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公开(公告)号：CN115815871A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211574650.8
申请日：2019-12-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
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公开(公告)号：CN106163732B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580018072.1
申请日：2015-04-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种适于对使部件与Al基板接合而成的组件进行软钎焊时的组成的软钎料合金，该部件的侧面的电极面积为该侧面的总面积的30％以下、且主体由陶瓷形成。该软钎料合金具有如下合金组成：该合金组成包含以质量％计Sb：3～10％、Ag：0～4％、Cu：0.3～1.2％、余量为Sn。进而，前述合金组成可以含有以质量％计总和为0.15％以下的选自Ni和Co中的1种以上的元素、和/或总和为0.02％以下的选自P和Ge中的1种以上的元素。
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公开(公告)号：CN115815871B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202211574650.8
申请日：2019-12-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
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公开(公告)号：CN111954585B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201980023229.8
申请日：2019-06-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供拉伸强度较高、能够抑制Ni侵蚀并且抑制接合界面的气孔的产生的焊料合金、以及焊料接头。焊料合金以质量％计具有Ag为1％～4％、Cu为0.1％～1.0％、Ni为0.005％～0.09％、Co为0.0025％～0.1％、P为0.001％～0.015％、以及余量由Sn构成的合金组分，合金组分满足下述(1)式。0.00020＜(Ni/Co)×(1/Ag)×P＜0.025(1)。在上述(1)式中，Ni、P、Ag以及Co分别表示合金组分的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN113166851A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980081823.2
申请日：2019-12-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111936264A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980024895.3
申请日：2019-04-09
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供抑制孔隙的产生、且可靠性优异的焊膏。焊膏含有Sn系粉末、含有Sn及10质量％以上的Sb的SnSb系合金粉末、以及助焊剂，SnSb系合金粉末的液相线温度比Sn系粉末的液相线温度高，Sn系粉末和SnSb系合金粉末的含有比为75：25～95：5。优选Sn系粉末和SnSb系合金粉末的含有比为80：20～90：10。
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公开(公告)号：CN106163732A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201580018072.1
申请日：2015-04-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , C22C9/00 , C22C13/02 , C22C21/00 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种适于对使部件与Al基板接合而成的组件进行软钎焊时的组成的软钎料合金，该部件的侧面的电极面积为该侧面的总面积的30％以下、且主体由陶瓷形成。该软钎料合金具有如下合金组成：该合金组成包含以质量％计Sb：3～10％、Ag：0～4％、Cu：0.3～1.2％、余量为Sn。进而，前述合金组成可以含有以质量％计总和为0.15％以下的选自Ni和Co中的1种以上的元素、和/或总和为0.02％以下的选自P和Ge中的1种以上的元素。
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公开(公告)号：CN113166851B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN201980081823.2
申请日：2019-12-14
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
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公开(公告)号：CN111954585A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201980023229.8
申请日：2019-06-28
Applicant: 千住金属工业株式会社
Abstract: 本发明提供拉伸强度较高、能够抑制Ni侵蚀并且抑制接合界面的气孔的产生的焊料合金、以及焊料接头。焊料合金以质量％计具有Ag为1％～4％、Cu为0.1％～1.0％、Ni为0.005％～0.09％、Co为0.0025％～0.1％、P为0.001％～0.015％、以及余量由Sn构成的合金组分，合金组分满足下述(1)式。0.00020＜(Ni/Co)×(1/Ag)×P＜0.025(1)。在上述(1)式中，Ni、P、Ag以及Co分别表示合金组分的含量(质量％)。
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公开(公告)号：CN108311812A
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201810306601.3
申请日：2015-04-02
Applicant: 千住金属工业株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/26 , C22C9/00 , C22C13/02 , C22C21/00 , H01L33/52 , H01L33/62
Abstract: 本发明提供一种软钎料合金，其用于使部件的下表面与金属基板钎焊接合而得到的组件，所述部件的侧面实质上不具有电极，且主体由陶瓷形成，所述软钎料合金包含以质量％计Ag：0～3％、Cu：0.3～1.2％、Sb：3～10％、余量为Sn。
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