公开(公告)号：CN119962169A

公开(公告)日：2025-05-09

申请号：CN202411969197.X

申请日：2024-12-30

Applicant: 北京遥感设备研究所

Inventor： 宫磊 ,  刘涓 ,  陈博 ,  王磊 ,  刘雨禾 ,  张萌

IPC: G06F30/20 ,  H01L23/373 ,  H01L23/367 ,  G01K3/08 ,  G01K7/02 ,  G01M99/00 ,  H05K7/20 ,  H01C1/08 ,  G06F119/08

Abstract: 本说明书公开了一种大规模阵列微系统热控件结构，涉及大规模阵列微系统技术领域，包括7个微系统子模块、温度信息采集板、结构框架、盖板及导热垫；所述微系统子模块为多层结构，中间层为陶瓷载板、上层焊接有天线阵面和用于等效芯片进行发热的热电阻，下层焊接有钼铜板作为支撑结构；微系统子模块通过钼铜板上的螺孔与结构框架螺接，导热垫位于微系统子模块和结构框架之间；温度信息采集板，用于读取热电阻附近的温度，通过低频连接器与微系统子模块连接；盖板与结构框架螺接，以解决大规模型阵列微系统均温性差，影响性能的问题。