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公开(公告)号：CN1128384C
公开(公告)日：2003-11-19
申请号：CN98805234.2
申请日：1998-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G02F1/1337 , C08G73/10
Abstract: 本发明提供液晶取向剂，其树脂成分包括含由下面通式表示的化学结构的聚酰亚胺前体：本发明还提供主要成分包括上述聚酰亚胺前体和由下面通式(2)表示的聚酰亚胺前体的液晶取向剂：(式中Y是四价脂族基团，Z是两价芳族基团，R是H或烷基)。
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公开(公告)号：CN1215380C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN02119045.3
申请日：1997-05-12
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/022 , G03F7/075 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0226 , G03F7/0755 , G03F7/0757 , Y10S430/107
Abstract: 公开了一种正型光敏树脂组合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定结构式的有机硅化合物，其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置，其中在半导体元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。
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公开(公告)号：CN1257587A
公开(公告)日：2000-06-21
申请号：CN98805234.2
申请日：1998-03-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G02F1/1337
Abstract: 本发明提供液晶取向剂,其树脂成分包括含由通式(1)表示的化学结构的聚酰亚胺前体:本发明还提供主要成分包括上述聚酰亚胺前体和由通式(2)表示的聚酰亚胺前体的液晶取向剂:(式中Y是四价脂族基团,Z是两价芳族基团,R是H或烷基)。
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公开(公告)号：CN1395259A
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：CN02125101.0
申请日：2002-06-28
CPC classification number: H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/29499 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/49169 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明提供了一种含有80重量％或更多的银粉和20重量％或更少的热固性树脂的导电糊剂。银粉的粒径分布在特定部分具有两个峰。在低剪切应力和高剪切应力下测得的糊剂的粘度分别在特定的范围，这些粘度的比值在一特定范围。通过加热糊剂得到的固化产物的拉伸模量在一特定范围。该糊剂具有与焊接剂几乎相同的导热和导电性，在高温和高湿度或者循环冷却和加热下，其性能几乎不改变，在涂覆中具有良好的可加工性，并且可通过使用直径范围很大的喷嘴来涂覆。使用该糊剂制备了可靠的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1165980A
公开(公告)日：1997-11-26
申请号：CN97111184.7
申请日：1997-05-12
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/022
CPC classification number: G03F7/0226 , G03F7/0755 , G03F7/0757 , Y10S430/107
Abstract: 公开了一种正型光敏树脂组合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定结构式的有机硅化合物，其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置，其中在半导体元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1187389C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN01816403.X
申请日：2001-01-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G59/32 , H01L21/58 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/83 , C08G59/3227 , C08K3/08 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/45144 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/29298
Abstract: 本发明提供了一种树脂糊，其具有足够的热粘合强度，能得到低弹性模量的固化产物，因而即使其用于粘结大芯片(例如IC)至铜线框架或类似物时，也不会引起芯片破裂或翘曲，也不会导致IC或类似物的性能变劣，并且其可快速固化而不会产生孔隙。也就是说，本发明在于提供一种接合电路小片的糊剂，包括以下物质作为必要组分：(A)一种包含(a1)和(a2)的液体环氧树脂，(a1)是氯含量为500ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于5000mPaEs的环氧树脂，(a2)是氯含量为300ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于1000mPa Es的含环氧基的活性稀释剂，(a1)∶(a2)的重量比为40∶60至90∶10；(B)一种分子中含有至少两个羟基的酚化合物；(C)一种潜伏性固化剂；(D)一种咪唑化合物；和(E)一种无机填料。本发明还在于提供一种采用上述接合电路小片的糊剂而制造的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1113273C
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN97111184.7
申请日：1997-05-12
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: G03F7/022 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/0226 , G03F7/0755 , G03F7/0757 , Y10S430/107
Abstract: 公开了一种正型光敏树脂组合物，它包括(A)100重量份的式(1)聚酰胺，(B)1-100重量份光敏重氮醌化合物以及(C)1-50重量份具有特定结构的酚化合物和/或(D)0.1-20重量份具有特定结构式的有机硅化合物，其中各取代基如说明书中所述。还公开了一种半导体装置，其中在半导体元件上形成了厚度0.1-20μm的用上述光敏树脂组合物得到的聚苯并噁唑树脂图案。
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公开(公告)号：CN1201337C
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：CN02125101.0
申请日：2002-06-28
Applicant: 住友电木株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
CPC classification number: H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/29499 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2924/00014 , H01L2924/01322 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , Y10T29/49169 , H01L2924/00 , H01L2224/48
Abstract: 本发明提供了一种含有80重量%或更多的银粉和20重量%或更少的热固性树脂的导电糊剂。银粉的粒径分布在特定部分具有两个峰。在低剪切应力和高剪切应力下测得的糊剂的粘度分别在特定的范围，这些粘度的比值在一特定范围。通过加热糊剂得到的固化产物的拉伸模量在一特定范围。该糊剂具有与焊接剂几乎相同的导热和导电性，在高温和高湿度或者循环冷却和加热下，其性能几乎不改变，在涂覆中具有良好的可加工性，并且可通过使用直径范围很大的喷嘴来涂覆。使用该糊剂制备了可靠的半导体装置。
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公开(公告)号：CN1469890A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN01816403.X
申请日：2001-01-19
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: C08G59/32 , H01L21/58 , H01L23/495
CPC classification number: H01L24/83 , C08G59/3227 , C08K3/08 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L23/49513 , H01L24/29 , H01L24/31 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29386 , H01L2224/45144 , H01L2224/8319 , H01L2224/8385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/00 , H01L2924/01014 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2924/05442 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/29298
Abstract: 本发明提供了一种树脂糊，其具有足够的热粘合强度，能得到低弹性模量的固化产物，因而即使其用于粘结大芯片(例如IC)至铜线框架或类似物时，也不会引起芯片破裂或翘曲，也不会导致IC或类似物的性能变劣，并且其可快速固化而不会产生孔隙。也就是说，本发明在于提供一种接合电路小片的糊剂，包括以下物质作为必要组分：(A)一种包含(a1)和(a2)的液体环氧树脂，(a1)是氯含量为500ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于5000mPa.s的环氧树脂，(a2)是氯含量为300ppm或更小并且25℃下粘度小于或等于1000mPa.s的含环氧基的反应性稀释剂，(a1)∶(a2)的重量比为40∶60至90∶10；(B)一种分子中含有至少两个羟基的酚化合物；(C)一种潜在的固化剂；(D)一种咪唑化合物；和(E)一种无机填料。本发明还在于提供一种采用上述接合电路小片的糊剂而制造的半导体装置。
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