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公开(公告)号：CN119834910A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411968874.6
申请日：2024-12-30
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本说明书公开了一种具备收发通道全局在线自校准功能的射频阵列微系统，属于相控阵天线技术领域，包括射频阵列子模块、结构框架、射频连接器、波控校准模块、低频连接器；射频阵列子模块为具备检波自校准功能的射频阵列；结构框架为射频阵列微系统的装配基准；射频阵列子模块通过射频连接器实现与波控校准模块的射频信号的传输；射频阵列子模块通过低频连接器实现与波控校准模块的电源信号和低频控制信号的传输；波控校准模块为具备在线收发通道的幅相自校准功能的波控模块；基于阵元间耦合相干差异性的幅度‑相位信息反演方法，实现了收发通道幅相性能监测与精准自动补偿，解决大规模射频阵列微系统的收发通道全局在线校准与性能监测问题。
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公开(公告)号：CN118099736A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410281318.5
申请日：2024-03-12
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本公开的实施方式提供了一种新型双频高密度集成相控阵天线。所述天线包括：自下而上依次设置的下层HTCC板、上层HTCC板和PCB板；所述下层HTCC板下表面设置有Ka射频信号接口、Ku射频信号接口和第二低频信号接口；所述下层HTCC板上表面和上层HTCC板下表面间设置有Ku射频及幅相控制芯片和射频连接器；所述上层HTCC板下表面设置有第一低频信号接口；所述上层HTCC板上表面和PCB板下表面间设置有Ka射频及幅相控制芯片；所述PCB板上表面设置有Ka天线单元和Ku天线单元。以此方式，可以实现双频相控阵天线的小型化、轻量化和良好的工作性能。
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公开(公告)号：CN117559150A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311378629.5
申请日：2023-10-23
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种相控阵天线，涉及相控阵天线技术领域。该相控阵天线包括散热组件和若干天线阵面单元；若干所天线阵面单元周向设置于所述散热组件的一侧，且若干所述天线阵面单元配合形成环状结构，所述天线阵面单元用于安装天线单元和收发信号；所述散热组件的一侧与所述天线阵面单元抵接，所述天线阵面单元在工作时将散发热量通过抵接面散发至所述散热组件。该相控阵天线通过设置若干天线阵面单元，并通过将若干所述天线阵面单元周向设置于散热组件一侧的方式，即为，在散热组件的一侧并以环绕散热组件的方式设置若干天线阵面单元，可有效提升相控阵的波束扫面范围，从而满足全向/半球空间波速覆盖的要求。
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公开(公告)号：CN119892263A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411936220.5
申请日：2024-12-26
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本申请公开了一种相控阵天线阵面实时监测与自校准补偿的方法，涉及相控阵天线技术领域。包括：S1、确定多组待校准通道、第一校准发射通道和第二校准发射通道；S2、依次开启任一组待校准通道和第一校准发射通道；S3、调整第二待校准通道的接收相位；S4、计算第一校准发射通道到该组待校准通道的耦合相位差；S5、开启第二校准发射通道，计算第二校准发射通道到该组待校准通道的耦合相位差；S6、计算该组待校准通道的初始相位差；S7、返回执行步骤S2‑S6，得到多组待校准通道的初始相位差；S8、对所有待校准通道进行相位差补偿。解决传统校准补偿方法复杂，受限于环境、设备与场地和技术人员，无法独立实现实时阵面监测与通道校准补偿。
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公开(公告)号：CN119834909A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411968871.2
申请日：2024-12-30
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本说明书公开了一种相控阵天线发射通道快速独立实时自校准方法，属于相控阵天线技术领域，包括：确定采集通道，将待校准通道置于发射状态、采集通道置于负载状态，读取检波幅度信息和基准矢量；保持一待校准通道的通道状态不变，调整另一待校准通道的相位，获得另一待校准通道不同移相状态下各采集通道的幅度数据；基于幅度数据和基准矢量，计算获得待校准通道的初始相位差值；基于检波幅度信息和初始相位差值，以目标待校准通道为基准，获得各个待校准通道的幅度值和相对相位差；以解决目前相控阵天线发射通道独立实时自校准方法流程繁琐，方法复杂，受限于环境、设备与场地和技术人员，且无法独立实现实时阵面监测与通道校准补偿的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114597627B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202210156554.5
申请日：2022-02-21
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种高功率密度集成有源相控阵天线微系统，应用于高功率密度场景下，包括：天线单元、大功率芯片、高温共烧陶瓷、多功能芯片、石墨烯膜、第一支架组件、第二支架组件，天线单元工作频段为X‑Ku频段，天线单元与大功率芯片上表面焊接，所述大功率芯片与高温共烧陶瓷上表面焊接，石墨烯膜与多功能芯片下表面粘接，高温共烧陶瓷与第一支架组件焊接，第一支架组件与第二支架组件连接，石墨烯膜与第二支架组件粘接；大功率芯片的热量传导至高温共烧陶瓷，由高温共烧陶瓷传导至第一支架组件，再传导至冷端；大功率芯片的热量传导至天线单元；多功能芯片的热量传导至石墨烯膜，由石墨烯膜传导至第二支架组件再传导至冷端。解决了高功率密度集成的有源相控阵天线散热瓶颈问题。
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公开(公告)号：CN119726062A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411964661.6
申请日：2024-12-30
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本发明属于相控阵天线的技术领域，具体公开了一种用于相控阵系统的高增益太赫兹片上天线。该用于相控阵系统的高增益太赫兹片上天线包括：辐射贴片、介质载体、隔离墙、地板、传输馈线和屏蔽体；辐射贴片贴置于介质载体的上侧，传输馈线增长于辐射贴片的侧边，介质载体贴置于隔离墙的上侧，隔离墙增长于地板的上侧，屏蔽体增长于隔离墙的上侧并位于传输馈线的两侧；辐射贴片、介质载体和地板之间为空气；传输馈线与芯片的端口连接，地板与芯片的接地端连接，芯片产生的电磁信号通过传输馈线进入天线，再由辐射贴片辐射至自由空间。本方案解决了现有太赫兹片上天线的性能差的技术难题。
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公开(公告)号：CN119231144A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202411289038.5
申请日：2024-09-13
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种车载相控阵天线一体化结构，涉及车载相控阵天线结构技术领域。该结构的阵面结构沿其高度方向的一侧设置有阵面热源芯片；散热结构设置于阵面结构远离阵面热源芯片的一侧，散热结构具有风道，风道的通道方向位于阵面结构沿其高度方向所在的平面，风道与阵面结构设置有阵面热源芯片的一侧隔离设置，且风道能够将阵面热源芯片产生的热量通过强迫风冷的方式散出；阵面结构与散热结构一体化设置。其将阵面结构、散热结构集成于一个结构，降低天线的整机重量和体积，以实现低剖面的设计需求，同时达到快速散热的效果。而且，上述风道与阵面结构上安装的阵面热源芯片隔离设置，能够有效避免流经风道的冷却风对相控阵天线造成影响。
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公开(公告)号：CN114597627A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210156554.5
申请日：2022-02-21
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种高功率密度集成有源相控阵天线微系统，应用于高功率密度场景下，包括：天线单元、大功率芯片、高温共烧陶瓷、多功能芯片、石墨烯膜、第一支架组件、第二支架组件，天线单元工作频段为X‑Ku频段，天线单元与大功率芯片上表面焊接，所述大功率芯片与高温共烧陶瓷上表面焊接，石墨烯膜与多功能芯片下表面粘接，高温共烧陶瓷与第一支架组件焊接，第一支架组件与第二支架组件连接，石墨烯膜与第二支架组件粘接；大功率芯片的热量传导至高温共烧陶瓷，由高温共烧陶瓷传导至第一支架组件，再传导至冷端；大功率芯片的热量传导至天线单元；多功能芯片的热量传导至石墨烯膜，由石墨烯膜传导至第二支架组件再传导至冷端。解决了高功率密度集成的有源相控阵天线散热瓶颈问题。
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公开(公告)号：CN119726132A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202411965432.6
申请日：2024-12-30
Applicant: 北京遥感设备研究所
Abstract: 本发明属于介质谐振器天线的技术领域，具体公开了一种宽带方向图分集介质谐振器天线。该天线包括：辐射结构和馈电结构；馈电结构包括微带馈线和同轴探针，其中，微带馈线用于激励定向辐射模式HEM11δ和HEM12δ+1，同轴探针用于激励水平全向辐射模式TM01δ；辐射结构包括镂空的圆柱形介质谐振器；介质谐振器焊接在介质板的焊盘上，通过端口一连接；微带馈线位于介质板的下表面，并与端口二连接，同轴探针位于介质谐振器的中心。辐射结构不限于为单一材料的高介电常数的介质块，并设置有镂空结构，馈电结构不限于为印制在介质板上。本方案解决了传统的方向图分集介质谐振器天线因工作带宽较窄导致的无法满足目前通信容量和传输速率要求的技术难题。
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