公开(公告)号：CN113224018B

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202110622232.0

申请日：2021-06-03

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  张晓蒙 ,  马丹丹

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/433

Abstract: 一种低温升局部加密型正弦波纹微通道散热器，属于强化换热领域。下游局部加密正弦波纹微通道换热器属于强化换热领域，主要应用于微电子技术领域。随着微电子技术的发展，先进设备与器件的热负荷在不断提高。传统的散热技术已经无法满足极高热量的换热需求，微通道换热器开始受到人们的广泛关注。本装置包括由依次堆叠封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面加工下游局部加密正弦波纹微通道(5)、入口储液池(6)和出口储液池(7)。本装置可满足大功率电子芯片的散热；有效解决芯片温升过大的问题。

公开(公告)号：CN113224018A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110622232.0

申请日：2021-06-03

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  张晓蒙 ,  马丹丹

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/433

Abstract: 一种低温升局部加密型正弦波纹微通道散热器，属于强化换热领域。下游局部加密正弦波纹微通道换热器属于强化换热领域，主要应用于微电子技术领域。随着微电子技术的发展，先进设备与器件的热负荷在不断提高。传统的散热技术已经无法满足极高热量的换热需求，微通道换热器开始受到人们的广泛关注。本装置包括由依次堆叠封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面加工下游局部加密正弦波纹微通道(5)、入口储液池(6)和出口储液池(7)。本装置可满足大功率电子芯片的散热；有效解决芯片温升过大的问题。

公开(公告)号：CN215771115U

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202121238857.9

申请日：2021-06-03

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  张晓蒙 ,  马丹丹

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/433

Abstract: 一种低温升局部加密型正弦波纹微通道散热器，属于强化换热领域。下游局部加密正弦波纹微通道换热器属于强化换热领域，主要应用于微电子技术领域。随着微电子技术的发展，先进设备与器件的热负荷在不断提高。传统的散热技术已经无法满足极高热量的换热需求，微通道换热器开始受到人们的广泛关注。本装置包括由依次堆叠封装在一起的封装片(1)，基板(2)；封装片(1)上开有与外部管路连接的流体入口(3)和流体出口(4)；基板正面加工下游局部加密正弦波纹微通道(5)、入口储液池(6)和出口储液池(7)。本装置可满足大功率电子芯片的散热；有效解决芯片温升过大的问题。