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公开(公告)号：CN118588662A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410728478.X
申请日：2024-06-06
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/427 , B82Y30/00
Abstract: 本发明涉及微电子器件散热器技术领域，公开了一种超高热流下新型非均质微通道微型散热器，包括基材，基材上开设有多个用于工质流通的散热通道；散热通道包括相连通的第一阶段和第二阶段；第一阶段由若干个依次连通的第一凹槽组成，第一凹槽的中间段宽度大于两侧开口宽度呈扩缩状，第一凹槽底面开设有若干个凹坑；第二阶段由若干个依次连通的第二凹槽组成，第二凹槽的中间段宽度大于两侧开口宽度呈扩缩状，第二凹槽底面固定连接有若干个针肋，本发明降低了沸腾起始点过余温度，提高沸腾的稳定性，提高传热系数，降低壁面温度，提高表面润湿性，产生较好的环状流，提高对流沸腾传热系数和均温特性。
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公开(公告)号：CN111106081B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202010027529.8
申请日：2020-01-10
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/427
Abstract: 一种基于薄液膜蒸发的近结冷却装置，属于半导体器件的冷却技术领域。包括玻璃盖板(9)和硅基板(8)组成，其中玻璃盖板(9)包括流体入口(1)和蒸发区域(7)组成，硅基板(8)由入口蓄液槽(2)，流道区域(3)，出口蓄液槽(4)，出口限高区域(5)和流体出口(6)组成。玻璃盖板(9)和硅基板(8)采用阳极键合技术封装完成，以确保蒸发区域(5)与流道区域(3)完整衔接。本发明在半导体器件的近结区域，利用液体薄液膜蒸发原理，实现对半导体器件结温的有效降低，具有换热系数大，蒸发效率高，满足高热流密度，多热区同时存在的运行要求，为半导体器件的安全稳定运行提高一种新思路。
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公开(公告)号：CN114659312B
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202210336027.2
申请日：2022-03-30
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种快速制取蓄冷用二氧化碳水合物浆的方法，属于蓄冷液的制备领域。利用二氧化碳、氮气和水来快速、连续、经济的制取二氧化碳水合物浆。一种快速制取蓄冷用二氧化碳水合物浆的方法是将氮气驱动干冰生成液态二氧化碳输送到高压反应釜的多嘴旋转喷嘴，通过调节高压反应釜内温度压力、多嘴旋转喷嘴的转速和液态二氧化碳入口流量，在高压反应釜的机械搅拌器作用下，从而快速连续生成二氧化碳水合物浆。快速制取二氧化碳水合物浆的装置包括恒温储水槽、扩容器、入口阀、出口阀、储气罐、高压反应釜，其中高压反应釜设备包括多嘴旋转喷嘴、机械搅拌器、冷却套管、可视镜。本发明具有结构简单、操作方便、合成时间短、反应连续减少人工干预等优点。
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公开(公告)号：CN109378303B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN201810954826.X
申请日：2018-08-21
Applicant: 华北电力大学(保定) , 北京工业大学
IPC: H01L23/427
Abstract: 微针肋簇阵列微通道微型换热器，属于于微电子技术强化换热领域。本装置结构包括依次堆叠封装在一起的封装片1)，基板(2)；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面加工微针肋簇阵列微通道(5)、入口储液池(6)和出口储液池(7)。微针肋簇阵列内微针肋簇单元顺列布置，X方向间距L和Y方向间距Lb，以及微针肋簇单元结构尺寸X方向La和Y方向H，均可根据实际需求通过优化设计经MEMS加工技术实现。本发明相比较一般微通道微型换热器，可满足更大功率电子芯片的散热，具有沸腾起始点壁面温度更低，流动沸腾压力降更低，芯片上温度分布均匀性更高等优点，使高热流电子器件实现更高效热管理。
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公开(公告)号：CN115565974A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202110743492.3
申请日：2021-07-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/427
Abstract: 一种三维堆叠集成电路的发热量处理设备，两排处理器相邻位于左侧，存储器位于右侧；传热方式包括单相对流传热和流动沸腾相变传热；针对单相对流传热：冷流体由流体出口(6)流入，在内部进行微通道对流换热后，从流体入口(5)流出，流体在通道内从右往左流动；微通道沿流动方向分阶段加密，在存储器相应位置的间距最大，在右排处理器对应位置微通道进行第一次加密；在左排处理器相应位置微通道进行第二次加密；针对流动沸腾相变传热：冷流体由流体入口(5)流入，在内部进行微通道对流换热后，从流体出口(6)流出，流体在微通道内从左往右流动；微通道在流入处最密，且沿流动方向进行通道分阶段逐次加宽。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115297690A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202211015823.2
申请日：2022-08-23
Applicant: 北京工业大学
IPC: H05K7/20
Abstract: 一种低热阻低泵功的阵列热源的微通道散热集成系统，属于强化换热领域。包括三层结构，依次为顶板(1)、分流板(2)、底板(3)。分流板背面加工流体进口(4)、进液分流槽道(6)、注液孔(8)、一级H型分流槽道分支(13)、二级H型分流槽道分支(14)、末端槽道(15)；正面加工流体出口(5)、出液合流槽道(7)、微通道(9)和蓄液区槽道(10)、合流槽道分支(12)、一级H型分流槽道分支(13)、二级H型分流槽道分支(14)、汇液槽道(16)。多个热源(11)阵列布置于顶板(1)上，分流板(2)焊于顶板(1)与底板(3)之间，形成完整的系统。本发明针对每个热源，采用“两进三出”的结构，缩短了流体在微通道中的流动长度，抑制热量在流道末端的积聚，提高热源表面的温度均匀性。系统内各槽道采用对称原则，保证系统内流体分配均匀性，有利于同时对多热源散热。
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公开(公告)号：CN112126416A
公开(公告)日：2020-12-25
申请号：CN202011100120.0
申请日：2020-10-14
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 一种银纳米流体的微流控合成方法及装置，涉及纳米流体制备和传热领域。本发明是为了解决目前银纳米流体的制备方法繁琐、制备出的纳米颗粒粒径分布不均、分散性差等技术问题。本制备方法主要步骤包括银前驱体溶液的制备、前驱体溶液和还原剂在微混合/反应系统内混合反应、产物的收集过程。本发明便于操作、合成快速，所制备的银纳米流体具有粒径分布均匀、具有优良的稳定性和良好的导热性能等优点。
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公开(公告)号：CN105180666A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201510561513.4
申请日：2015-09-06
Applicant: 北京工业大学
IPC: F27D17/00
CPC classification number: Y02P10/283
Abstract: 一种基于单螺杆膨胀机回收石灰窑废气余热的发电-供热联合系统，属于余热余压能源利用领域。石灰窑废气通过烟气进口进入沉降室、蒸发器，被低温水冷却后通过蒸发器烟气出口进入原有石灰窑废气烟道，通过除尘器和主抽风机从烟囱排出；通过给水泵泵入蒸发器的水吸收烟气余热后转化成高温高压蒸汽，蒸汽进入单螺杆膨胀机并带动发电机发电；热用户的低温水进入蒸发器吸收废气余热，供给热用户，转化为低温水，然后再次进入蒸发器完成循环。高温高压蒸汽通过单螺杆膨胀机膨胀后转化为低温低压汽水混合物，然后进入冷凝器冷却，再泵入蒸发器完成循环；冷凝器采用冷却塔和循环冷却水泵进行循环冷却。最终实现石灰窑废气余热发电与供热。
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公开(公告)号：CN104112736A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201410322765.7
申请日：2014-07-08
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L25/00 , H01L23/473 , H01L23/522
Abstract: 带有层间复杂微通道液体冷却的3D-IC，属于3D-IC微电子散热技术领域。包括依次叠层封装在一起的密封片、带有复杂微通道的芯片层、连接层；密封片上开有与外部管路连接的流体入口、流体出口；芯片层包括：连接上下层的流体的通孔TSFV、背面刻蚀复杂微通道、正面布置电路层或微电子元器件。上层不需要TSEV；其他层需要。本发明采用复杂微通道，比于微针肋结构增强了芯片的层间连接强度同时也增大了芯片的强度；TSEV采用钨或钨铜材料，增强了异质材料的热匹配性；连接层的填充材料采用参杂无机纳米颗粒的聚酰亚胺复合薄膜，其增强了热匹配性并增大了导热性。弥补了微通道热沉的应用限制和芯片的温度分布不均匀的缺点。
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公开(公告)号：CN113224018B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202110622232.0
申请日：2021-06-03
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/433
Abstract: 一种低温升局部加密型正弦波纹微通道散热器，属于强化换热领域。下游局部加密正弦波纹微通道换热器属于强化换热领域，主要应用于微电子技术领域。随着微电子技术的发展，先进设备与器件的热负荷在不断提高。传统的散热技术已经无法满足极高热量的换热需求，微通道换热器开始受到人们的广泛关注。本装置包括由依次堆叠封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面加工下游局部加密正弦波纹微通道(5)、入口储液池(6)和出口储液池(7)。本装置可满足大功率电子芯片的散热；有效解决芯片温升过大的问题。
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