公开(公告)号：CN118588662A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202410728478.X

申请日：2024-06-06

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 马丹丹 ,  刘雨姗 ,  夏国栋 ,  宋锦浩

IPC: H01L23/427 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明涉及微电子器件散热器技术领域，公开了一种超高热流下新型非均质微通道微型散热器，包括基材，基材上开设有多个用于工质流通的散热通道；散热通道包括相连通的第一阶段和第二阶段；第一阶段由若干个依次连通的第一凹槽组成，第一凹槽的中间段宽度大于两侧开口宽度呈扩缩状，第一凹槽底面开设有若干个凹坑；第二阶段由若干个依次连通的第二凹槽组成，第二凹槽的中间段宽度大于两侧开口宽度呈扩缩状，第二凹槽底面固定连接有若干个针肋，本发明降低了沸腾起始点过余温度，提高沸腾的稳定性，提高传热系数，降低壁面温度，提高表面润湿性，产生较好的环状流，提高对流沸腾传热系数和均温特性。

公开(公告)号：CN118588662B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202410728478.X

申请日：2024-06-06

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 马丹丹 ,  刘雨姗 ,  夏国栋 ,  宋锦浩

IPC: H01L23/427 ,  B82Y30/00

Abstract: 本发明涉及微电子器件散热器技术领域，公开了一种超高热流下非均质微通道微型散热器，包括基材，基材上开设有多个用于工质流通的散热通道；散热通道包括相连通的第一阶段和第二阶段；第一阶段由若干个依次连通的第一凹槽组成，第一凹槽的中间段宽度大于两侧开口宽度呈扩缩状，第一凹槽底面开设有若干个凹坑；第二阶段由若干个依次连通的第二凹槽组成，第二凹槽的中间段宽度大于两侧开口宽度呈扩缩状，第二凹槽底面固定连接有若干个针肋，本发明降低了沸腾起始点过余温度，提高沸腾的稳定性，提高传热系数，降低壁面温度，提高表面润湿性，产生较好的环状流，提高对流沸腾传热系数和均温特性。