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公开(公告)号:CN119834910A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202411968874.6
申请日:2024-12-30
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本说明书公开了一种具备收发通道全局在线自校准功能的射频阵列微系统,属于相控阵天线技术领域,包括射频阵列子模块、结构框架、射频连接器、波控校准模块、低频连接器;射频阵列子模块为具备检波自校准功能的射频阵列;结构框架为射频阵列微系统的装配基准;射频阵列子模块通过射频连接器实现与波控校准模块的射频信号的传输;射频阵列子模块通过低频连接器实现与波控校准模块的电源信号和低频控制信号的传输;波控校准模块为具备在线收发通道的幅相自校准功能的波控模块;基于阵元间耦合相干差异性的幅度‑相位信息反演方法,实现了收发通道幅相性能监测与精准自动补偿,解决大规模射频阵列微系统的收发通道全局在线校准与性能监测问题。
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公开(公告)号:CN119962285A
公开(公告)日:2025-05-09
申请号:CN202411936227.7
申请日:2024-12-26
Applicant: 北京遥感设备研究所
IPC: G06F30/23 , H01Q1/42 , G01R29/10 , G01K13/00 , G01B21/32 , G06F119/08 , G06F119/14
Abstract: 本说明书公开了一种热‑力‑电耦合下天线罩电性能时域全波计算方法,涉及天线罩技术领域。该方法创建用于天线罩热力计算的有限元网格模型;开展瞬态热计算,获得热载荷作用下天线罩响应温度场;开展静力计算,获得热、力载荷作用下天线罩结构变形场;基于初始有限元网格模型和结构变形场,获得形变后天线罩网格模型;采用Yee网格划分形变后天线罩电磁计算域;结合材料介电温漂特性,映射获得每个Yee网格的电磁参数;结合边界条件,采用时域有限差分法计算天线罩电性能。解决了将热力载荷造成的天线罩罩体材料介电温漂和结构形变信息向天线罩电气仿真模型准确传递的难题,实现热‑力‑电三场耦合下天线罩电性能的高精度时域全波数值计算。
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公开(公告)号:CN119852706A
公开(公告)日:2025-04-18
申请号:CN202411968880.1
申请日:2024-12-30
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本说明书公开了一种具备发射通道在线监测功能的高密度集成射频阵列,属于相控阵天线技术领域,组成包括天线阵面、射频芯片、高温共烧陶瓷、高导热储热结构、高热导率导热垫;发明的模块化的结构/热控/射频一体化,实现了阵面、射频、供电及控制高密度集成的高效率、小型化的新型相控阵天线系统;工作时,射频芯片的热量传导至高温共烧陶瓷,由高温共烧陶瓷传导至高导热储热结构和导热垫,再传导至冷端,快速降低射频芯片间的温度梯度提升可靠性;同时,通过提取幅度检波信息,基于阵元间耦合相干差异性的幅度‑相位信息反演方法,实现了通道幅相性能监测与精准自动补偿,解决了相控阵天线在线快速校准、性能评估的在线性差、测试成本高等问题。
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公开(公告)号:CN119892263A
公开(公告)日:2025-04-25
申请号:CN202411936220.5
申请日:2024-12-26
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本申请公开了一种相控阵天线阵面实时监测与自校准补偿的方法,涉及相控阵天线技术领域。包括:S1、确定多组待校准通道、第一校准发射通道和第二校准发射通道;S2、依次开启任一组待校准通道和第一校准发射通道;S3、调整第二待校准通道的接收相位;S4、计算第一校准发射通道到该组待校准通道的耦合相位差;S5、开启第二校准发射通道,计算第二校准发射通道到该组待校准通道的耦合相位差;S6、计算该组待校准通道的初始相位差;S7、返回执行步骤S2‑S6,得到多组待校准通道的初始相位差;S8、对所有待校准通道进行相位差补偿。解决传统校准补偿方法复杂,受限于环境、设备与场地和技术人员,无法独立实现实时阵面监测与通道校准补偿。
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公开(公告)号:CN119834909A
公开(公告)日:2025-04-15
申请号:CN202411968871.2
申请日:2024-12-30
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本说明书公开了一种相控阵天线发射通道快速独立实时自校准方法,属于相控阵天线技术领域,包括:确定采集通道,将待校准通道置于发射状态、采集通道置于负载状态,读取检波幅度信息和基准矢量;保持一待校准通道的通道状态不变,调整另一待校准通道的相位,获得另一待校准通道不同移相状态下各采集通道的幅度数据;基于幅度数据和基准矢量,计算获得待校准通道的初始相位差值;基于检波幅度信息和初始相位差值,以目标待校准通道为基准,获得各个待校准通道的幅度值和相对相位差;以解决目前相控阵天线发射通道独立实时自校准方法流程繁琐,方法复杂,受限于环境、设备与场地和技术人员,且无法独立实现实时阵面监测与通道校准补偿的问题。
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公开(公告)号:CN109599671A
公开(公告)日:2019-04-09
申请号:CN201811399084.5
申请日:2018-11-22
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种共面波导馈电双频带圆极化天线,包括:SMA射频接头(1)、介质基板(2)、馈电线(3)和框形地板(4),还包括:矩形枝节(5)、T形枝节(6)和矩形缝隙(7)。工作时,射频信号经由SMA射频接头(1)馈入,馈电线(3)与矩形枝节(5)相互耦合在特定频带产生圆极化辐射波;框形地板(4)使另一频带的电磁信号产生谐振,T形枝节(6)的结构特性使该频带信号具有圆极化辐射效果。本发明通过采用在共面波导地板上的特定位置加载一个T形枝节、一个矩形枝节和一个矩形缝隙,实现天线的双频带圆极化辐射特性;天线加工采用印制板工艺,在结构上具有低剖面特性,工艺技术成熟,造价低廉,具有很高的工程应用价值。
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公开(公告)号:CN108172959A
公开(公告)日:2018-06-15
申请号:CN201711392858.7
申请日:2017-12-21
Applicant: 北京遥感设备研究所
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明公开了一种带状线到同轴线的垂直过渡结构,包括:下层介质板、上层介质板、焊盘、同轴介质外芯、同轴探针、调谐环缝和连续变换电路。连续变换电路夹在上层介质板和下层介质板中间。在连续变化电路的周围等间距排布金属化过孔。同轴探针从下层介质板的底部插入,穿过下层介质板、连续变换电路和上层介质板后与位于上层介质板顶部的焊盘焊接。同轴介质外芯包裹住同轴探针未插入下层介质板的部分。调谐环缝位于焊盘外侧。本发明通过加入调节环缝和连续变换电路,使同轴线和基片集成波导以垂直方式连接,并良好传输电磁波,提高了基片集成波导到同轴线过渡结构的结构强度以及集成度。
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公开(公告)号:CN119962169A
公开(公告)日:2025-05-09
申请号:CN202411969197.X
申请日:2024-12-30
Applicant: 北京遥感设备研究所
IPC: G06F30/20 , H01L23/373 , H01L23/367 , G01K3/08 , G01K7/02 , G01M99/00 , H05K7/20 , H01C1/08 , G06F119/08
Abstract: 本说明书公开了一种大规模阵列微系统热控件结构,涉及大规模阵列微系统技术领域,包括7个微系统子模块、温度信息采集板、结构框架、盖板及导热垫;所述微系统子模块为多层结构,中间层为陶瓷载板、上层焊接有天线阵面和用于等效芯片进行发热的热电阻,下层焊接有钼铜板作为支撑结构;微系统子模块通过钼铜板上的螺孔与结构框架螺接,导热垫位于微系统子模块和结构框架之间;温度信息采集板,用于读取热电阻附近的温度,通过低频连接器与微系统子模块连接;盖板与结构框架螺接,以解决大规模型阵列微系统均温性差,影响性能的问题。
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公开(公告)号:CN119726062A
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202411964661.6
申请日:2024-12-30
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本发明属于相控阵天线的技术领域,具体公开了一种用于相控阵系统的高增益太赫兹片上天线。该用于相控阵系统的高增益太赫兹片上天线包括:辐射贴片、介质载体、隔离墙、地板、传输馈线和屏蔽体;辐射贴片贴置于介质载体的上侧,传输馈线增长于辐射贴片的侧边,介质载体贴置于隔离墙的上侧,隔离墙增长于地板的上侧,屏蔽体增长于隔离墙的上侧并位于传输馈线的两侧;辐射贴片、介质载体和地板之间为空气;传输馈线与芯片的端口连接,地板与芯片的接地端连接,芯片产生的电磁信号通过传输馈线进入天线,再由辐射贴片辐射至自由空间。本方案解决了现有太赫兹片上天线的性能差的技术难题。
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公开(公告)号:CN118299822A
公开(公告)日:2024-07-05
申请号:CN202410281290.5
申请日:2024-03-12
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本说明书公开了一种三维集成的大功率相控阵天线微系统,涉及相控阵天线领域,包括:TR芯片(14)、金属焊球(5),控制与供电网络、射频通道和散热通道,其中:TR芯片(14)通过金属焊球(5)同时与控制与供电网络、射频通道和散热通道焊接在一起,用于产生射频信号;控制与供电网络,用于向TR芯片(14)提供工作电源;射频通道,用于向空间辐射TR芯片(14)产生的射频信号;散热通道,用于传导TR芯片(14)产生的热量。基于此,本发明的相控阵天线微系统可实现扫描范围内进行高精度波束扫描;在TR芯片(14)构建通热源到冷端热沉的散热通路,热量直接快速向下传递,完成热源最短路径散热,保证整个散热通路距离与热阻最小。
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