公开(公告)号：CN1247360C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN01819770.1

申请日：2001-11-29

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 田口稔孙 ,  高浦邦仁 ,  田所节子 ,  平田昌彦 ,  吉田久彦 ,  长嶋贵志

IPC: B23K35/363

CPC classification number: B23K35/3613 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3603 ,  B23K35/3615 ,  B23K35/3618

Abstract: 一种包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，所述基于松香的助熔剂包含0.01-10.0重量%的至少一种选自水杨酰胺和它的衍生物的水杨酰胺化合物，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性。

公开(公告)号：CN1267243C

公开(公告)日：2006-08-02

申请号：CN02154527.8

申请日：2002-12-06

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  松下电器产业株式会社

Inventor： 田口稔孙 ,  高浦邦仁 ,  平田昌彦 ,  吉田久彦 ,  长嶋贵志

IPC: B23K35/22

CPC classification number: B23K35/3618 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  H05K3/3484

Abstract: 一种无铅焊锡膏，该焊锡膏含有一种与熔剂混合的Sn-Zn基无铅焊锡粉。该熔剂含有0.1-10.0质量%的至少一种芳香族羟基羧酸，所述的芳香族羟基羧酸选自在间位含有一个羟基的芳香羧酸(例如3-羟基-2甲基苯甲酸)和含有至少两个羟基的芳香羧酸(例如二羟基萘甲酸或者二羟基苯甲酸)。所述的熔剂还可以包含0.5-20质量%的脂肪族羟基羧酸(例如羟基油酸)。

公开(公告)号：CN1049379C

公开(公告)日：2000-02-16

申请号：CN94120102.3

申请日：1994-11-09

Applicant: 松下电器产业株式会社 ,  株式会社日本源间

Inventor： 川岛泰司 ,  松生昭彦 ,  志水薰 ,  小仓利明 ,  长嶋贵志 ,  目黑赳 ,  茶木英雄

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/268 ,  B23K35/262

Abstract: 所提供的锡-铅合金钎料在易于产生疲劳裂缝的情况下具有高的连接强度。该锡-铅合金钎料含有15-80wt.%铅，0.1-5wt.%银，0.1-10wt.%锑，和0.0005-0.3wt.%磷，其余量为锡。