚化合物，如烷基、链烯基或芳基缩水甘油醚而改进。改进的焊膏提高了抗老化性和抗由焊料合金中的Zn与焊剂中成分的反应引起的焊接性恶化，并具有显著延长的贮藏寿命。
-
公开(公告)号：CN111954585A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201980023229.8
申请日：2019-06-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供拉伸强度较高、能够抑制Ni侵蚀并且抑制接合界面的气孔的产生的焊料合金、以及焊料接头。焊料合金以质量％计具有Ag为1％～4％、Cu为0.1％～1.0％、Ni为0.005％～0.09％、Co为0.0025％～0.1％、P为0.001％～0.015％、以及余量由Sn构成的合金组分，合金组分满足下述(1)式。0.00020＜(Ni/Co)×(1/Ag)×P＜0.025(1)。在上述(1)式中，Ni、P、Ag以及Co分别表示合金组分的含量(质量％)。
-
公开(公告)号：CN102066042B
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN200980122267.5
申请日：2009-04-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
Abstract: 一种防止极低温下锡瘟的发生，并且湿润性和耐冲击性良好且廉价的无铅焊料，以质量％计含有Cu：0.5％以上0.8质量％以下、Bi：0.1％以上低于1％、Ni：0.02％以上0.04％以下，余量是Sn。
-
公开(公告)号：CN1236336A
公开(公告)日：1999-11-24
申请号：CN98801109.3
申请日：1998-06-30
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/22 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/025 , B23K35/3615
Abstract: 为防止Sn－Zn系合金钎料膏发生老化,0.5—5wt%的一种由环氧乙烷加入到环己胺中所获得化合物,优选与0.5—5wt%的聚氧乙烯烷基胺一起添加至所述钎料膏的钎剂中。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102066042A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200980122267.5
申请日：2009-04-21
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
Abstract: 一种防止极低温下锡瘟的发生，并且湿润性和耐冲击性良好且廉价的无铅焊料，以质量％计含有Cu：0.5％以上0.8质量％以下、Bi：0.1％以上低于1％、Ni：0.02％以上0.04％以下，余量是Sn。
-
公开(公告)号：CN1247360C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01819770.1
申请日：2001-11-29
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3603 , B23K35/3615 , B23K35/3618
Abstract: 一种包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，所述基于松香的助熔剂包含0.01-10.0重量%的至少一种选自水杨酰胺和它的衍生物的水杨酰胺化合物，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性。
-
公开(公告)号：CN1198117A
公开(公告)日：1998-11-04
申请号：CN96197287.4
申请日：1996-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社 , 千住金属工业株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: B23K35/262
Abstract: 一种具有较低熔化温度并适用于钎焊电子元件的无铅钎料合金,基本上由以下成分组成:7—10重量%的Zn;0.01—1重量%的Ni、0.1—3.5重量%的Ag以及0.1—3重量%的Cu中的至少一种;任选的是含有0.2—6重量%的Bi、0.5—3重量%的In和0.001—1重量%的P中的至少一种;其余为Sn。另一种此类无铅钎料合金基本上由以下成分组成:2—10重量%的Zn;10—30重量%的Bi;0.05—2重量%的Ag;任选的是含有0.001到1重量%的P,其余为Sn。这些钎料合金具有至少5kgf/mm2的拉伸强度和至少10%的延伸率。
-
公开(公告)号：CN111954585B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201980023229.8
申请日：2019-06-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供拉伸强度较高、能够抑制Ni侵蚀并且抑制接合界面的气孔的产生的焊料合金、以及焊料接头。焊料合金以质量％计具有Ag为1％～4％、Cu为0.1％～1.0％、Ni为0.005％～0.09％、Co为0.0025％～0.1％、P为0.001％～0.015％、以及余量由Sn构成的合金组分，合金组分满足下述(1)式。0.00020＜(Ni/Co)×(1/Ag)×P＜0.025(1)。在上述(1)式中，Ni、P、Ag以及Co分别表示合金组分的含量(质量％)。
-
公开(公告)号：CN100491053C
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200480008055.1
申请日：2004-03-31
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/262 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少1种Sn-Zn系合金的粉末和至少1种Sn-Ag系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1种或2种以上。按照混合粉的组成达到Zn：5～10质量%、Ag：0.005～1.5质量%、根据需要Cu：0.002～1.0质量%、Bi：0.005～15质量%、In：0.005～15质量%、Sb：0.005～1.0质量%中的1种或2种以上、剩余部分由Sn构成的方式配合合金粉。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
16
records
(took 0.026 seconds)
