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公开(公告)号：CN115565974A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202110743492.3
申请日：2021-07-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: H01L23/473 , H01L23/427
Abstract: 一种三维堆叠集成电路的发热量处理设备，两排处理器相邻位于左侧，存储器位于右侧；传热方式包括单相对流传热和流动沸腾相变传热；针对单相对流传热：冷流体由流体出口(6)流入，在内部进行微通道对流换热后，从流体入口(5)流出，流体在通道内从右往左流动；微通道沿流动方向分阶段加密，在存储器相应位置的间距最大，在右排处理器对应位置微通道进行第一次加密；在左排处理器相应位置微通道进行第二次加密；针对流动沸腾相变传热：冷流体由流体入口(5)流入，在内部进行微通道对流换热后，从流体出口(6)流出，流体在微通道内从左往右流动；微通道在流入处最密，且沿流动方向进行通道分阶段逐次加宽。
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