公开(公告)号：CN1087994C

公开(公告)日：2002-07-24

申请号：CN96197287.4

申请日：1996-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 村田敏一 ,  野口博司 ,  岸田贞雄 ,  田口稔孙 ,  浅野省三 ,  大石良 ,  堀隆志

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262

Abstract: 一种具有较低熔化温度并适用于钎焊电子元件的无铅钎料合金，基本上由以下成分组成：7-10重量%的Zn；0.01-1重量%的Ni、0.1-3.5重量%的Ag以及0.1-3重量%的Cu中的至少一种；任选的是含有0.2-6重量%的Bi、0.5-3重量%的In和0.001-1重量%的P中的至少一种；其余为Sn。另一种此类无铅钎料合金基本上由以下成分组成：2-10重量%的Zn；10-30重量%的Bi；0.05-2重量%的Ag；任选的是含有0.001到1重量%的P，其余为Sn。这些钎料合金具有至少5Kgf/mm2的拉伸强度和至少10%的延伸率。

公开(公告)号：CN1198117A

公开(公告)日：1998-11-04

申请号：CN96197287.4

申请日：1996-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 村田敏一 ,  野口博司 ,  岸田贞雄 ,  田口稔孙 ,  浅野省三 ,  大石良 ,  堀隆志

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/262

Abstract: 一种具有较低熔化温度并适用于钎焊电子元件的无铅钎料合金,基本上由以下成分组成:7—10重量%的Zn;0.01—1重量%的Ni、0.1—3.5重量%的Ag以及0.1—3重量%的Cu中的至少一种;任选的是含有0.2—6重量%的Bi、0.5—3重量%的In和0.001—1重量%的P中的至少一种;其余为Sn。另一种此类无铅钎料合金基本上由以下成分组成:2—10重量%的Zn;10—30重量%的Bi;0.05—2重量%的Ag;任选的是含有0.001到1重量%的P,其余为Sn。这些钎料合金具有至少5kgf/mm2的拉伸强度和至少10%的延伸率。