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公开(公告)号：CN1162249C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN01117345.9
申请日：2001-02-02
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613
Abstract: 一种含有与焊剂如松香混合的含Zn焊料合金如Sn-Zn基合金的粉末的焊膏，它通过添加0.1-5.0%(重量)的缩水甘油醚化合物，如烷基、链烯基或芳基缩水甘油醚而改进。改进的焊膏提高了抗老化性和抗由焊料合金中的Zn与焊剂中成分的反应引起的焊接性恶化，并具有显著延长的贮藏寿命。
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公开(公告)号：CN1316312A
公开(公告)日：2001-10-10
申请号：CN01117345.9
申请日：2001-02-02
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3613
Abstract: 一种含有与焊剂如松香混合的含Zn焊料合金如Sn－Zn基合金的粉末的焊膏，它通过添加0.1－5.0%(重量)的缩水甘油醚化合物，如烷基、链烯基或芳基缩水甘油醚而改进。改进的焊膏提高了抗老化性和抗由焊料合金中的Zn与焊剂中成分的反应引起的焊接性恶化，并具有显著延长的贮藏寿命。
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公开(公告)号：CN1247360C
公开(公告)日：2006-03-29
申请号：CN01819770.1
申请日：2001-11-29
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3603 , B23K35/3615 , B23K35/3618
Abstract: 一种包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，所述基于松香的助熔剂包含0.01-10.0重量%的至少一种选自水杨酰胺和它的衍生物的水杨酰胺化合物，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性。
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公开(公告)号：CN1267243C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN02154527.8
申请日：2002-12-06
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/025 , B23K35/262 , H05K3/3484
Abstract: 一种无铅焊锡膏，该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Sn-Zn基无铅焊锡粉。该熔剂含有0.1-10.0质量%的至少一种芳香族羟基羧酸，所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸(例如3-羟基-2甲基苯甲酸)和含有至少两个羟基的芳香羧酸(例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸)。所述的熔剂还可以包含0.5-20质量%的脂肪族羟基羧酸(例如羟基油酸)。
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公开(公告)号：CN1478009A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN01819770.1
申请日：2001-11-29
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3603 , B23K35/3615 , B23K35/3618
Abstract: 一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.5－10.0重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ag或Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.01－10.0重量％的水杨酰胺化合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1422723A
公开(公告)日：2003-06-11
申请号：CN02154527.8
申请日：2002-12-06
Applicant: 千住金属工业株式会社 , 松下电器产业株式会社
IPC: B23K35/22
CPC classification number: B23K35/3618 , B23K35/025 , B23K35/262 , H05K3/3484
Abstract: 一种无铅焊锡膏,该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Sn－Zn基无铅焊锡粉。该熔剂含有0.1－10.0质量%的至少一种芳香族羟基羧酸,所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸(例如3－羟基－2甲基苯甲酸)和含有至少两个羟基的芳香羧酸(例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸)。所述的熔剂还可以包含0.5－20质量%的脂肪族羟基羧酸(例如羟基油酸)。
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公开(公告)号：CN118737856A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202410376410.X
申请日：2024-03-29
Applicant: 千住金属工业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/488
Abstract: 本发明的电子装置的制造方法包括：焊料凸块形成工序，该工序使热固化性助焊剂以及热固化性焊膏中的至少一者的上部固定材料与半导体芯片的下表面的电极部接触，并且将由低熔点焊料构成的焊料球的上部接合于半导体芯片的下表面的电极部，从而形成焊料凸块；以及安装工序，该工序将与半导体芯片接合的焊料凸块的下部接合于安装基板的上表面的电极部，在焊料凸块形成工序中，上部固定材料中的助焊剂残渣的树脂固化物成为保持在半导体芯片的下表面和所述焊料凸块的上部的状态。
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公开(公告)号：CN1315895A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN99810452.3
申请日：1999-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3618 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 在含有Sn和Zn的钎料粉末的表面附着有机酸盐。或者在焊剂中添加0.5～10重量%的非离子表面活性剂。这样提供钎焊性良好、抑制焊剂中的活性成分和合金成分反应的无铅钎料粉末和钎焊膏。
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公开(公告)号：CN1153647C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN99810452.3
申请日：1999-07-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/3618 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 在含有Sn和Zn的钎料粉末的表面附着有机酸盐。或者在焊剂中添加0.5～10重量%的非离子表面活性剂。这样提供钎焊性良好、抑制焊剂中的活性成分和合金成分反应的无铅钎料粉末和钎焊膏。
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