公开(公告)号：CN118299822A

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202410281290.5

申请日：2024-03-12

Applicant: 北京遥感设备研究所

Inventor： 杨岱旭 ,  陈博 ,  王安琪 ,  胡晓捷 ,  杜若楠

IPC: H01Q3/34 ,  H01Q23/00 ,  H01Q1/00 ,  H05K7/20

Abstract: 本说明书公开了一种三维集成的大功率相控阵天线微系统，涉及相控阵天线领域，包括：TR芯片(14)、金属焊球(5)，控制与供电网络、射频通道和散热通道，其中：TR芯片(14)通过金属焊球(5)同时与控制与供电网络、射频通道和散热通道焊接在一起，用于产生射频信号；控制与供电网络，用于向TR芯片(14)提供工作电源；射频通道，用于向空间辐射TR芯片(14)产生的射频信号；散热通道，用于传导TR芯片(14)产生的热量。基于此，本发明的相控阵天线微系统可实现扫描范围内进行高精度波束扫描；在TR芯片(14)构建通热源到冷端热沉的散热通路，热量直接快速向下传递，完成热源最短路径散热，保证整个散热通路距离与热阻最小。