公开(公告)号：CN100491053C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200480008055.1

申请日：2004-03-31

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 平田昌彦 ,  田口稔孙 ,  奥山雅宣 ,  丰田良孝

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少1种Sn-Zn系合金的粉末和至少1种Sn-Ag系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1种或2种以上。按照混合粉的组成达到Zn：5～10质量%、Ag：0.005～1.5质量%、根据需要Cu：0.002～1.0质量%、Bi：0.005～15质量%、In：0.005～15质量%、Sb：0.005～1.0质量%中的1种或2种以上、剩余部分由Sn构成的方式配合合金粉。

公开(公告)号：CN1764515A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480008055.1

申请日：2004-03-31

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 平田昌彦 ,  田口稔孙 ,  奥山雅宣 ,  丰田良孝

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种焊膏，在合金粉和助焊剂混合而成的焊膏中，合金粉为至少1种Sn－Zn系合金的粉末和至少1种Sn－Ag系合金的粉末的混合粉。各合金还可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1种或2种以上。按照混合粉的组成达到Zn：5～10质量％、Ag：0.005～1.5质量％、根据需要Cu：0.002～1.0质量％、Bi：0.005～15质量％、In：0.005～15质量％、Sb：0.005～1.0质量％中的1种或2种以上、剩余部分由Sn构成的方式配合合金粉。