设计最优二次电子发射系数矩形槽阵列结构尺寸的方法

    公开(公告)号:CN116842693A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202310613273.2

    申请日:2023-05-26

    Abstract: 本发明公开了设计最优二次电子发射系数矩形槽阵列结构尺寸的方法,包括以下步骤:S1、建立表征规则阵列矩形槽结构的尺寸及变化范围;S2、根据规则阵列矩形槽结构的尺寸计算并获取最大二次电子发射系数以及二次电子发射系数曲线;S3、基于工作频率以及规则阵列矩形槽结构的尺寸计算表面阻抗;S4、将规则阵列矩形槽结构的尺寸看做种群中的个体,计算每个微粒的适应度值,获取最优矩形槽阵列结构尺寸组合。所述方法能同时兼顾降低二次电子发射系数和表面阻抗,可用于降低金属表面二次电子发射系数,为空间大功率微波部件微放电的抑制提供支撑。

    一种介质二次电子发射产额的测量方法

    公开(公告)号:CN111307850B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN201911378479.1

    申请日:2019-12-27

    Abstract: 本发明公开了一种介质二次电子发射产额的测量方法,包括:将金属导电栅网覆盖在待测介质的表面;将入射电子照射到金属导电栅网范围内,测量得到入射电流和样品电流;根据入射电流和样品电流,解算得到测量得到的总体二次电子产额;获取金属导电栅网在待测介质的表面上的覆盖比例、金属导电栅网对下层待测介质表面出射电子的遮挡系数,以及金属导电栅网自身的二次电子产额;解算得到待测介质表面出射的二次电子产额;解算得到待测介质的本征二次电子产额。本发明无需高精度的中和手段,可通用于普通金属二次电子产额测试设备,测量结果准确且不受样品厚度限制,能较好适应于低能端。

    一种基于扫描电子显微镜平台的二次电子产额测试方法

    公开(公告)号:CN115639236A

    公开(公告)日:2023-01-24

    申请号:CN202211288248.3

    申请日:2022-10-20

    Abstract: 一种基于扫描电子显微镜平台的二次电子产额测试方法,借助已有扫描电子显微镜及法拉第杯,将原来用于聚焦扫描的电子束进行过聚焦后再散斑,得到所需二次电子产额的电子束照射面积,在该照射面积下测试待测样品上的电流,同时在保证扫描电子枪处于相同聚焦参数下通过法拉第杯测试入射电子电流,通过两次测试电流的简单计算即可得到该电子束能量下的二次电子产额。该方法实现了二次电子产额的简便、快捷、可靠的测试,其不仅对于二次电子发射领域的相关研究如空间微波部件微放电效应、电子倍增管性能优化、介质窗微波击穿等具有重要意义,也是对现有测试方法的有效补充。

    一种基于三维微结构降低二次电子发射的方法

    公开(公告)号:CN113506968B

    公开(公告)日:2023-02-28

    申请号:CN202110662115.7

    申请日:2021-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于三维微结构降低二次电子发射的方法,包括:确定微波部件中沿电磁场传输通道方向的待降低二次电子发射表面;确定三维深度微结构加载区域;采用金属丝构成相交且尾端位于同一平面上的簇形结构;将簇形结构周期性首尾相连,两两编织,构成微结构单元;采用3D打印工艺,在三维深度微结构加载区域逐层加工制备微结构单元,形成三维深度微结构。本发明通过三维堆叠金属丝材料,在空间中形成三维深度微结构,实现二次电子发射的强抑制;同时在电磁场传输通道中控制微结构单元的表面投影尺寸大小,最小化对电性能的影响,最终实现不影响电性能的二次电子发射强抑制的三维深度微结构,具有物理结构稳定、与器件结合度优异等优点。

    一种基于三维微结构降低二次电子发射的方法

    公开(公告)号:CN113506968A

    公开(公告)日:2021-10-15

    申请号:CN202110662115.7

    申请日:2021-06-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于三维微结构降低二次电子发射的方法,包括:确定微波部件中沿电磁场传输通道方向的待降低二次电子发射表面;确定三维深度微结构加载区域;采用金属丝构成相交且尾端位于同一平面上的簇形结构;将簇形结构周期性首尾相连,两两编织,构成微结构单元;采用3D打印工艺,在三维深度微结构加载区域逐层加工制备微结构单元,形成三维深度微结构。本发明通过三维堆叠金属丝材料,在空间中形成三维深度微结构,实现二次电子发射的强抑制;同时在电磁场传输通道中控制微结构单元的表面投影尺寸大小,最小化对电性能的影响,最终实现不影响电性能的二次电子发射强抑制的三维深度微结构,具有物理结构稳定、与器件结合度优异等优点。

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