公开(公告)号：CN111954585A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN201980023229.8

申请日：2019-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 坂本健志 ,  小贺俊辅 ,  田口稔孙

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供拉伸强度较高、能够抑制Ni侵蚀并且抑制接合界面的气孔的产生的焊料合金、以及焊料接头。焊料合金以质量％计具有Ag为1％～4％、Cu为0.1％～1.0％、Ni为0.005％～0.09％、Co为0.0025％～0.1％、P为0.001％～0.015％、以及余量由Sn构成的合金组分，合金组分满足下述(1)式。0.00020＜(Ni/Co)×(1/Ag)×P＜0.025(1)。在上述(1)式中，Ni、P、Ag以及Co分别表示合金组分的含量(质量％)。

公开(公告)号：CN111936264A

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201980024895.3

申请日：2019-04-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 坂本健志 ,  立花芳惠 ,  小贺俊辅

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  C22C28/00

Abstract: 本发明提供抑制孔隙的产生、且可靠性优异的焊膏。焊膏含有Sn系粉末、含有Sn及10质量％以上的Sb的SnSb系合金粉末、以及助焊剂，SnSb系合金粉末的液相线温度比Sn系粉末的液相线温度高，Sn系粉末和SnSb系合金粉末的含有比为75：25～95：5。优选Sn系粉末和SnSb系合金粉末的含有比为80：20～90：10。

公开(公告)号：CN115139009B

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202210317808.7

申请日：2022-03-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 小贺俊辅 ,  佐佐木智挥 ,  立花芳恵 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/40 ,  C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26

公开(公告)号：CN115139009A

公开(公告)日：2022-10-04

申请号：CN202210317808.7

申请日：2022-03-29

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 小贺俊辅 ,  佐佐木智挥 ,  立花芳恵 ,  吉川俊策

IPC: B23K35/40 ,  C22C13/02 ,  C22C13/00 ,  C22C19/03 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26

Abstract: 本发明公开了一种预成型焊料及其制备方法、以及焊接接头的制备方法，本发明采用含有第一金属和第二金属的预成型焊料，所述第一金属含有Sn，所述第二金属由含有Ni和Fe的合金构成。或者，采用预成型焊料1，该预成型焊料1具有金相组织，该金相组织具备作为连续相的第一相10和分散于第一相10中的第二相20，第一相10含有Sn，第二相20由含有Ni和Fe的合金构成，第一相10中存在金属的晶界15。根据本发明，能够提供在焊料接合时进一步抑制了空隙的产生的预成型焊料及其制备方法，并且，能够提供提高了剪切强度的焊接接头的制备方法。

公开(公告)号：CN111954585B

公开(公告)日：2021-09-28

申请号：CN201980023229.8

申请日：2019-06-28

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 坂本健志 ,  小贺俊辅 ,  田口稔孙

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供拉伸强度较高、能够抑制Ni侵蚀并且抑制接合界面的气孔的产生的焊料合金、以及焊料接头。焊料合金以质量％计具有Ag为1％～4％、Cu为0.1％～1.0％、Ni为0.005％～0.09％、Co为0.0025％～0.1％、P为0.001％～0.015％、以及余量由Sn构成的合金组分，合金组分满足下述(1)式。0.00020＜(Ni/Co)×(1/Ag)×P＜0.025(1)。在上述(1)式中，Ni、P、Ag以及Co分别表示合金组分的含量(质量％)。