公开(公告)号：CN115297690A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202211015823.2

申请日：2022-08-23

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  张柱 ,  马丹丹

IPC: H05K7/20

Abstract: 一种低热阻低泵功的阵列热源的微通道散热集成系统，属于强化换热领域。包括三层结构，依次为顶板(1)、分流板(2)、底板(3)。分流板背面加工流体进口(4)、进液分流槽道(6)、注液孔(8)、一级H型分流槽道分支(13)、二级H型分流槽道分支(14)、末端槽道(15)；正面加工流体出口(5)、出液合流槽道(7)、微通道(9)和蓄液区槽道(10)、合流槽道分支(12)、一级H型分流槽道分支(13)、二级H型分流槽道分支(14)、汇液槽道(16)。多个热源(11)阵列布置于顶板(1)上，分流板(2)焊于顶板(1)与底板(3)之间，形成完整的系统。本发明针对每个热源，采用“两进三出”的结构，缩短了流体在微通道中的流动长度，抑制热量在流道末端的积聚，提高热源表面的温度均匀性。系统内各槽道采用对称原则，保证系统内流体分配均匀性，有利于同时对多热源散热。

公开(公告)号：CN219164986U

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202222249395.1

申请日：2022-08-23

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 夏国栋 ,  张柱 ,  马丹丹

IPC: H05K7/20

Abstract: 一种低热阻低泵功的阵列热源的微通道散热集成系统，属于强化换热领域。包括三层结构，依次为顶板、分流板、底板。分流板背面加工流体进口、进液分流槽道、注液孔、一级H型分流槽道分支、二级H型分流槽道分支、末端槽道；正面加工流体出口、出液合流槽道、微通道和蓄液区槽道、合流槽道分支、一级H型分流槽道分支、二级H型分流槽道分支、汇液槽道。多个热源阵列布置于顶板上，分流板焊于顶板与底板之间，形成完整的系统。本发明针对每个热源，采用“两进三出”的结构，缩短了流体在微通道中的流动长度，抑制热量在流道末端的积聚，提高热源表面的温度均匀性。系统内各槽道采用对称原则，保证系统内流体分配均匀性，有利于同时对多热源散热。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利